法說精華：華星光通（4979）｜2026 Q2 — 毛利率掉的那 3 個百分點是時間差，真正的訊號是 InP 從 2 吋走向 4 吋

2天前
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• 2026 Q2 營收 NT$12.89 億創單季新高（QoQ +8.0%、YoY +18.5%），但毛利率從 25.4% 回落到 22.4%、EPS 從 1.62 元降到 1.29 元。公司把主因指向財稅認列的時點差異（Q3 會認列回來）與 6 月未分配盈餘加徵 10% 所得稅，不是產品降價。

• 真正值得看的不是這一季的損益表，而是華星光通把自己從「模組封裝廠」改寫成「磷化銦（Indium Phosphide，InP）晶片廠＋光引擎封裝廠」的那條時間表：合江廠整棟改成 InP 晶圓廠、2027 年八德廠 5,500 m² 上線、2027 年底無塵室累計 13,000 m²，2026 年資本支出 18～20 億元、2027 年保守估 30 億元以上。

• 最硬的一句話出現在 Q&A：800G「訂單沒問題，主要還是供貨問題」。這代表 2026 年剩下的變數不在需求端，而在華星自己的產能爬坡與良率。

1. Executive Takeaway：三個核心訊號

訊號一：單季毛利率下滑是會計節奏，不是價格戰。 毛利率 22.4%、季減 2.98 個百分點，公司口徑是財稅認列時點差異、Q3 會補認列；同時 6 月未分配盈餘加徵 10% 營所稅，讓 Q2 有效稅率高於全年估算的 20%。淨利 YoY 仍然翻倍（+94.7%），這是判斷「一次性 vs 結構性」最直接的證據。

訊號二：公司的重心正在從「模組」往「晶片」移。 目前營收結構是高速模組＋光引擎封裝約 85%、InP 約 15%。但資本支出、廠房、設備幾乎全押在 InP 與封裝：合江廠整棟（約 5,000 m²）改成 InP 晶片工廠、月產能 3,000 片，2028 年要建 4 吋／6 吋自動化產線。這不是擴產，是換賽道。

訊號三：NPO 被明確擺在 CPO 前面。 管理層直說 2027～2029 年由近封裝光學（Near-Packaged Optics，NPO）取代共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）成為主流，理由是 CPO 良率不佳且壞了無法維修，CPO 要到 2030 年才會真正成為市場主流。這個排序，決定了華星把 1.6T NPO 封裝設備開發排在 2027 年第二季完成的原因。這條路線之爭我們在 2026 OCP APAC Summit | CPO / NPO / XPO 三方對談：這不是路線之爭，是 18 個月後那道 409.6T 的牆有完整拆解。

2. 營收與財務數字：創高的營收，收斂的獲利

指標	2026 Q2	QoQ	YoY
營收	NT$12.89 億（單季新高）	+8.0%	+18.5%
毛利率	22.4%	−2.98pp	—
營業利益率	18.3%	−2.66pp	—
稅後淨利	NT$1.84 億	−19.8%	+94.7%
EPS	NT$1.29 元	−20.4%	約 +93%

上半年累計：營收 NT$24.83 億（YoY +15.2%）、稅後淨利 NT$4.14 億（YoY +34.4%）、EPS NT$2.91 元（YoY +32.9%）。7 月單月營收 NT$5.09 億再創單月新高（YoY +31.0%），前七月累計 NT$29.91 億（YoY +17.6%）。

三個數字要一起讀才有意義：

第一，QoQ 的衰退是稅與認列，不是本業。 營收季增、營業利益率仍有 18.3%，但淨利季減近 20%——差額就落在稅上。公司以 20% 估全年稅率，Q2 因未分配盈餘加徵而偏高。

第二，YoY 才是這家公司真正的斜率。 淨利 YoY +94.7%、EPS 從去年同期約 0.67 元跳到 1.29 元。去年同期毛利率不到 20%，今年即使「掉」下來也還有 22.4%，這是產品組合往 800G 與 CW 光源移動的結果。

第三，毛利率還有一層結構性壓力沒被說破。 800G 進入量產階段時，公司需要代購高單價零組件，模組單價是 400G 的數倍，但這些外購料是低毛利的過路財。這也是為什麼營收創高、毛利率反而先鬆一格。同一個 BOM 邏輯我們在 800G vs 1.6T 光模組：一個世代跳升，把 BOM 拆給你看，誰真正賺到毛利算過一次。

3. 技術與業務亮點：三條線，一個垂直整合

華星光通這次法說把自己拆成三個廠、三條線，位置分得很清楚：

• 合江廠：整棟變成 InP 晶片工廠，月產能 3,000 片，約 5,000 m²。

• 吉林廠：封裝基地，包含 NPO 光引擎封裝。

• 八德廠：DCI 模組組裝與測試。

光源端：CW 才是主戰場，EML 退守高性能。 公司明確把連續波（Continuous Wave，CW）雷射視為未來主流，EML（Electro-absorption Modulated Laser）則留在高功率、長距離、單模的應用。這個判斷跟 LightCounting 2026 年的看法一致：矽光子調變器吃掉 EML 的市場，但 InP 雷射本身不但沒被取代，反而因為 CW 光源需求暴增而更緊。

CW 的產品進度是這樣走的：2 吋做 20／40／70／100 mW CW 與 100G EML；3 吋從 2025 年開始，做 70／100 mW CW 與 100／200G EML，後續會有 400 mW（DFB＋SOA）；2028 年後才往 4 吋、6 吋走。今年晶圓會做到 4 吋。

真正的護城河藏在波長數：公司的 CW 目前已經做到 16 個波長，而市場大多只做單波或 4 波。 多波長良率難、對準難，但毛利也高得多——這跟同業聯亞把「多波長」變成護城河的邏輯完全一致，可以對照法說精華：聯亞光電（3081）｜2026 Q2 — 毛利率衝上 57%、EPS 4.62 元創新高，矽光雷射把「多波長」變成護城河。

EML 端是「委外磊晶＋自有製程」的組合拳。 Epi wafer 來自誼虹，團隊來自 Source，華星負責 EML 製程，2026 下半年投入量產、2027 年放大量。高增益 APD 同樣排在下半年量產。

封裝端已經在為 NPO 鋪路。 除了既有的 CoC、CoB，公司正在開發 NPO 封裝，預期 2028 年會有明顯業績貢獻。製程能力上，die bonding 已經能做到 0.3 μm，今年會發展 Flip chip，並開發 NPO 需要的 Fiber／Lens array attachment，FAU／Lens 主動對準精度小於 0.1 μm。

光纖對晶片這一關，是所有 CPO／NPO 玩家共同的瓶頸，我們在【CPO 拆解 3/6】CPO 最脆弱的一環，是那顆雷射談過為什麼這一步決定良率。

模組端：800G 量產、1.6T NPO 排在 2027。 800G 今年批量生產，明年需求比預期更多；1.6T NPO 封裝正在與台灣、日本設備廠共同開發，目標 2027 年第二季完成開發、2027 年下半年進入量產、2028 年才是真正的放量期（公司內部口徑更保守，看到 2028 年下半年）。之後會往 3.2T NPO 發展，2030 年再延續到 CPO。

4. 管理層展望：把時間表換算成數字

華星這場法說沒有給營收財測，但給了三組可驗證的硬數字。

第一組：市場需求。 LightCounting 三度上修資料中心 CPO／NPO／收發器需求，2031 年市場規模由 520 億美元上修至 800 億美元。模組端的需求切分是：2026 年 800G 約 7,000 萬支（去年預估只有 3,500 萬支）、1.6T 約 1,500 萬支；2027 年 1.6T 上看 6,000 萬支。

換算到光源端更直觀：2026 年 CW 對應約 4 億顆需求（約 8,500 萬支模組）、EML 對應約 1.6 億顆（約 1,800～2,000 萬支模組）。一支多波長模組要吃掉好幾顆雷射——這就是為什麼晶片端的產能，比模組端的訂單更值錢。

第二組：DCI 這條被低估的線。 2026 年 400ZR 仍是主流，800G 開始出現一點；明年兩者加起來約 200 萬支，2031 年達 300 萬支。拆開看，400G 持平往下，800G 則顯著成長，2027／2028／2029 年分別是 100／130／150 萬支。目前市占領導者：400G 是新易盛、800G 是中際旭創、ZR 是 Marvell。公司自己的口徑更積極：2027 年新一代 DCI 產品營收會與既有 DCI 相當，等於 DCI 這條線 2027 年營收成長一倍以上；2028 年新產品還會比既有產品多出數倍。下一代 DCI 已在研發，2027／2028 年會有小量出現。

第三組：產能與資本支出。 這是整場法說訊息密度最高的一段。

• 無塵室：2024 年 4,000 m² → 2025 年第一季合江廠 +950 m²、第三季吉林廠 +1,500 m² → 2026 年竹東 1,200 m²（第三季投產）＋辦公室 500 m² → 2027 年 5 月購入的八德廠 5,500 m² 於年底建置完成，累計可達 13,000 m² → 2028 年再增約 10,000 m²。

• 晶圓：年產能 2026 年約 3,000 片、2027 年約 6,000 片；die fab 約 3,000 萬顆。2025 年實際產出 wafer 3,000 片、1,400 萬顆晶片。2026 年第二季起，晶片用在 1.6T 的比重明顯提高。

• 雷射後段封裝月產能：2026 年底 600 萬顆／月 → 2027 年底 1,200 萬顆／月。2027 年 2 吋到 4 吋並存，取決於客戶需求與基板供應狀況，4 吋設備會在 2027 年第四季開始到位。

• 資本支出：2026 年比原先預期高，實際 18～20 億元；2027 年保守估計 30 億元台幣，2028 年還會有土建。攤提年限長。公司特別提到，InP 產品都有客戶 consign 設備支持，降低投入風險。

措辭要分級讀。 「2H26 相比 1H 大幅成長」是預期；「訂單能見度可看到 2028 年」是確認；「2027 年新產品在營收上會有跳躍性成長」是目標。這三種語氣的確定性完全不同，投資人常常把它們讀成同一件事。

5. 供應鏈與客戶線索

客戶集中度是這家公司最明顯的兩面刃。 模組＋封裝占營收 85%、InP 占 15%。DCI 這塊集中在兩家品牌，而華星維持「單一客戶獨家供應」——獨家供應意味著高議價力與高黏著度，但也意味著這條線的營收與單一客戶的資本支出週期完全綁在一起。管理層的解法是在 InP 端分散：今年會增加客戶、增加產品種類來降低風險。

非紅供應鏈紅利已經吃了兩年。 公司直言，2024 年非紅供應鏈開始成形時就已經拿到紅利。美國限制中國光模組的政策效應，對台廠光通訊供應鏈是持續性的順風——但真正的瓶頸不在模組，而在上游基板，這點我們在禁得了模組，禁不了基板：光通訊的勝負手已經下移到磷化銦拆過一次。

產業對位怎麼看。 同一週的台廠法說可以拼出完整拼圖：聯亞（3081）在做 CW 雷射晶片、聯鈞（3450）在做光引擎與外部光源封裝、華星（4979）則是少數同時橫跨「InP 晶片 → 後段封裝 → 模組組裝」三段的公司。垂直整合的好處是毛利留在自己家，代價是資本支出強度遠高於單段廠商——聯鈞那份財報的對照很值得一起看：法說精華：聯鈞光電（3450）｜2026 Q2 — EPS 單季跳三倍，但真正的訊號是那顆還沒量產的外部光源。

6. 風險：四個要盯的變數

一、獨家供應的另一面是單點風險。 DCI 集中在兩家品牌、公司維持單一客戶獨家供應。這條線一旦客戶調整規格或延後專案，2027 年那個「營收成長一倍以上」的假設就會整段位移。

二、資本支出前置得很兇。 2026 年 18～20 億元、2027 年 30 億元以上，對比 2026 上半年 24.83 億元的營收體量，這是一個把未來兩年現金流全押進去的節奏。攤提年限拉長可以壓平單季折舊，但也代表這些產能必須真的被填滿。

三、時間表幾乎都落在 2027–2028。 1.6T NPO 封裝 2027 年第二季完成開發、2028 年放量；4 吋設備 2027 年第四季才到位；八德廠 2027 年底才建置完成。2026 年剩下的部分，本質上是執行與爬坡，不是新故事。

四、營收成長不等於毛利成長。 800G 模組要代購高單價零組件，這部分是低毛利的營收。真正決定毛利率的是 InP 晶片與多波長 CW 的出貨佔比爬得多快，而不是模組出了多少支。

7. 總結

華星光通這一季的損益表，讀起來像是踩了一下煞車：毛利率掉、EPS 掉。但把稅務認列的時點差異拆掉之後，剩下的是營收創高、營業利益率仍在 18% 以上、淨利 YoY 翻倍的一家公司。

這一季真正的資訊量不在損益表，而在那張無塵室的面積表。

從 2024 年的 4,000 m²，到 2027 年底的 13,000 m²、2028 年再加 10,000 m²，這條曲線比任何一句 guidance 都更誠實地說出管理層對 2028 年的信心水位。搭配「訂單能見度看到 2028 年」與「客戶 consign 設備」這兩個細節，可以合理推論這些產能不是猜測性投資，而是被客戶的長約推著蓋的。

下一季要追蹤的三個指標：

1. 3Q26 毛利率是否回到 25% 附近。 這是驗證「財稅認列時點差異」說法唯一的方法。如果沒回去，就要改用「800G 外購料稀釋毛利」這個結構性解釋。

2. 月營收能不能站穩 5 億元以上。 7 月的 5.09 億元是單月新高；下半年 DCI 新產品、CW 與 EML 同步放量的說法，會直接反映在月營收的斜率上。

3. EML 第三季量產與竹東廠第三季投產的實際進度。 這兩件事都被排在同一季，是 2026 年下半年唯一可被即時驗證的執行指標。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。