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法說精華:AXT(AXTI)|FY2026 Q2 — 單季營收衝上 $47.6M 創高、毛利率站回 45%,InP 正式變成 AI 資料中心的「搶產能」標的
AXT 這一季不是成長,是換檔:InP 單季 $30.7M 創高,把毛利率一口氣拉到 45%、轉虧為盈。供給是唯一天花板,backlog 破 $100M,今年產能目標上修到超過三倍。為什麼 InP 突然變成 AI 光通訊最搶手的上游?
5天前


法說精華:Celestica(CLS)|Q2 FY2026 — 營收暴衝 62%、OpenAI 機櫃訂單現身,一家 EMS 廠正在變成 AI 機櫃的系統夥伴
Celestica 這季營收年增 62%、EPS 年增 83%、營業利益率創新高,並二度上修全年展望。真正的訊號是 OpenAI 客製機櫃訂單現身、AMD Helios scale-up 成數十億美元管線,2027 成長還要更快。
6天前


AI capex 天花板又被推高,但光通訊已經開始分化——2026 W31 產業週評
Alphabet 先喊 $205B,AI capex 天花板暫時沒破;但本週真正的訊號藏在光通訊的三層分化裡——中國強、美系待驗證,新易盛拉開天孚,台系光模組差距最大。capex 敘事還在,卻不再雨露均霑。下半年,選對環節比押對方向更決定報酬。
7月27日


AMD 把「開放乙太網」寫進機櫃骨幹:Advancing AI 2026 對光通訊供應鏈的真正訊號
這場 keynote 表面在秀 GPU,真正的重點是 AMD 把機櫃骨幹押在開放乙太網、並在 MI500 把「光互連」寫進規格。對 merchant 光模組、DSP、雷射來說,這比封閉銅背板路線更有利——但訂單節奏要分近場 scale-out 與遠場 scale-up 兩層看。
7月24日


800G vs 1.6T 光模組:一個世代跳升,把 BOM 拆給你看,誰真正賺到毛利
1.6T 是 800G 的世代平移。把兩代模組並排拆:DSP 80→130、光源單顆漲 3–4 倍、矽光滲透 40–45%→60%。看成本往哪跳、瓶頸怎麼換位、毛利被誰抽走。
7月16日


OSFP 800G SR8 到底在說什麼?拆穿光模組規格命名的五個軸
一串「OSFP 800G SR8」不是型號,是五個軸疊在一起。看懂封裝、速率、Reach、電接口、光源這五軸,你就能讀懂任何一顆光模組的規格,也能看懂為什麼同樣掛 800G、報價卻差三倍。文末附互動查詢器。
7月8日


VLSI2026|技術文章分析|Intel 把 16 個波長塞進一根光纖:800Gb/s、5.7pJ/b、開腔封裝的 MRR-DWDM 收發機長什麼樣
Intel 在 VLSI 2026 端出一整套可運作的矽光子微環 DWDM 收發機:16 波長、每波長 50Gb/s、單光纖 800Gb/s,全數 BER<1e-9,能效約 5.7pJ/b,並用開腔封裝把 22nm CMOS 直接疊到光子晶片上。本文逐圖拆解這顆從元件到系統的 CPO 參考設計。
7月7日


技術文章分析|矽光子收發器設計,終於能在標準電路模擬器裡跑到 64 Gbps
矽光子收發器設計,終於能在標準電子電路模擬器裡跑到 64 Gbps。這套開源 Verilog-A 模型庫補上了業界長期略過的 RF 高頻特性與噪聲建模,並用實機量測對齊——對標 GlobalFoundries Fotonix 只到 26.5 Gbaud 的封閉方案,這是一個值得收進工具書的開放反證。
6月16日


Google 把答案寫進 13.4 萬顆 TPU:Virgo Network 揭曉的,是一場 OCS 的勝利
當市場還在等 CPO,Google 用 Virgo Network 把答案寫進了 13.4 萬顆 TPU。真正撐起這張網路的不是前衛封裝,而是自研六年的 OCS 光交換。這一局受惠的是海量可插拔光模組與上游,CPO 還沒上桌。
6月5日


法說精華:Ciena(CIEN)|Q2 FY26 — Hyper-Rail 拿下產業首張 multi-rail 訂單,系統商正式吃進 AI 後端網路
Ciena Q2 FY26 營收 +40%、毛利率連三季上修,但真正的訊號是 RLS Hyper-Rail 拿下產業第一張 multi-rail 訂單——系統商正式吃進 AI 後端網路。DCOM、coherent module 搶單同步證明「往資料中心裡面走」的策略在出貨。backlog $7.7B 很漂亮,但 pump laser 與 CDM modem 的供給瓶頸,才是下兩季真正的天花板。
6月5日


USD 725B 的問題:當四大 CSP 把 2026 Capex 推到天文數字,光通訊真正的瓶頸卻悄悄移到了上游(W21)
四大 CSP 把 2026 capex 推到 USD 725B、NVIDIA 喊 Agentic AI、Cisco AI 訂單翻倍——但中國模組廠的「增收不增利」訊號告訴你:這波光通訊牛市的差價,正在從模組組裝端流向上游 EML/InP 與磊晶。
5月25日


法說精華:Arista Networks(ANET)|FY26 Q1
Arista 交出史上最強現金流,但管理層明說「需求最好,供給是反面故事」。AI 目標上修至 $3.5B,Scale-Across 跨資料中心互連成最大驚喜,XPO 開啟下一個十年光學賽道。
5月8日


法說精華:Applied Optoelectronics(AAOI)|FY26 Q1
AOI 正式進入產能換現金的階段!隨著德州廠 800G 產線就緒與 1.6T 訂單入袋,管理層上修全年展望。在雷射組件缺料的當下,AOI 的垂直整合模式將成為 2026 年最大的成長動能。
5月8日


法說精華:Fabrinet(FN)|FY26 Q3
營收獲利雙破紀錄!Fabrinet 雖然面臨 Datacom 零組件缺料壓力,但在 DCI 與 HPC 強勁拉貨下表現亮眼。更重要的是,FN 宣佈切入 Hyperscaler 直供供應鏈,並透過戰略投資 Raytek 進軍 CPO 領域。
5月5日


法說精華:Nokia(NOK)|FY26 Q1
I 流量衝擊網路架構!Nokia Q1 亮點不在傳統電信,而是 AI/Cloud 客戶高達 49% 的營收成長。隨聖荷西 InP 新廠即將投產,Nokia 如何利用垂直整合優勢,在 800G 浪潮中超車?
4月28日


破局 AI 算力瓶頸:透視 OCS 應用與 1.6T 時代的光通訊技術革命
AI 算力流量暴增,OCS (光電路交換) 如何取代 Spine 層傳統電交換機?本文深度解析 1.6T 時代的光鏈路挑戰,透視 WDM、Circulator 關鍵元件,以及 Coherent-Lite 相干技術的降維打擊優勢。
4月4日


OFC2026 - AI 時代的 DCI 與 Scale Across 趨勢全解析 - Meta, Google, Zayo, Lumen, Nokia
當 AI 訓練需求跨越物理限制,Scale Across 成為新常態。看 Meta 如何定義新一代互連、Google 為何主張「光纖即波長」,以及 Lumen 瘋狂鋪設 4100 萬英里光纖背後的戰略考量。
3月23日


OFC 2026 - 800G CPO 核心技術突破:1060-nm 單模 VCSEL 實現 2km 傳輸與 4.1 pJ/bit 極致能效 - 古河電工 (Furukawa Electric)
VCSEL 也能跑 2 公里?古河電工在 OFC 2026 展示了超小型 800G CPO 收發器,透過 1060-nm 單模雷射技術,在標準單模纖維上達成 4.1 pJ/bit 的極致能效,挑戰矽光子在 AI 互連的主導地位。
3月23日


共同封裝光學元件 co-packaged optics, CPO簡介
最近的AI真的太紅了,特別是今年2023年六月那個穿著皮衣的男人來台後更是帶起一陣炫風,也帶動了整個光通訊產業的發展與需求,共同封裝光學元件 co-packaged optics, CPO這個主題更是火熱,本篇筆者簡單來介紹一下CPO還有目前CPO的近況。
2023年9月25日


800G Product Benchmark
先前已經針對目前800G的規格做了一番整理 ( 800G光通訊應用市場趨勢與規格統整 ),本篇文章是我搜尋整理出各大廠家於800G產品的開發規格,當然有很多廠家應該也還在開發中,但還沒release規格於網站上,就不編列在此文中。產品類別則包含DAC,ACC,AEC,AOC...
2022年4月19日
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