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2026 AI 基建必看!光通訊與 CPO 產業鏈全圖 (附最新概念股名單) - Simple Tech Trend
獨家整理 2026 年最新光通訊與 CPO 矽光子產業鏈全圖。從 EIC 設計、光電元件製造到光模塊與先進封測,一網打盡 NVIDIA、台積電等關鍵供應鏈與潛力新創,帶你掌握 AI 基礎建設的最強投資矩陣。
4月24日


法說精華:AMD(AMD)|Q3 FY2026 — 資料中心年增 97%、Q4 喊 $17B,2027 營收增逾 80%,資料中心佔比要破八成
AMD Q4 喊 $17B,2027 營收再增逾 80%,資料中心佔比破八成。Helios 首度認列營收、Data Center AI 將超車伺服器 CPU。但存貨衝到 $11.5B、自由現金流僅 $554M,接下來驗收的是供應與毛利率。
5分钟前


法說精華:Astera Labs(ALAB)|FY2026 Q3 — 營收年增 154%、Scorpio 年化破 $10 億,第一波部署跑完大半,2027 的接力從下半年開始
Astera 單季營收 $5.8 億、Scorpio 年化破 $10 億,但 CFO 也說第一波 Scorpio X 部署已走完大半。NPO、Orion、客製晶片都排在 2027 下半年之後,2027 上半年的斜率成了下一個問題。
8小时前


法說精華:Arista Networks(ANET)|Q3 FY2026 — 年增 58.5% 創上市新高,2027 喊 $18.5B、AI 翻倍到 $7B,scale-up 要等到 2028
Arista 營收年增 58.5%,創上市以來新高,並提早給出 2027 年 $18.5B 財測。AI 翻倍到 $7B,但 scale-up 要等到 2028,CPO 更晚。$11.4B 採購承諾是底氣,也是下一個要驗收的風險。
8小时前


法說精華:Fabrinet(FN)|Q1 FY2027 — 營收年增 51%、十年最快,$100 億產能還沒完工就開蓋下一棟,還在找地
Fabrinet 營收年增 51%,創十年最快,下季財測再上看 $16.5 億。明年 1 月產能到 $100 億,管理層卻已決定動工 Building 11 並繼續找地。NPO、OCS、multi-rail 都還沒進數字,自由現金流已轉為 −$137M。
1天前


法說精華:Tower Semiconductor(TSEM)|Q3 FY2026 — 矽光子單季超過去年全年,2027 Q3 起投產能年化略高於 $2.8B,合約延伸到 2029
矽光子一季約 $240M,已超過 2025 全年。Tower 把產能表攤開:年底 2 倍、2027 Q3 三倍,年化略高於 $2.8B,合約延到 2029。但 62% 的增量毛利率還沒反映全部折舊,這張表也要看清楚口徑。
1天前


Marvell 想買的是 InP 產能:Q3 財報愈上游愈缺,光模組廠開始分化——2026 W44 產業週評
Q3 財報把光通訊分成兩層:InP 基板、磊晶與雷射靠長約和預付排隊,模組廠開始用存貨分化。Marvell 洽購 Lumentum,等於替 InP 雷射產能公開標價。
2天前


專利最多的地方,不是最難的地方:拆解 CW DFB 雷射七段製程與 13 家廠商的專利佈局
一顆 CW DFB 雷射要走七段製程,功率、單模良率與可靠度分別由不同段決定。對照 13 家廠商 123 筆專利後發現,專利最密集的前段與 DFB+SOA 架構不是最難的地方,光柵、再成長與篩選才是。
3天前


法說精華:Amazon(AMZN)|Q3 FY2026 — AWS 年增 39%、積壓訂單 5,780 億美元,Trainium 2027 年底開始對外賣,管理層喊 2027、2028 連兩年成長 40% 以上
AWS 連六季加速到 39%,積壓訂單 5,780 億美元。Amazon 把 Trainium 外賣時間表放上桌,Bedrock 大部分跑在自研晶片上,雲端競爭正從搶 GPU 轉向比垂直整合的成本結構。代價是資本支出吃光現金流、長期負債九個月翻倍。
5天前


法說精華:AXT(AXTI)|FY2026 Q3 — 營收年增 162%、毛利率 56%,積壓訂單衝破 5 億美元:InP 基板從「搶產能」走到「排隊配貨」
AXT 單季營收年增 162.6%、毛利率衝上 56%,積壓訂單 90 天放大到 5 億美元以上。InP 基板已從搶產能走到排隊配貨,4 吋遷移與低缺陷密度正把定價權推回上游。下一步要看毛利率能否站上 60%,以及出口許可會不會變成新瓶頸。
5天前


法說精華:Alphabet(GOOGL)|Q3 FY2026 — Cloud 年增 103%、TPU 開始整機賣,積壓訂單 5,610 億美元,2027 資本支出還要再大幅加碼
Google Cloud 年增 103%,TPU 正式從自用走向整機外賣。EPS 年減 26% 是投資部位的帳,本業營業利益仍年增 30%;真正的訊號是 5,610 億美元積壓訂單、9,240 億美元採購承諾,以及 2027 年再加碼的資本支出。
5天前


法說精華:Microsoft(MSFT)|Q1 FY2027 — Azure 年增 48%、雲端加速到 30%,資本支出 452 億美元低於預期,原因是第三方算力交付延後而不是需求轉弱
Azure 年增 48%,但資本支出反而低於預期——Microsoft 靠軟體效率榨出既有機隊的算力,需求仍大於供給。第三方 GPU 產能延到下半年,Q2 資本支出逾 500 億美元,AI 基建供應鏈的拉貨期在後面。
5天前


法說精華:Advantest(6857)|FY2026 Q2 — 營收年增 82%、營業利益率 55.9%,CPU 成為第三根支柱,SoC 測試機產能直奔 1 萬台
Advantest 單季營收、毛利率與營業利益率全面創高,限制成長的不是訂單而是產能。agentic AI 讓 CPU 成為第三根支柱,CEO 首度喊出 2 萬台產能,但下半年 DDR 漲價會把營業利益率拉回 50% 出頭。
6天前


法說精華:Teradyne(TER)|FY2026 Q3 — AI 營收過六成,運算卻只佔兩成:測試機的錢從記憶體、電源與銅纜流進來
Teradyne 第三季營收年增 70%,但 AI 收益主要不是來自 GPU 測試,而是 HBM、電源晶片、硬碟與銅纜。運算雙供應商要到 2027 下半年才放量,CPO 測試 TAM 維持不變,挑戰在測試時間。
6天前


法說精華:聯亞光電(3081)|2026 Q3 — EPS 6.12 元再創新高,但真正的訊號是「同一片基板少切三到五成雷射」
聯亞 3Q26 三率三升、EPS 6.12 元創新高,但真正的訊號在分母:CPO 要 250–300mW 的 CW 雷射,同一片基板少切三到五成。長約鎖量、兩年產能 6 倍,管理層卻主動說毛利率不再追高——接下來是量的故事,不是率的故事。
7天前


法說精華:Corning(GLW)|FY2026 Q3 — 光通訊年增 44%、佔營收一半,客戶開始先付錢幫 Corning 蓋產能
Corning 光通訊單季 23.8 億美元、年增 44%,首度佔全公司營收近一半,事業部淨利率衝上 22%。更關鍵的是客戶開始先付現金幫 Corning 蓋產能——光纖已從買得到的料,變成要排隊預訂的產能。
10月28日


法說精華:Celestica(CLS)|Q3 FY2026 — 營收年增 83%、2027 年直接喊 400 億美元,1.6T 明年超車 800G,第一個機櫃級 CPO 專案 2027 年底量產
Celestica 營收年增 83%,2027 年直接喊出 400 億美元,2028 年已簽專案需求還更高。1.6T 明年超車 800G,但 1.6T 仍是可插拔世代;第一個機櫃級 CPO 專案 2027 年底量產。代價是:2027 年將是淨現金流出。
10月28日


CPO 產能放大 15 倍,買單的是最缺錢的客戶:NVIDIA 預付款鎖住後段,A 股殺的是 2029 年的分流——2026 W43 產業週評
NVIDIA 用預付款把 CPO 光引擎封裝放大 15 倍、京元電建美國測試廠,名單沒有中國廠,A 股光模組單日重挫。但 2027 年 CPO 仍在驗證期,買家是最缺錢的 neocloud;15 倍是產能上限,不是需求。
10月26日


法說精華:Nokia(NOK)|Q3 2026 — IP 網路年增 43%、AI & Cloud 翻倍,Nokia 的瓶頸已經從需求換成產能
IP 網路年增 43%、AI & Cloud 翻倍,Nokia 的需求已經不用證明。它首度給出 2027 年光與 IP 網路 25%–30% 的成長,卻也下修現金流、加碼庫存。接下來的勝負,在年底投產的 6 吋 InP 晶圓廠。
10月26日


法說精華:MaxLinear(MXL)|Q3 FY2026 — 基礎設施年增 210%、首度大過其他業務總和,1.6T 讓一顆模組的含量翻倍不止
MaxLinear 的轉型已經寫進損益表:基礎設施年增 210%,GAAP 營益率從 −32.7% 翻到 +13.9%。1.6T 讓 DSP 單價翻倍再綁一顆 TIA,但預付晶圓款讓營運現金流轉負——真正的瓶頸在晶圓廠,不在需求。
10月26日
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