AMD Q4 喊 $17B，2027 營收再增逾 80%，資料中心佔比破八成。Helios 首度認列營收、Data Center AI 將超車伺服器 CPU。但存貨衝到 $11.5B、自由現金流僅 $554M，接下來驗收的是供應與毛利率。

Corning 光通訊單季 23.8 億美元、年增 44%，首度佔全公司營收近一半，事業部淨利率衝上 22%。更關鍵的是客戶開始先付現金幫 Corning 蓋產能——光纖已從買得到的料，變成要排隊預訂的產能。

Celestica 營收年增 83%，2027 年直接喊出 400 億美元，2028 年已簽專案需求還更高。1.6T 明年超車 800G，但 1.6T 仍是可插拔世代；第一個機櫃級 CPO 專案 2027 年底量產。代價是：2027 年將是淨現金流出。

上千顆的 scale-up 多半是好幾座單跳島；Google 的 Virgo 後端沒有 OCS，OCS 留在 TPU ICI 與前端，跨棟還在和 patch panel 比。STT 認為：規模由交換器 radix 與平面數決定。

各家宣稱的上千顆 GPU scale-up domain，單跳其實只有 48 到 144 顆。Eridu 與 Delos Data 提出 5,120 端點多櫃單跳架構，光纖只拉 30 公尺，但前提是一顆比今天大 10 倍的 petabit 交換器。

光模組廠比 pJ/bit，系統廠比「壞了要換多大」。Dell 在 OCP 沒給一個功耗數字，卻把 CPO 的維修代價攤開，並同時押注 XPO 與 Open CPX。STT 判斷：OEM 通路的 scale-up 光學，會是可拆的雙軌。

OCP 替 scale-up 光互連開了一張規格表。CPO 的 4–5 pJ/bit 已經達到功耗目標，但可插拔 50–100 FIT 離 ≤2 FIT 差 25–50 倍，成本還差約 10 倍。光學進 scale-up 的第一波，會在銅到不了的 3 公尺以外。

Microsoft 看上 XPO 的不是密度，是晚一點再選光的權利。Arista 的 64 通道實測則把代價寫清楚：交換機端改 LPO，加速器端 BER 掉約 5 個數量級；改用 LRO，加速器端幾乎不付代價。這是原型數據，還沒有功耗數字。

Microsoft 的 OCP keynote 不是晶片發表會，而是一份開源清單：從 MRC、OCI 到 Mt. Diablo 與 Tessera，每一層都交出規格。2027 年起 Maia 多 GW 部署是唯一的硬時程，電力與液冷比光學更早換代。

650 Group 第一次在網路市場的圖上畫出兆美元：資料中心網路 2035 年約 1.25 兆。最大塊是 scale-up，但要等 CPO 在 2031 年超過銅；成長最快的則是只占 5% 埠數的 scale-across。銅不會斷崖，但增量幾乎都是光。

銅已經沒有跑道，但 Microsoft 認為光學的瓶頸不在物理，而在選項太多、規格太慢。OCI MSA 給了光學介面第一個答案，12 層堆疊裡其餘 11 層，還在等 OIF、OCP、APC 認領。

Source Photonics 在 OCP 的 NPO 工作坊開場，把 scale-up 光學寫成算術題：市場是 scale-out 的 5 到 10 倍，滲透一成就再造一個今天的光通訊市場。但後 1.6T 選項太多，挑戰在規格收斂。

本系列 1/6 與 3/6 問光會不會壞，這篇問光壞了之後 GPU 的工作停不停。OCP 上 Microsoft、SROI 與 OpenAI 談的是 flap 間隔、可靠度門檻與斷線後的恢復。STT 認為：光的門檻，正在換成恢復時間。

阿里巴巴不在 NPO 與 CPO 之間選邊，而是把它們排成一條 (n)PO 光譜。真正的主角是 IPO：光引擎放在 interposer 板上，效能接近 CPO 又保有多源。102.4T IPO 交換機已上電，但 elastomer 可靠度仍是未知數。

AMD 對 NVIDIA 的機櫃戰，押的不是 GPU 規格，而是開放。Helios 用乙太網路做 scale-up、把 NIC 縮進 GPU、規格一年前就公開；首席架構師更直說這是最後幾代全電設計，光學要來了。

Meta 把 AI 的勝負押在網路：scale-up 用 ESUN 乙太網、scale-out 上 102.4T 液冷交換器並把 fabric 砍成兩層、跨棟用 FBOSS 跑 SRv6。開放規格讓白牌 ODM 更好進場，也讓差異化更難守。

全場唯一的新創 Lumilens 沒有拿規格表來比，而是拿製造來比。NPO 在 scale-up 是銅之後今天就能部署的方案，在 scale-out 只拿最短一跳；雷射押內建雷射，勝負在誰能最快量產。

1024 顆 ASIC 的 scale-up 已經是一排機櫃的工程。緯穎與 Ayar Labs 證明光引擎不怕熱，餘裕比 SoC 還寬；但跨廠商的光損耗由誰負責、switch 端何時到位，才是 CPO 量產真正的瓶頸。

交換器處理 flap 三十年，GPU 不會。Microsoft 的算式顯示千卡光學 pod 每小時都可能 flap，光模組再好十倍也撐不過一天。決定工作會不會中止的，是 NIC 的 lane 怎麼切、故障域怎麼分。

做 retimer 的 Astera Labs 上台講光，把邊界畫在 576 顆：8 櫃以內櫃內銅、櫃間 NPO，超過才全光。它押 NPO 的理由不是功耗，而是插座能插銅也能插光；CPO 那句「不需訊號調節」，才是它最大的風險。