2026 OCP Global Summit | Alibaba Group | Zhiping Yao | Rethinking AI Scale-up with Optics: From Pluggable to (n)PO
1. 阿里巴巴為什麼要重新想 scale-up
Yao 一開場就用一張距離地圖定調：機內 scale-in 小於 1 公尺、超節點 scale-up 小於 5 公尺、POD 到叢集的 scale-out 是 50 公尺到 2 公里，園區以上是 scale-across。投影片把頻寬倍數標成 1,000 倍、100 倍、10 倍、1 倍，越靠近晶片，頻寬需求越大、距離越短。
NVIDIA 的演進是最好的教材：2023 年 DGX 的 NVL8 靠 PCB，2025 年 NVL72 用超大型銅纜匣（cable cartridge），2026 年 NVL144，到 2027 年的 NVL576 改用 PCB 背板。全部是銅。投影片的判斷很直接：以 100G 級 SerDes 來說，銅的實際距離只有幾公尺，scale-up 只能綁在單一機櫃或少數幾個緊耦合機櫃。
當 scale-up 要從數百顆走到上千顆加速器，就會撞上銅的距離瓶頸。這和我們在 2026 OCP APAC Summit｜CPO / NPO / XPO 三方對談 看到的共識一致：問題不是要不要用光，而是用哪一種形態的光。
2. 拆解 scale-up 域：埠數決定能塞多少顆 XPU
阿里巴巴把自家架構叫 Ultra Performance Network：上層是交換節點，每顆交換 ASIC 周圍放 NPO；下層是 XPU 節點，每節點 4 顆 XPU、各配 NPO；中間用光纖 shuffle box 打散連線。整個網路是單層交換，所以 scale-up 域的大小，幾乎等於一顆交換晶片的埠數。
▲ 阿里巴巴 Ultra Performance Network：交換節點與 XPU 節點以 NPO 和光纖 shuffle 解耦，下方表格列出各代交換晶片的頻寬、SerDes 與可接 XPU 數（圖片來源：Alibaba Group｜2026 OCP Global Summit 簡報（7:26））
投影片的交換晶片表把這件事寫得很清楚：
交換晶片 | 時程 | 頻寬 | SerDes | 可接 XPU |
CN-25.6T | 2024 | 25.6T | 112G | 256 |
TH6P | 2025 | 102.4T | 112G | 512 |
TH6C | 2026 | 102.4T | 224G | 512 |
TU2 | 2027 | 115T | 224G | 576 |
TH7 | 2027 | 204.8T | 224G | 1,024 |
NG-SW1 | 2028 | 230T | 224G | 1,152 |
NG-SW2 | 2028 | 409.6T | 448G | 1,024 |
Yao 口頭補充：今天能把 512 顆 GPU 接在同一個域，下一代 1,024 埠交換器出來後就是上千顆。從 72 到 512 是約 7 倍，到 1,024 是約 14 倍（STT 推算）。
▲ 單層交換架構下，scale-up 域大小由交換晶片埠數決定：從 NVL72 的 72 顆，到 TH7 世代的 1,024 顆（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Alibaba Group 2026 OCP Global Summit 簡報）
光互連的第二個好處常被低估：計算節點與交換節點解耦。銅纜匣把兩者焊死在同一個機櫃設計裡；換成光之後，計算盒和交換盒可以分開設計、分開交貨，系統可用度與韌性都比較好。對一家要自己定義機櫃的 hyperscaler，這比省幾瓦更實際。
3. (n)PO 不是一種方案，是一條光譜
Yao 刻意不把題目寫成 NPO，而是 (n)PO。他的分類是四種光引擎位置：
方案 | 光引擎位置 | 電通道 | 維護性 | 主要挑戰 |
XPO | 可插拔模組 | 最長、損耗最高 | 現場可換 | 線性驅動困難、散熱複雜 |
NPO | 主機板 | 中等、損耗較低 | 產線可換 | 很難支援 448G |
IPO | Interposer 板 | 相對短、損耗較低 | 原廠可換 | elastomer 可靠度、機構設計複雜 |
CPO | 與 ASIC 共封裝 | 最短、損耗最低 | 不可替換 | 光電深度綁定、生態系有限、廠商鎖定 |
投影片的工程複雜度用星等標：XPO 三顆、NPO 兩顆、IPO 四顆、CPO 五顆。也就是說，NPO 是最容易做的，CPO 是最難的，IPO 用接近 CPO 的難度，換接近 CPO 的效能。
▲ 阿里巴巴的高密度光互連路線圖：2025 年 LPO／XPO、2026 年 NPO／UPO、2027 年 IPO、2028 年 CPO，統稱 (n)PO（圖片來源：Alibaba Group｜2026 OCP Global Summit 簡報（10:26））
Yao 對可插拔的評語很直白：XPO 或 NVIDIA 與 Cisco 剛發表的高密度可插拔，會延續可插拔的成功故事，但 200G 的線性驅動會很困難，400G 幾乎不可能。這和華為在 ECOC 的判斷方向一致，見 ECOC2026｜華為把 CPO 和 NPO 拿去打分，NPO 以 4:2 領先：兩家中國業者都把「可替換、多源」放在極致功耗前面。
4. 頻寬路線圖：3.2T 量產、6.4T 驗證、12.8T 早期研發
3.2T NPO（32×100G）量產：OIF 外形、矽光子 PIC、2D 封裝、線性、外部雷射（ELS），與交換器共同開發。
6.4T NPO（32×200G）驗證中：採 UPO 標準的 Type-1／2／3 外形、2.5D 封裝、線性、ELS；6.4T 矽光 PIC 以 UPO Type-2 驗證。Yao 說 UPO（Ultra Performance Optics）是中國 hyperscaler 之間的 MSA，支援 6.4T 與 12.8T。
12.8T NPO／IPO（32×400G）早期研發：光柵耦合器、銅 BEOL 與 TSV、混合鍵合，光引擎走矽光 MZM 加 TFLN（薄膜鈮酸鋰），IPO 引擎直接放在 ICA 板上。
這張表透露兩件事。第一，單通道 400G 被當成 NPO 和 IPO 的分水嶺，阿里巴巴已預設 NPO 撐不到 448G，所以 12.8T 才把 IPO 拉進來。第二，材料路線不押單一平台，矽光 MZM 與 TFLN 並列，代表 400G 調變器還沒有定案。
5. 真正的主角：IPO 與已點亮的 102.4T 交換機
IPO 的做法是讓交換晶片的高速訊號從封裝頂面出來，透過 elastomer 插座接到上方的 ICA 板，光引擎就放在這片板子上。光引擎離晶片比 NPO 近，又不像 CPO 那樣焊死在封裝裡，壞了可以在原廠更換。
阿里巴巴拿出的實機是 102.4T TH6C-ICA IPO 交換機，Yao 說這顆 Broadcom 交換晶片的 ICA 版本約一個月前上電：
224G 高速訊號從 TH6C-ICA 封裝頂面引出，口頭說 512 條 200G 級訊號全部通過流量
每張 ICA 卡支援 25.6T NPO 光學，4 張 ICA 卡合計 102.4T，渲染圖標示為 16 顆 6.4T UPO 引擎
雷射來自 16 顆 8 通道 ELSFP，合計 128 個雷射通道，平均每個通道供 4 條 lane（STT 推算）
宣稱可低風險升級到 204.8T 與 409.6T 的 ICA 交換器
▲ 102.4T TH6C-ICA IPO 交換機實機：四張 ICA 光學卡環繞交換晶片，16 顆 8 通道 ELSFP 供光（圖片來源：Alibaba Group｜2026 OCP Global Summit 簡報（17:22））
訊號完整性方面，Yao 的說法是明顯優於 NPO、略遜於 CPO 但可比較，這是模擬加實測的口頭結論，投影片沒有給眼圖或損耗數字。
▲ 四種 (n)PO 的電通道長度與維護性取捨，以及 102.4T IPO 交換機的組成：4 張 ICA 卡、16 顆 6.4T 引擎、16 顆 8 通道 ELSFP（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Alibaba Group 2026 OCP Global Summit 簡報）
6. 風險與反面論點
elastomer 是新的可靠度題目。投影片自己把「elastomer 可靠度、機構設計複雜」列為 IPO 的挑戰。CPO 被質疑焊死不能換，IPO 則要證明數千次熱循環後接觸不劣化，目前沒有公開數據。
IPO 的生態系還很窄。實機用的是 Broadcom 的 ICA 版交換晶片，若其他交換晶片廠不跟進頂面出線的封裝，IPO 的多源優勢只會停在光引擎那一側。
訊號完整性沒有數字。「優於 NPO、接近 CPO」是口頭陳述，沒有每 lane 損耗或 pJ/bit 對比。
標準分裂的成本。OIF、Open CPX、UPO 同時存在，Yao 自己承認「沒有單一外形」。供應商若要同時服務兩邊，驗證成本會倍增。
路線圖年份是阿里巴巴自己的節奏。2027 年 IPO、2028 年 CPO，不代表全產業同步。
7. 對台灣供應鏈的意義
雙軌標準是最現實的挑戰。UPO 是中國 hyperscaler 自己的 MSA，與 OIF、Open CPX 並行。台廠若要同時打兩邊的客戶，外形、管腳與測試規格都要各做一套，這是工程資源分配問題，也是出貨地區風險的分散題。
IPO 把價值往板級與封裝互連移動。interposer 板、ICA 板、elastomer 插座、交換器頂面出線的封裝，都是 PCB、載板、連接器與系統組裝的新工作，台灣在這幾類製造本來就有基礎，但投影片沒有點名任何台廠，目前只能視為技術方向。
外部雷射確定是主流。3.2T、6.4T 都標 ELS，實機用 16 顆 8 通道 ELSFP。這和我們在 CPO 雷射不一定要拚 400 mW：NPO 內建雷射 討論的內建雷射路線形成對照，至少在阿里巴巴的設計裡，ELSFP 的需求是明確的。
線性驅動的窗口在收窄。阿里巴巴預期可插拔在 400G 幾乎不可能走線性，做 LPO 與高密度可插拔的廠商，200G 這一代就是最後的甜蜜點。
8. 總結
這場演講的價值不在提出新名詞，而在一家 hyperscaler 把自己的取捨講得很清楚：可替換與多源優先，極致功耗其次。NPO 在 200G 以下夠用，到 400G 換 IPO 接手，CPO 放在 2028 年，作為最後選項而不是起點。這和 NPO 不是 CPO 的前菜 的觀點一致。
時間要分開看。3.2T NPO 已量產，6.4T UPO 在驗證，102.4T IPO 交換機剛上電一個月，距離真正部署還有一段路。接下來 12 個月該觀察三件事：elastomer 插座的可靠度數據、是否有第二家交換晶片廠推出 ICA 式頂面出線封裝、以及 UPO 規格是否對外公開。
銅決定不了 scale-up 的大小以後，決定它的是交換器埠數；而能不能換、能不能多源，決定了光要放在哪裡。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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