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Marvell 想買的是 InP 產能:Q3 財報愈上游愈缺,光模組廠開始分化——2026 W44 產業週評
Q3 財報把光通訊分成兩層:InP 基板、磊晶與雷射靠長約和預付排隊,模組廠開始用存貨分化。Marvell 洽購 Lumentum,等於替 InP 雷射產能公開標價。
3天前


專利最多的地方,不是最難的地方:拆解 CW DFB 雷射七段製程與 13 家廠商的專利佈局
一顆 CW DFB 雷射要走七段製程,功率、單模良率與可靠度分別由不同段決定。對照 13 家廠商 123 筆專利後發現,專利最密集的前段與 DFB+SOA 架構不是最難的地方,光柵、再成長與篩選才是。
4天前


OCP Global Summit 3/6|雷射的規格,改由系統廠來寫
本系列 1/6 問雷射一定要放在封裝外面嗎,這篇問雷射放哪裡、由誰決定。OCP 上 Lumentum、Nokia、Ayar Labs 與緯穎談的都是位置、損耗與冷卻液條件。STT 認為:雷射的規格,改由系統廠來寫。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Lumentum | Matt Sysak | CPO and NPO Optical Sources
CPO 雷射比的不是單顆瓦數,而是一顆雷射能攤給幾條通道。Lumentum 的 400 mW 已進 NVIDIA CPO 交換器,800 mW 與 16 波長是下一階;NPO 開放生態系,讓光源客戶變多,門檻也被墊高。
10月22日


2026 OCP Global Summit | Lumentum | Oleg Shchekin | Slow and Wide 12.8T VCSEL Solutions
Lumentum 的 12.8T 不是新晶片,而是同一顆 1060 nm VCSEL 陣列排 16 次。賣點是不用新製程,但慢而寬的優勢在電側原生 NRZ 的 PCIe 最完整;今天的約 1 Tb/s/mm 距 12.8T 配置還有約 6 倍。
10月20日


光通訊這次跌的是資金成本,不是訂單:台積電上修到 44%,資金瓶頸要到 2027 年的資本支出指引才會咬到出貨——2026 W42 產業週評
這週光通訊跌的是資金成本,不是訂單。博通與 CoreWeave 讓 Lumentum 一週跌約 15%、台股四檔跌停,但台積電上修到約 44%,Q3 財報沒有一家下修。資金瓶頸什麼時候才會咬到出貨?答案在 2027 年的資本支出指引。
10月19日


A 股光晶片跌停殺錯了年份:雷射產能排到 2029,2027 年的勝負在 InP 產能而不是 FCC 清單——2026 W41 產業週評
A 股光晶片為 FCC 3.2T 情境跌停,但同一週 Lumentum 說部分雷射明年約 70% 需求供應不上、產能排到 2029 年初,台灣聯亞 9 月營收年增 190%。2027 年以前決定營收的是雷射產能,政策與缺貨的交會點在 2029 年。
10月12日


850 nm 不是輸在速度,是輸在接面溫度:1060 世代要換掉的是整條鏈
850 nm 被推出 AI scale-up 候選名單的原因不是速度,是接面溫度。換到 1060 nm 不是換一顆晶粒,而是光纖、PD、封裝與標準整條鏈一起換。
10月5日


ECOC2026 | 850nm 撐 1,600 小時就全掛,1060nm 跑到 5,000 小時零失效:Lumentum 用一張圖把 VCSEL 的戰場從速度移到了熱
一顆通過「20 年、100G」量產規格的 850nm VCSEL,在 scale-up 機櫃的熱環境下 1,600 小時就壞了;同樣條件的 1060nm 跑到 5,000 小時毫髮無傷。Lumentum 在 ECOC 2026 用一張對照圖說明:VCSEL 的瓶頸從來不是速度,是熱。
9月24日


ECOC2026 | 1.6T 只剩 4 年衝到千萬台:Lumentum 攤開量產帳本——模組 49% 的電在 DSP,而 DSP 裡只有 24% 在做運算
從 10G 的 15 年到 1.6T 的 4 年,一個速率世代衝到千萬台的時間被腰斬再腰斬。Lumentum 在 ECOC 2026 把量產帳本攤開:模組一半的電在 DSP,而那顆 DSP 裡只有 24% 在做運算。真正卡住量產的,是插光纖。
9月24日


ECOC2026 | 未來十年不會有技術革命,只有一場量產戰爭:Lumentum、Coherent、Marvell、Ciena 同台的三個共識
四家大廠同台,結論卻一致得不浪漫:需求沒有泡沫問題,技術沒有革命問題,真正的戰場在製造。Coherent 直言未來十年不會有重大技術轉折,因為光是跟上成長就會用盡全力。對台灣供應鏈來說,這意味著勝負被壓在良率、製程與自動化。
9月23日


禁得了模組,禁不了基板:光通訊的勝負手已經下移到磷化銦——2026 W33 產業週評
FCC 想把光模組訂單從中國轉走,但接單的西方廠商,雷射晶粒還是長在中國批准出口的基板上。6 吋 InP 漲 250%、缺口超過 70%——去中化在模組層可行,在材料層目前無解。這一週三場法說與 OCP 的 CPO 收編,指向同一個結論:勝負手已經下移到磷化銦。
8月17日


法說精華:Lumentum(LITE)|FY2026 Q4 — 營收翻倍、毛利率提早破 50%,雷射龍頭把「光進銅退」變成財報數字
Lumentum 用翻倍營收與提早破 50% 的毛利率,把「光進銅退」變成財報數字。真正的訊號不是單季,而是它提前一季達標、還預告要上修所有財務目標。下一季 OCS、毛利率、超高功率雷射三個數字該怎麼盯?STT 幫你標好。
8月12日


法說精華:AXT(AXTI)|FY2026 Q2 — 單季營收衝上 $47.6M 創高、毛利率站回 45%,InP 正式變成 AI 資料中心的「搶產能」標的
AXT 這一季不是成長,是換檔:InP 單季 $30.7M 創高,把毛利率一口氣拉到 45%、轉虧為盈。供給是唯一天花板,backlog 破 $100M,今年產能目標上修到超過三倍。為什麼 InP 突然變成 AI 光通訊最搶手的上游?
7月31日


ECTC 2026 | NVIDIA | 光不應該被強制轉成電再轉回光:NVIDIA 的 DWDM 雷射陣列為何改寫光互連的經濟學
光互連從實驗室走向工廠。NVIDIA 與 Lumentum 協作,推出首款量產級 DWDM 雷射陣列,瓦斯效率 7.2%、通道功率控制在 ±0.8 dB。這不只是工程突破,更重要的是——系統級仿真量化了光互連的成本驅動力,銅線互連的天花板終於逼出替代方案的經濟必然性。
6月24日


法說精華:Lumentum|JPM 第 54 屆全球科技會議 Fireside Chat — 從 boom-bust 到結構性多年成長,InP 才是真正的瓶頸
Lumentum 在 JPM 第 54 屆全球科技會議 Fireside Chat 給出三個關鍵訊號:光通訊週期性已死、三段式成長動能(1.6T、Scale-out、CPO)排好隊、InP 才是真正的瓶頸。NVIDIA 已鎖極大比例產能,其他 hyperscaler 排隊簽預付合約——這是 HBM 之後的下一個鎖產能戰場。
5月20日


CPO 商轉元年正式起跑——TSMC COUPE 量產與 200G EML 瓶頸,劃出 2026 光通訊贏家輸家(W21)
同一週,台積電把 CPO 從 PPT 推進到量產時程表,Lumentum 則把光源端議價權拉到自己手上。CPO 商轉元年不只開始了,連贏家名單都先寫好了一半——200G EML 瓶頸與 TSMC COUPE 量產這兩道窄門,決定誰能參與 2026 的 1.6T 循環。
5月18日


STT High-Speed Link: Optical Communication & Supply Chain Weekly | 2026.05.01 - 2026.05.07
STT 光通訊與供應鏈週報(2026.05.01–05.07):Lumentum FY26 Q3 營收 8.08 億美元、雲端業務季增 40%,1.6T 光模組本季量產,但 EML 雷射等關鍵元件供應瓶頸仍限制出貨。
5月7日


法說精華:Lumentum(LITE)|FY26 Q3
光通訊巨頭 Lumentum 營收翻倍!在 EML 與 1.6T 產品的雙重帶動下,利潤率暴增 2,140 bps。面對供不應求的市場,Lumentum 如何靠著 NVIDIA 的資金與新產能佈局,劍指單季 20 億美元營收目標?
5月6日


OFC2026 - 突破 GPU 叢集擴展瓶頸:1060nm 感測級 VCSEL 互連架構 - Lumentum Operations LLC
突破 GPU Scale-up 功耗與產能雙重瓶頸!Lumentum 借道 3D 感測與 LiDAR 成熟供應鏈,以 1060nm VCSEL 陣列重塑高密度互連標準。
3月18日
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