2026 OCP APAC Summit | 乙太網開始吃 scale-up：Broadcom 這場 keynote，是衝著 NVLink 來的

8月14日
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Broadcom 的 Mohan Kalkunte 在這場「Open Ethernet Fabrics」演講表面上在談開放標準，實際上是把一件事攤開講白——AI 網路的三個層級（scale-up、scale-out、scale-across）正在被乙太網一口氣收編，而其中最硬的一塊 scale-up，過去正是 NVLink 這類私有互連鎖死的地盤。Broadcom 的策略很清楚：把 transport、fabric 這些「規格層」開放出去做大生態，把 Tomahawk、Jericho、Thor Ultra 這些「矽層」握在自己手裡收租。對台灣供應鏈來說，真正的訊號不是又多了幾份 spec，而是 scale-up 正在被拉出機櫃、拉進「乙太網＋CPO＋光互連」的開放世界，這是一整層新的光互連需求。

1. AI 叢集的效能，早就不是 GPU 的事

這場演講一開場就把話講死：network is the computer。

聽起來像老口號，但放進今天動輒上兆參數的模型訓練、動輒上百顆 XPU 的推理場景，它是字面上的事實。當一個運算工作被拆到成千上萬顆加速器上跑，決定「訓練要跑多久（job completion time）」「推理每秒吐多少 token」的，早就不是單顆晶片多快，而是這些晶片之間的網路架構長什麼樣。單顆 XPU 的 HBM 記憶體頻寬已經來到每秒數十 TB 的級距，這種怪物等級的資料吞吐，逼著網路必須同時做到三件事：頻寬要夠大、傳輸 overhead 要夠小、而且要夠可靠——因為這些是不能掉封包的交易。

Kalkunte 把整個 AI 網路拆成三個維度，這是理解後面所有佈局的骨架：

Scale-up：幾十顆 XPU 塞進一個實體機櫃，用統一記憶體當成「一顆巨大的 GPU」在用。
Scale-out：把很多個 scale-up 機櫃用 leaf-spine 拓樸串起來，動輒十萬顆等級、鋪滿整棟資料中心。
Scale-across：再把多棟資料中心、多個 building 接起來。

而他整場的中心主張只有一句：這三層，乙太網一種技術可以從頭做到尾。

2. 三層裡最硬的一塊，是 scale-up

scale-out 和 scale-across 這兩層，乙太網本來就是主場，沒什麼好爭。真正的戰場在 scale-up——機櫃內那幾十顆 XPU 之間的互連。這裡過去是 NVLink 的天下，是 Nvidia 護城河裡最深的一段水。

所以這場演講花最多力氣講的，其實是「怎麼把乙太網塞進 scale-up」。而且它不是一家公司在推，是一套分工明確的組合拳：

Transport 層先分兩路。有能力的雲端大廠（超大規模業者）各自把 scale-up transport 綁著自家 SDN 做，要用自己的節奏加功能；沒有這種能力的，Broadcom 聯手 Arista 端出 SUE（Scale-Up Ethernet） transport——一個直接跑在 XPU 上的輕量 IP，1.0 規格即將釋出。

Fabric 層再收斂。去年十月一群公司（在 Meta、Microsoft 主導下）成立了 ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking），目標是「不管你用哪種 transport，共用同一套 fabric」。四個月內就把 ESUN 1.0 規格生出來，塞進了 lossless Ethernet 的可靠性、更小的表頭（提升 header 效率）、以及多跳（multi-hop）拓樸支援。

這套打法的意義，我們在〈銅纜撐不住 AI 之後：scale-up 光互連的七條路〉裡拆過——scale-up 頻寬的物理極限逼近，銅纜快撐不住，這才是所有人搶著把 scale-up 標準化、光學化的底層原因。而像 AMD 這種把 Helios 機櫃整套端出來的玩家，本質上也是在賭〈scale-up 頻寬最後只能交給光〉這條路。

3. Broadcom 把「開放」跟「獨佔」分兩層打

這場 keynote 最值得玩味的地方，是它把「開放」講得很誠懇，但你要看懂它開放的是哪一層。

開放的是規格層。 SUE、ESUN、把 RoCE 升級成新一代傳輸協定的努力、SAI/SONiC 軟體堆疊、Open Cluster 設計——這些全丟進 OCP 這種開放組織，愈多人用愈好，因為這會把「乙太網能做 AI 網路」這件事變成產業共識，順便把 NVLink 那種封閉生態相對邊緣化。

握在手裡的是矽層。 真正賺錢的東西 Broadcom 一個都沒放：

Tomahawk 6：102.4 Tbps 的交換晶片，號稱十年來頻寬成長約 34 倍。單顆就能在扁平的兩層拓樸裡撐起 12.8 萬個端點的叢集，同世代在光學上的功耗與延遲比上一代（51.2T）再降約 40%。
Thor Ultra：號稱業界第一顆 800G 的 Ultra Ethernet 網卡。傳統 RoCE 不是為 AI 設計的（單路徑、overhead 高、壅塞控制難調），新一代 Ultra Ethernet Transport 的解法是——多路徑封包噴灑（packet spray）把整個 bisection 頻寬吃滿、亂序封包直接就地擺放、掉包只選擇性重傳、用 SRv6 micro-SID 做路徑管理、再加上高負載下的進階壅塞控制。Thor Ultra 宣稱這些全做進去，而且不挑 XPU、不挑交換器、不挑光模組。
Jericho（Gen4）：專門幹 scale-across，跨 building 的那一層，主打端到端壅塞控制，並已被超大規模業者實際部署。

換句話說，開放標準負責把餅做大，Broadcom 的矽負責在餅上收租。這不是批評，這是很漂亮的商業設計——但你得認得出來。順帶一提，這條路上 Broadcom 並不孤單：思科用 Silicon One 打的是同一場仗，我們在〈思科正式從網通老兵變成 scale-across 的賣鏟人〉分析過；而 Arista 則把全部賭注押在 scale-across，見〈Arista 全年三度上修，賭注全押 scale-across〉。

4. CPO 與光互連：scale-up 衝出機櫃的關鍵一步

scale-up 域過去被綁在一個實體機櫃裡，是因為出了機櫃就得靠光，而光的功耗與可靠度一直是問題。這場演講給的答案是兩件事同時推：

第一，OCI（Optical Compute Interconnect）MSA——由 Broadcom、AMD、Meta、Microsoft、OpenAI、Nvidia 一起組的聯盟，目標是做出可互通的實體層，讓多機櫃可以連起來，同時保住「銅纜等級的可靠度」。這份名單本身就是訊號：連 Nvidia 都在裡面。

第二，把光學搬進封裝裡的 CPO（共封裝光學）。Broadcom 引用 Meta 的資料說：過去每一百萬 device-hours 沒有 link flap，現在這個數字拉到約五千萬——等於可靠度約 10 倍改善，同時功耗比可插拔光模組省約 70%。他們並展示了以 Tomahawk 6 為基礎的 CPO 方案（Davisson）作為一個已可運作的完整解。

CPO 這條賽道現在到底誰卡到什麼位置，我們在〈CPO 各家路線總盤點〉有完整的 scorecard。這裡的重點是：當 scale-up 從「機櫃內」擴張到「跨機櫃」，光互連就不再只是 scale-out 那層的事，而是往下滲進了離運算最近、最要求低延遲與高可靠的那一段。這一段的規格與量產，正是 2026 產業競爭往「供給側」移動的核心，脈絡可參考〈$725B capex 拍板後，決勝點換到供給側〉。

5. 這套敘事有三個破口

這是一場 Broadcom 的主場演講，它的邏輯很完整，但有三個地方值得觀察：

破口一：scale-up over Ethernet 還沒證明能追上 NVLink 的延遲。 把乙太網塞進機櫃內互連，工程上做得到，但 scale-up 最在意的就是延遲與記憶體語意（memory semantics），這正是 NVLink 多年打磨的地方。規格開得再漂亮，量產晶片能不能在延遲上打平，還沒有公開數字能拍板。

破口二：「開放」正在分裂成一堆標準。 SUE、ESUN、UALink、再加上各家雲端自己的 in-house transport——scale-up 這層現在同時有好幾套「開放」方案在跑。開放的反面就是碎片化，最後很可能不是「一套乙太網統一江湖」，而是「你在客戶那邊得同時支援三四套」。

破口三：Nvidia 一邊入盟、一邊留後手。 Nvidia 出現在 OCI MSA 名單裡，但它同時在推 NVLink Fusion 對外授權。它可以既參與開放生態、又保住自家私有互連——這代表產業龍頭自己都還沒把 scale-up 全押在乙太網上。

總結

把場面話撥開，這場 keynote 真正宣告的是：乙太網正式從「資料中心的網路」升級成「AI 系統的骨幹」，而戰線已經推進到機櫃內的 scale-up。 Broadcom 用開放規格做大生態、用自家矽收租，這套雙層打法會是接下來兩年 AI 網路的主旋律。

對台灣供應鏈，這不是一則「又有新標準」的新聞，而是一層新需求在成形：

交換器與系統 ODM：Tomahawk 6、Jericho4 這類高階交換矽要落地成盒子，靠的是台系 ODM 的量產速度——Kalkunte 自己在台上特別點名台灣生態系「ODM 產品化更快，帶動市場採用更快」。這句話是講給在座台廠聽的。
光模組與 CPO 封裝：scale-up 出機櫃＝光互連往離運算最近的那一段滲透，CPO 的光引擎、雷射光源、FAU（光纖陣列單元）、以及先進封裝／OSAT 產能，全部是直接受惠的環節。
連接器與被動元件：OCI MSA 要的「銅纜級可靠度的多機櫃互連」，中間一堆 connector、線材、power 的規格都要重新定義。

這場演講值得記住的不是任何一份 spec 的版本號，而是「scale-up 被拉進開放乙太網」這個方向確立了。它對 NVLink 的挑戰是真的，但兩年內比較可能的結果不是取代，而是「NVLink 守住最頂級延遲場景、乙太網吃下其餘所有 scale-up 需求」的分工。台廠不需要賭誰贏——因為不管哪套標準勝出，機櫃內多出來的這層光互連需求，訂單都會落到同一批人身上。這才是這場 keynote 對台灣最實在的一句話。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。