2026 OCP Global Summit | Lumentum | Matt Sysak | CPO and NPO Optical Sources

10月22日

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1. 先把光源放回網路地圖

Sysak 是 IPEC NPO 研討會的第 11 位講者，他沒有重複 CPO 好在哪裡，而是先畫了一張「封裝形式對應網路層」的地圖，因為光源規格取決於它被放在哪一層。

Pluggable：模組內有 DSP 重定時，前端網路與 scale-out 都用。
TRO（部分重定時光學）：光源與調變器在模組內，ASIC 提供線性驅動。
CPO／NPO：光引擎貼近交換晶片，電通道極短，雷射移到前面板的外部光源盒。
OPO（On-Package Optics）：光學直接放在 ASIC 同一片基板上，電介面走「寬而慢」，主要對應 scale-up 與 scale-in。

▲ Lumentum 把 Pluggable、TRO、CPO／NPO、OPO 四種封裝對應到前端、scale-out、scale-up 網路（圖片來源：Lumentum｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 3 頁，05:22））

他的判斷是：CPO 與 NPO 最自然的落點是 scale-out，因為後端網路的收發器型態最一致，交換器端與機櫃端可以用同一種 PMD。拿掉 DSP 同時省下模組裡最貴、也最耗電的元件，代價是雷射必須移出去集中供應。這也是為什麼「外部光源」在 CPO 世代變成一個獨立的生意。

2. 拆解 400 mW UHP：CPO 雷射的現行基準

Lumentum 的 UHP 雷射是 NVIDIA Spectrum-X Photonics CPO 交換器的光源，投影片寫的是「由 Lumentum 的高可靠度、超高功率雷射支撐」。Sysak 給的四張特性曲線，就是目前業界衡量 CPO 光源的規格表：

輸出功率：50°C 下，典型品約在 1.25 A 越過 400 mW，最低規格品在 2 A 時仍有約 500 mW。
電光效率：PCE 峰值約 26–29%，落在 150–200 mW 區間；到 400 mW 仍維持在 20% 以上，之後逐步下滑。
線寬：150 到 400 mW 的線寬頻譜形狀接近，對微環調變器（MRM）這類對相位雜訊敏感的元件很重要。
RIN：400 mW 時大致落在 -155 dB/Hz 以下，主要頻段在 -157 到 -165 dB/Hz。

▲ Lumentum 400 mW UHP 雷射在 50°C 的 L-I、PCE、線寬與 RIN 特性（圖片來源：Lumentum｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 6 頁，08:14））

這裡要看清楚一個細節：PCE 曲線的峰值不在 400 mW。把雷射推到 400 mW，換來的是更多分光數，代價是每瓦光的電費變貴。光源設計其實是在「每顆雷射攤多少通道」與「每瓦光多少電」之間取平衡。

3. 下一階的兩條路：更高功率，或更多波長

Sysak 說得很直接：從雷射角度只有兩個方向，要嘛加大功率、增加分光數，要嘛走更寬、在一條光纖放更多波長。Lumentum 在 OFC 2026 兩條都展示了。

光源	輸出功率	波長	關鍵規格	展示場合
UHP 400 mW	400 mW（50°C）	1310 nm 單波長	PCE 大於 20%、低線寬、低 RIN	NVIDIA Spectrum-X CPO 採用
SHP 800 mW	大於 0.8 W（50°C）、大於 1.0 W（25°C）	1310 nm O-band	線寬小於 100 kHz、SMSR 大於 40 dB、無跳模	OFC 2026
16 波長 UHP	每顆 350 mW；每光纖 23–24.5 dBm	16 個 DWDM 通道	波長控制 ±25 GHz	OFC 2026
OCI 8 波長 ELS	每波長光纖輸出約 +24 dBm	1308–1334.78 nm	多顆樣品頻譜重疊	ECOC 2026

▲ Lumentum CPO／NPO 光源的兩條升級路線：800 mW SHP 走功率、16 波長與 OCI 8 波長走波長數（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Lumentum 2026 OCP Global Summit 簡報）

功率路線：800 mW SHP 在 25°C 大於 1.0 W、50°C 大於 0.8 W，投影片附的線寬量測條件是 50°C、3.0 A，遠高於 400 mW 版本約 1.25 A 的工作點，散熱與 ELSFP 的熱預算會是真正的挑戰；Lumentum 強調它仍相容 ELSFP 外型。

波長路線：16 波長版本口頭說明為 200 GHz 間距，投影片寫的是每顆雷射 350 mW、每條光纖 23–24.5 dBm，也就是約 200–280 mW。由此反推，從晶片到光纖大約損失 1–2.4 dB，這是 STT 依投影片數字換算的結果。

問答時 Sysak 給了一個參考值：一般可插拔模組大約是一顆 75 mW 雷射供兩個通道。照這個比例粗算，800 mW 的名目分光數約為 20 個通道，扣掉分光器損耗後仍有十幾個。他的說法是「分光可以在晶片上做，只要分光器損耗夠低，通道數就能一直加」。

4. OCI MSA：外部光源開始有規格

第三個展示更有產業意義。ECOC 2026 上，Lumentum 用同一套 UHP 平台做出 OCI MSA 的外部雷射光源：8 個波長分成兩組，1308、1310.28、1312.58、1314.88 nm 與 1327.69、1330.05、1332.41、1334.78 nm，組內間距約 2.3 nm，每波長光纖輸出約 +24 dBm。

▲ OCI MSA 8 波長外部雷射光源，多顆樣品在 1308–1334.78 nm 的頻譜重疊（圖片來源：Lumentum｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 9 頁，10:42））

圖上重疊的是不同序號的樣品，投影片標了 SN01 到 SN07，Sysak 口頭說約有 20 顆。這張圖要說的不是功率，而是一致性：當外部光源要對接多家廠商的光引擎，波長必須準到可以互換。我們在技術文章分析｜Meta、Broadcom、AMD 聯手定義 OCI 200G 線側規範拆過 OCI 對外部光源的需求，Lumentum 這次等於交出第一份對應的光源樣品。

5. NPO 是 Lumentum 的擴張路線，不是威脅

Sysak 對 CPO 的弱點毫不避諱：CPO 只有少數供應商，而 NPO 透過 Open CPX MSA 把同樣的好處開放給更廣的供應商群。Open CPX 創始成員是 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop，Lumentum 列在貢獻者名單裡。我們在 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料寫過這個 MSA 的設計邏輯。

對光源廠而言，這個邏輯很清楚：CPO 的光引擎被少數系統廠綁定，NPO 讓更多模組廠需要同一種外部光源。Sysak 的原話是「不管是外部光源、NPO 模組內，還是餵 NPO 模組的外部盒子，經濟學和驅動力都一樣」。換句話說，封裝形式誰贏都好，只要大家都需要高功率 CW 雷射。

他另外提了一條和雷射無關的線：1060 nm VCSEL。NPO 的模組形式對技術中立，Lumentum 和 Astera Labs、Corning 在 OCP 現場展示光學 PCIe：1060 nm VCSEL／PD 光引擎以 3D FOWLP 封裝，搭配 Astera Labs 的 Scorpio PCIe 交換器，跑多條 32 Gb/s NRZ、在 OM3 多模光纖上做到 PCIe 5.0 無誤碼，頻寬密度目前約 1 Tb/s/mm、目標約 4 Tb/s/mm，光引擎路徑小於 2.5 pJ/bit。這條線的可靠度數據可參考 ECOC2026｜850nm 撐 1,600 小時就全掛，1060nm 跑到 5,000 小時零失效。

6. 風險與反面論點

800 mW 沒有可靠度數據。投影片寫「高可靠度」，但沒有給 FIT、老化時數或失效率；功率加倍、驅動電流大幅提高後的壽命表現，是 CPO 客戶最在意、也最難驗證的部分。
光源備援（laser sparing）沒有談。一顆雷射攤越多通道，壞一顆影響的通道就越多，外部光源盒如何做備援與熱插拔，這場沒有交代。
產能與 InP 供應沒有數字。問答中有一題 Lumentum 以「不揭露」帶過，逐字稿未收錄問題本身；外界最關心的磷化銦晶圓產能與擴產時程，這場同樣沒有答案。
NPO 內建雷射可能不需要這麼高功率。如同 CPO 雷射不一定要拚 400 mW：NPO 內建雷射的討論，若 NPO 模組把雷射放回模組內，單顆功率需求可能回落，UHP 的溢價空間就會被壓縮。
PCE 在高功率區下滑。400 mW 時 PCE 約 20%，800 mW 版本的效率投影片沒有給，若效率持續下滑，省下的雷射數量會被電費吃回一部分。

7. 對台灣供應鏈的意義

雷射晶片門檻被這組規格定義了。50°C 下 400 mW、PCE 大於 20%、線寬小於 100 kHz、SMSR 大於 40 dB、無跳模，這是台灣 InP 磊晶與 CW DFB 雷射晶片廠要打進 CPO／NPO 外部光源的入場券；下一階還有 800 mW 與 16 波長 ±25 GHz 的波長精度。這場演講沒有提到任何台灣雷射廠，台廠的機會在 Open CPX 擴大供應商之後的第二供應來源位置，但前提是可靠度數據要能拿出來。
NPO 生態系裡已經有台廠。Open CPX 貢獻者名單上可以看到智邦（Accton）、貿聯-KY（BizLink）、嘉澤（LOTES）與鴻騰精密（FIT），分屬交換器系統、線纜組裝與連接器。NPO 若照 Sysak 的說法先在 scale-out 落地，這幾個位置會比雷射晶片更早感受到出貨。
多波長是台廠較難跟上的一段。16 波長與 OCI 8 波長光源要求的是整組波長的一致性與光纖耦合良率，這需要晶片、封裝與量測一起做，目前台灣多數雷射廠仍以單波長 CW DFB 為主。

8. 總結

Sysak 這場只有 13 分鐘，但把 CPO 光源的評分方式講清楚了：比的不是單顆瓦數，而是一顆雷射能攤給幾條通道、攤完之後每瓦光要花多少電。Lumentum 手上的牌很完整，400 mW 已經進 NVIDIA 的 CPO 交換器，800 mW 與 16 波長已在 OFC 展示，OCI 8 波長光源也在 ECOC 交出樣品。

時間要分開看。400 mW UHP 是現在，800 mW 與多波長是下一代 CPO／NPO 的選項，OCI 光源則要等 MSA 規格與 scale-up 光互連落地。接下來 12 個月該觀察三件事：800 mW SHP 何時公布可靠度數據、OCI 外部光源是否出現第二家供應商、Open CPX 模組首批出貨採用誰的外部光源。

CPO 和 NPO 誰贏都沒關係，Lumentum 賭的是兩邊都需要同一顆高功率雷射。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。