這是一張即時追蹤光通訊、矽光子（Silicon Photonics）、CPO（Co-Packaged Optics）與 AI 基礎建設供應鏈的互動熱力圖，涵蓋台股、美股、中港股與日股共 90 多家上市公司。 從最上游的 ASIC／xPU 與光電 IC 設計，到矽光子晶圓代工、雷射磊晶與晶粒、光電元件封裝、被動元件與光纖、封裝測試設備，一直到光模組設計製造與網通系統組裝——整條供應鏈的六大環節、十多個細分領域，都用顏色濃淡呈現每檔個股的當週漲跌表現。 熱力圖每週更新。紅色代表上漲、綠色代表下跌（台股慣例），顏色越深表示漲跌幅越大。同一家公司若在多個環節都有布局（例如 Broadcom、NVIDIA、Coherent、台積電），會在對應的每個環節重複出現並標記，讓你一眼看出產業巨頭的跨環節卡位。

 

This interactive heatmap tracks the weekly performance of 90+ listed companies across the optical communications, silicon photonics, CPO, and AI infrastructure supply chain — spanning chip design, photonic components, packaging & testing, optical modules, and system assembly across Taiwan, US, China, and Japan markets.

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追蹤的六大供應鏈環節：

1. EIC 設計與製造（ASIC/xPU、Digital IC、Analog IC、EIC Fab）

2. 光電元件設計與製造（SiPh IC、PIC Fab、PhotoDetector、Laser 設計/晶圓/磊晶/製造）

3. 次模組封裝與光學元件（光電元件封裝、被動元件/光纖）

4. 封裝測試服務與設備（OSAT、封測設備）

5. 光模組設計製造

6. 網通設備與系統組裝