CPO 不再是「永遠差兩年」——NVIDIA 已經在量產。這場爆滿的 LightCounting CPO/NPO 大會，把標準化戰場、NPO/CPO 共存、以及 wide-and-slow 新變數一次攤開。整個產業的重心，已經從「技術行不行」搬到「誰能可靠量產到百萬顆」。

市場把 Nvidia「不用 TSMC CPO」讀成雷射利空，方向可能正好相反。四個被吵翻的 CPO/NPO 爭議一次講清楚，並提醒別把下一代實驗架構誤讀成現役產品線出事。7/16 台積電法說會是下一個關鍵對位點。

CPO 簡報花 90% 講晶片，但運維只問一句：光纖能不能換？這就是 CPO 量產隱形的關卡。FAU 這個被動小件正上演四種耦合物理的路線之爭，十五家公司分頭卡位。誰現在賺、誰賭 2027、康寧 GlassBridge 會不會掀桌？

51.2T NPO 交換器散熱誰是正解？Celestica ITherm 2023 論文給出答案：冷板液冷在 2 LPM 下 ASIC 與 OE 都有餘裕。真正的瓶頸不是 835W 的 ASIC，而是那 16 顆規格卡在 70°C 的光引擎。

矽光子主流之外，Mitsubishi 押 III-V EML 覆晶上玻璃中介層：原型就跑出 89 GHz、106.25 Gbaud PAM4、TDECQ 2.37 dB。當每 lane 要衝 400 Gbps，這條高速路線能不能擐過陣列化與成本？

Tower 把 2027 SiPho $1.3B 合約攤在桌上，這只是承諾部分、不是全部需求；管理層暗示 2028 數字「顯著更大」。重點不再是 SiPho 會不會起來，而是 300mm 產能能不能跟上——這正是公司全資拿下日本 Fab 7 的真正原因。

當銅纜互連撞上物理牆，NPO 成為 AI 算力叢集的救命稻草。騰訊與阿里巴巴宣佈將於 2026 年底啟動 3.2T NPO 部署，華為更提出 7.2T 規格對齊 GPU 演進。一場關於頻寬密度、功耗與開放生態的光通訊轉型賽局正在上演。

Broadcom 揭曉 200G VCSEL 最新突破！實測 35 GHz 高頻寬與 1 pJ/bit 極致能效，搭配全新 NPO 架構，正準備在 AI Scale-Up 網路中徹底取代傳統銅纜。

VCSEL 技術再進化！博升光電於 OFC 2026 揭露整合 Metalens 的背面出光技術，成功在 1.6 Tbps 陣列展示中克服散熱與對準難題，預示短距 AI 互連的新藍圖。