技術文章分析 | Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範：單纖雙向、微環 DWDM、外接雷射的 scale-up 賭注

6月25日
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Meta、Broadcom、AMD 三家聯手發佈 OCI（Optical Compute Interconnect）200G 線側介面規範 v1.0，把 AI 後端 scale-up 的光互連推向一套具體規格。
這份規範押下四個架構賭注：微環（MRR）DWDM低功耗高密度、單纖雙向（Group A/B 反向同纖傳、省一半光纖）、外接雷射 ELS（走 OIF ELSFP，雷射移出引擎）、53.125 Gbaud NRZ × 4λ = 212.5 Gbps/方向（用 NRZ 不用 PAM4）。
速率階梯一路撐到 1.6T：200G OCI 1:4 / 400G 2:8 / 800G 4:16 / 1.6T 8:32。
這是 scale-up 光互連戰爭的一個具體產物——買方（Meta）＋交換/光（Broadcom）＋XPU（AMD）結盟，用「低功耗、高密、可維修、簡單」的工程哲學去押，和 NVIDIA 的垂直整合路線對幹。並為外接雷射供應鏈畫出一個明確規格。

1. 這份是誰發的、為什麼重要

先看署名：這不是單一廠商的規格，而是 Meta、Broadcom、AMD 三家共同編輯的 OCI 200G 線側介面規範 v1.0（2026/03/11）。編輯群涵蓋 Meta（Amiralizadeh、Alduino、Peng）、Broadcom（Ramaswamy、Brosnan、Traverso）、AMD（Streshinsky、Li、Settaluri）。

為什麼重要？因為這是買方與供應方聯手定義 scale-up 光互連的線側介面。OCI 要用 DWDM 波長格加上級聯微環諧振器（cascaded micro-ring resonator，MRR），做出低功耗、高密度的 AI 後端網路光互連。這是繼 scale-up MSA 之爭（我們在 XPO 是什麼？OFC 2026 聲量最大的 scale-up 新標準拆過，OCI 正是其中一個 MSA）之後，三巨頭把線側物理層寫成具體規格的一步。

圖片說明：Figure 1：三種 OCI 實作與 ASIC 的整合層級——(a) On-Board Optics（OBO）、(b) 封裝整合、(c) interposer 整合。圖片來源：Meta/Broadcom/AMD, OCI Spec v1.0 - Figure 1

2. 核心：四個架構賭注裝進一份規格

一句話：這份規範把 AI 後端 scale-up 的光互連，押在「微環 DWDM＋單纖雙向＋外接雷射＋NRZ」四個選擇上。

一個一個拆：

單纖雙向（省光纖）——為了緩解 scale-up 的光纖連接與密度壓力，每根光纖同時跑 TX 與 RX，用兩組 CWDM 波段（Group A / Group B）反向傳送。Type A 收發送 Group A、收 Group B，Type B 相反。這直接把光纖數砍一半。

單纖雙向連結——Group A 與 Group B 波長在同一根光纖上反向傳播，ELS 提供調變用光。】圖片來源：Meta/Broadcom/AMD, OCI Spec v1.0 - Figure

53.125 Gbaud NRZ × 4λ——PMD 用 53.125 Gbaud NRZ 調變、四個波長組成一條 212.5 Gbps 串列資料。這是個值得注意的選擇：用 NRZ 而非 PAM4，靠 4λ DWDM 與雙向拿密度，而不是靠高階調變拿頻寬效率——走簡單與低功耗路線。

速率階梯——OCI PMA 換接 200/400/800GBASE-R 與 1.6TBASE-R，分別為 200G OCI 1:4、400G 2:8、800G 4:16、1.6T 8:32，m:n PMA 把 m 條 212.5 Gbps demux 成 n 條 53.125 Gbps。

Figure 1-2：200G/400G/800G/1.6T OCI PMA 功能方塊——從 1:4 一路擴到 8:32，對應 200GBASE-R 到 1.6TBASE-R。圖片來源：Meta/Broadcom/AMD, OCI Spec v1.0 - Figure 1-2

【圖片】圖片來源：Meta/Broadcom/AMD, OCI Spec v1.0 - Figure 1-2

3. 關鍵章節逐一解析

3.1 外接雷射 ELS：雷射移出引擎的賭注

這是整份規範裡供應鏈意義最大的一章。OCI 強制使用符合 OIF ELSFP（OIF-ELSFP-01.0）的外接雷射源（External Laser Source，ELS），光要耦進偏振維持光纖（PMF）再接到 OCI chiplet。雷射被拉出發燙的封裝、放到模組外——換取可靠度與可維修性。

ELS 規格也定得很具體：雷射線寬 1 MHz、SMSR 30 dB、偏振消光比 16 dB、RIN −144 dB/Hz，波長落在 Group A（~1308–1315 nm）與 Group B（~1328–1335 nm）的 CWDM/DWDM 格上。這等於為 CW DFB 雷射與 ELSFP 供應商畫出了一個明確的外接雷射規格。這個「雷射外部化」的路線，我們在聚合物波導扛住 +20 dBm 六小時：ELS-based CPO 缺的那塊「光重佈線」拼圖談過其動機。

3.2 微環 DWDM 與熱鎖的隱含代價

OCI 用級聯微環做 DWDM，低功耗高密度是優點，但微環要熱鎖（heater lock）。規範裡有個細節很說明問題：當 TX 要 squelch（靜默調變）時，平均功率必須保持恆定，才能讓 TX/RX 兩端的微環維持熱鎖。這一句暴露了微環路線的工程負擔——熱管理是微環 DWDM 繞不開的題。

3.3 Deskew 狀態機：單纖雙向的代價

因為是雙向連結、又是 4λ DWDM，波長間會有 skew（色散與電性路徑差異）。規範定了一個 deskew 狀態機（Relink → Detect → Sync → Validate → Mission），能補償 0–7 UI 的通道間偏斜，並要求在 BER 高達 1E-4 時仍能辨識訓練圖樣。這是「用訊號處理補光學複雜度」的典型交換。

Figure 1-3：Deskew 狀態機——Relink/Detect/Sync/Validate/Mission 五態，補償 0–7 UI 通道偏斜。Meta/Broadcom/AMD, OCI Spec v1.0 - Figure 1-3

3.4 光學與鏈路預算

關鍵規格：53.125 Gbaud NRZ、每纖 2 組 CWDM、每組 4 個 DWDM 通道；Group A 波長 1308/1310.28/1312.58/1314.88 nm、Group B 1327.69/1330.05/1332.41/1334.78 nm；SMSR 30 dB、每組總發射功率 6 dBm、ER 3.5–4.5 dB、受壓靈敏度 −6.2 dBm、BER floor 1E-6。參考鏈路是 500m SMF-28、2.5 dB 插入損耗（主要來自接頭），被明定為「資料中心後端網路裡最壞的鏈路」。管理則走 CMIS 5.3，含 VDM 監控與 flight data recorder。

4. 技術亮點：三個「省」的工程哲學

這份規範的架構選擇串起來，是一套很一致的工程哲學：省功耗、省光纖、省熱（把雷射拉出去）。

微環 DWDM 省功耗：用 ring 而非 MZM/EML，賭低功耗高密度（代價是熱鎖）。
單纖雙向省光纖：Group A/B 反向同纖，光纖數砍一半（代價是 back-reflection / MPI 管理，規範才有 MPI metrics 與 ORL 容差）。
外接雷射省熱與省維修：雷射不在發燙封裝裡，可靠度與可維修性提升。

加上 NRZ（而非 PAM4）的簡單路線，整個訊息很一致：scale-up 光互連應該低功耗、高密、可維修、簡單。

5. 產業連結：三巨頭結盟的意義

這份規範最大的產業訊號，是結盟的組成：Meta（hyperscaler、買方）＋Broadcom（交換 ASIC 與光學 IP）＋AMD（XPU）。這是需求端與供應端一起定義 scale-up 光介面，著眼點很明顯是要推成事實標準，和 NVIDIA 垂直整合的專有 scale-up（NVLink 加自家光子）對幹。

scale-up 的「終局架構」之爭，可參考光通訊封裝大轉場（二）：CPO 三段式進化，scale-up 才是終局。

對供應鏈的 actionable take：這份規範把外接雷射寫成強制項，並給出了具體規格（1 MHz 線寬、SMSR 30 dB、PMF 耦入、Group A/B 波長格）——外接雷射（CW DFB／ELSFP）從「可選」變成「規格明確的一個供應環節」。這是 scale-up 光化裡，雷射供應商位置被制度化的一個訊號。

但別過度興奮。誠實的距離感是：這是 v1.0、多處標明「Subject to change」（VDM 門檻 TBD）；微環熱鎖是真實的工程負擔；單纖雙向抬高 MPI / back-reflection 管理；而且規範不等於量產，能不能成為事實標準，取決於三家生態能不能拉起其他供應商與買方，與 XPO 等其他 MSA 競走。

6. 總結

OCI 200G 線側規範不是一篇論文，而是三家巨頭想推成事實標準的具體產物。它用「微環 DWDM＋單纖雙向＋外接雷射＋NRZ」四個選擇，明確表態：scale-up 光互連走「低功耗、高密、可維修、簡單」路線，而非高階調變與垂直整合。

對在看 scale-up 光互連的人，這份給的 actionable take 是——把 OCI 當成 scale-up MSA 戰爭裡「三家聯手版」的一個具體範本來讀：它的每一個規格選擇都是架構立場，而其中「外接雷射走 ELSFP」這一條，直接為 CW DFB 雷射與 ELSFP 供應商畫出了一塊被規格化的市場。NVIDIA 走自家的路，Meta＋Broadcom＋AMD 這三家則想用一份公開規範把生態拉起來——這才是 OCI 真正的看點。

參考資料

"200G Optical Compute Interconnect Line Interface Specification," Version 1.0, March 11, 2026. Editors: Siamak Amiralizadeh、Drew Alduino、Yiwei Peng（Meta）；Anand Ramaswamy、Mike Brosnan、Matt Traverso（Broadcom）；Matt Streshinsky、Mike Li、Krishna Settaluri（AMD）。
參照規範：OIF CMIS revision 5.3、OIF ELSFP implementation（OIF-ELSFP-01.0）、IEEE Draft P802.3dj。