聯鈞 2Q26 EPS 單季跳三倍，但真正的訊號不是數字，是營收結構——AI 光學占比七個月內從 32.7% 衝到 45.5%。COSA 是現金牛、AOC 是第二引擎，而它押最深的 ELSFP 到現在還沒量產。下季要盯的三個數字，STT 幫你標好。

Edgecore 公開承認 1.6T LPO「還沒成功」，緩衝方案斷了，CPO 就不再是可以再等一代的選項。2026 年 OFC 同時冒出 Open CPX、OCI、XPO 三個 MSA，把 CPO 從垂直整合推向可換引擎；而 SONiC 這一年才補完該有的模型。硬體決定誰能出貨，軟體決定誰能規模部署。

Meta＋Broadcom＋AMD 三家聯手定義 OCI 200G 線側規範，用微環 DWDM＋單纖雙向＋外接雷射＋NRZ 押 scale-up 光互連。這是買方與供應方結盟、與 NVIDIA 垂直整合對幹的事實標準之爭；其中外接雷射條款為 CW DFB／ELSFP 供應商畫出明確規格。

光互連從實驗室走向工廠。NVIDIA 與 Lumentum 協作，推出首款量產級 DWDM 雷射陣列，瓦斯效率 7.2%、通道功率控制在 ±0.8 dB。這不只是工程突破，更重要的是——系統級仿真量化了光互連的成本驅動力，銅線互連的天花板終於逼出替代方案的經濟必然性。

CPO 時代正式宣告啟動！Cignal AI 報告揭示 2030 年 15 億美元商機。除了 Nvidia 與 Broadcom 的推波助瀾，STT 獨家解析：高功率雷射的 CoS 封裝製程，才是決定 ELSFP 量產勝負的隱形壁壘。

CPO 外部雷射源迎來重大突破！Furukawa Electric 在 OFC 2026 展示高達 +25 dBm 的 8 通道 TOSA，透過創新長腔體設計解決高功率散熱難題，為 1.6T 交換機佈署奠定基礎。