光通訊 MSA 追蹤看板

AI 資料中心的頻寬每一代都在翻倍，而決定「下一代光模組長什麼樣」的，往往不是 IEEE 標準，是幾家廠商先簽的一紙多源協議（MSA）。2026 年上半年一口氣冒出四支新 MSA，全是為了 AI scale-up。 這個看板收錄光通訊與 AI 互連主線上的 15 個 MSA、實作協議與標準組織，每一支列出它要解決什麼問題、成員名單、技術規格與規格進度： OCI MSA — 銅纜撐不住 scale-up 的距離，既有光模組又太耗電 XPO MSA — 前面板插不下更多模組，但業界還不想全面跳 CPO Open CPX MSA — CPO 光引擎各做各的，買方沒有第二供應商也不能維修 ACC-MSA — 被動銅纜距離不夠，DSP 主動銅纜又太耗電太貴 LPO MSA — 光模組裡的 DSP 佔掉大半功耗與成本 RTLR / LRO — 全線性太難收斂，但接收端 DSP 又最該拿掉 OSFP MSA — 400G 之後的模組太熱，既有 QSFP 機構帶不動 QSFP-DD MSA — 想要 8 通道，又不想讓客戶換掉手上所有 QSFP 埠 SFP-DD MSA — 伺服器側要比 SFP 多一倍頻寬，但機構不能變大 CW-WDM MSA — 矽光子與 CPO 要外接多波長雷射，但沒人定義波長放哪 ELSFP — 雷射放在光引擎旁邊又熱又不能換 OpenZR+ MSA — 400ZR 只夠 DCI 用，metro 以上還是各做各的 OCP ESUN — scale-up 想用乙太網，但標準乙太網不是為它設計的 UEC — InfiniBand 之外，乙太網缺一套為 AI／HPC 設計的完整堆疊 UALink — NVLink 是封閉的，其他人需要一套開放的 scale-up 互連