2026 OCP APAC Summit 全解讀：24 場議程講的其實是同一件事
- 6天前
- 讀畢需時 4 分鐘
2026 年 8 月 11 至 12 日，台北南港展覽館 2 館。STT 現場記錄了 24 場議程，逐場寫成 24 篇。這一篇，是把 24 篇疊在一起之後看到的那張全圖。
先說結論：AI 基建的競爭，已經從「算得快不快」，變成「連不連得起來、修不修得動」。
【完整索引】這 24 篇全部免費開放
一、基礎設施與系統層
二、封裝、成本與路線之爭
三、CPO 專題：從技術辯論走進良率辯論
24 場議程，其實只有四層
議程看起來很散，但整整齊齊落在四層上。
Scale-up（機櫃內到跨數櫃） 是火力最集中的一層。物理事實很簡單：銅的可及距離隨速率縮短，112G/lane 約 2 公尺、224G/lane 剩約 1 公尺、448G PAM4 只剩約 25 公分。當 scale-up domain 要從 72 顆 GPU 長到 1,024 顆以上，銅在物理上接不完。
Scale-out（叢集內跨機櫃） 已經站在 102.4 Tbps 單晶片世代，下一階 204.8T，再下一階 409.6T。
Scale-across（跨資料中心） 距離分成 500 公尺、2 公里、10 公里三級（NVIDIA 口徑），目前還在提案與 PoC 階段。
供電與散熱 看起來最不性感，卻是所有人的最終上限——單櫃邁向百萬瓦、液冷從實作細節升格為架構前提。
而四層全部踩在先進封裝與測試這塊地基上。
本屆最硬的四組數字
409.6T。 Arista 的 Andy Bechtolsheim 給了全場唯一一條硬時程：102.4T 用可插拔做得到，204.8T 還可以，409.6T（大約 18 個月後）就真的很難——因為 409.6T 交換機代表每一側要 204.8T，而現在業界在做的 CPO 光引擎大約 6.4T，密度對不上。（注意他講的是單晶片 409.6T、單側 204.8T 的光學密度；用多顆 102.4T 晶片湊出來的 409.6T 系統已經存在。）
41% → 28%。 SemiAnalysis 的 Dan Nishball：HBM 降規後，記憶體佔系統 TCO 從 41% 掉到 28%，單一系統釋出約 200 萬美元預算，而每顆 GPU 的 scale-up 連接成本從約 4,000 美元漲到約 11,000 美元。
0.15 dB。 SENKO 的可拆式光纖介面把重複性壓到 0.15 dB（3σ）、互換性壓到 0.5 dB（3σ）。重複性決定 CPO 能不能修，互換性決定 CPO 能不能量產。
第四組是「沒有數字」。 ASE 的 Nicole Tien 講了全場最誠實的一句：幾乎沒有人在談光引擎的良率測試（KGOE）。整場有幾十個 Tbps 與 pJ/bit 數字，卻沒有任何一家公開自己的光引擎測試良率。
這個「沒有數字」，才是本屆最重要的訊號。
——————————————————————————
以上是本篇的重點整理。
STT 的完整判讀——為什麼 CPO 的論述基調在今年整體位移、409.6T 那道牆會怎麼改寫可插拔陣營的時間表、HBM 降規釋出的預算實際流向哪一層、三個 MSA 同時冒出來對台廠代表什麼，以及我未來 12 個月實際會追的七個可驗證訊號與台廠對位總表——在付費專區完整解析。
👉 訂閱 STT 付費專區，完整版這裡看：
留言