OCP Global Summit 3/6｜雷射的規格，改由系統廠來寫

OCP Global Summit 付費系列 3/6：雷射光源——外部光源、內建雷射、多波長光源，誰放在哪裡、算功率還是算波長、可靠度與散熱介面誰定

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本系列 1/6 留了一個問題：雷射一定要放在封裝外面嗎？2/6 把 ELSFP 列為介面的最後一層。這一篇問的是：雷射到底放哪裡，由誰決定？

ECOC 2026 前後，市場比的還是瓦數：CPO 用前面板外部光源，雷射晶片要做到 300–400 mW。內建雷射的另一條路，見 CPO 雷射不一定要拚 400 mW：NPO 內建雷射。一個月後的 2026 OCP Global Summit，台上的問題換了。

第一，Lumentum 的 Christian Urricariet 把「雷射放哪裡」和「光引擎放哪裡」拆成兩條獨立的架構軸，而 Lumentum 自己就有 ELSFP 在量產。

第二，Nokia 把雷射到調變器的損耗排成一條階梯：單晶整合約 0.25 dB，前面板 ELSFP 約 2 dB。

第三，Ayar Labs 與緯穎發表液冷 ELSFP，雙方寫明由緯穎先定冷卻液的流量、溫度與熱阻，再由 Ayar Labs 設計雷射。

STT 認為：雷射的規格，改由系統廠來寫。

▲ 單晶整合、PIC 上整合、封裝內、前面板 ELSFP 四種雷射位置的損耗、散熱區與維修方式（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料：Nokia 2026 OCP Global Summit 簡報）

OCI 這條 scale-up 光互連規格對外部光源的需求，見 技術文章分析｜Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範；CPO 第三代的可靠度成績，見 2026 OCP APAC Summit｜Broadcom｜CPO 的第三代成績單。

付費區內容

• 位置拆解：OCP 上十二個設計各把雷射放在哪裡

• 功率拆解：雷射每往外移一格要多打幾成，NPO 與 CPO 的功率需求差在哪裡

• 波長拆解：兩個公開設計每 Tbps 要幾個雷射通道，一座 1,024 顆 ASIC 的 pod 運算端要多少顆 ELSFP

• 可靠度拆解：Meta 的 ELS 失效根因，以及跳模要篩到哪一層

• 散熱介面拆解：45°C 進水與 50°C 晶粒之間的 5°C 由誰定義

• 對手的證詞：賣 ELSFP、推內建雷射、蓋 InP 廠的三方各自留的退路

• 與 ECOC 判斷的差異：三條修正、一條維持

• 台灣供應鏈：OCP 上出現的台系名字、角色與兩個真正的瓶頸

• 反方論點與八個要觀察的訊號

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以上是本篇的重點整理。

STT 的完整判讀——雷射位置、功率、波長、可靠度與散熱介面各由誰決定，以及與 ECOC 系列判斷的四個差異——在付費專區完整解析，附 6 張原創圖表。

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本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。