HPE 端出的不是單顆破紀錄元件，而是一整套能在同一片矽晶圓長齊光神經網路所有積木的平台。MOSCAP 相移器把功耗砍掉一億倍，TONN 能效碾壓數位電子。但論文最誠實的一句話是：瓶頸已經不在光，而在數位週邊。

雷射被踢出晶片後，那束 +20 dBm 的高功率光得有人接住。AIST 證明便宜玻璃環氧基板上的聚合物波導能勝任，六小時零衰退、溫升只有 4.4°C。這是封裝派 CPO 路線的一塊關鍵可行性背書。

矽光子收發器設計，終於能在標準電子電路模擬器裡跑到 64 Gbps。這套開源 Verilog-A 模型庫補上了業界長期略過的 RF 高頻特性與噪聲建模，並用實機量測對齊——對標 GlobalFoundries Fotonix 只到 26.5 Gbaud 的封閉方案，這是一個值得收進工具書的開放反證。

TSV 太貴、玻璃塞不下，新加坡國家隊改用成熟的扇出封裝（FOWLP）打 1.6T 矽光引擎。耦合損耗 < 2 dB、可晶圓級自動測、direct-drive 友善——CPO 的競爭主軸，正從「能不能做」轉向「誰能便宜地做」。

矽光子聲量蓋過 VCSEL，但 Intel 用 0.9 pJ/b 的 108G PAM4 證明：在短距、低功耗的 CPO 場景，VCSEL 仍是被低估的省電路線。本文逐段、逐圖讀完這篇 CICC 2026 論文，並點出 VCSEL CPO 要量產還差的三哩路：等化、封裝、熱。

這次 Computex，光通訊不再是配角。從 NVIDIA 的 Photonics CPO ASIC 到台廠的矽光子光引擎與液冷機櫃，整條供應鏈全員到齊。展場實拍，帶你一次掃過藏在機櫃裡的光。

黃仁勳宣告「運算被拆解」，Matt Murphy 補上那張缺的物理時刻表：AI 的下一個瓶頸是連接，而決勝點是一道正在移進機架的銅牆。頻寬每翻一倍、銅距離砍半，到 400G/lane 銅連一個機架都接不滿，CPO 就被物理逼著從 PPT 變成出貨。

這場 GTC Taipei 的主角不是 Vera Rubin，是黃仁勳給「運算」下的新定義：agentic AI 是一台被徹底拆開的電腦。一旦運算被拆散，把它縫回來的光連接就從成本項變成收入的關鍵路徑。真正的訊號，藏在那句「每瓦就是收入」裡。

當光模組被一路推到 ASIC 的臉貼臉，CPO 早就不是光學工程師的主場，而是封裝工程師的。John Lau 這篇把 CPO 整合的所有打法攤平在桌上。51.2T 這道牆，2D 翻不過去。

當銅纜互連撞上物理牆，NPO 成為 AI 算力叢集的救命稻草。騰訊與阿里巴巴宣佈將於 2026 年底啟動 3.2T NPO 部署，華為更提出 7.2T 規格對齊 GPU 演進。一場關於頻寬密度、功耗與開放生態的光通訊轉型賽局正在上演。

生成式AI引爆算力需求，矽光子(Silicon Photonics)成為突破傳輸極限的關鍵。本文深度解析台積電COUPE技術、聯鈞光電ELSFP封裝、多核心光纖及自動化測試，帶您一窺光通訊產業鏈的量產佈局與未來規格。

Amphenol 在 OFC 2026 展示了 AI 資料中心的互連未來：XPO 模組以 8 倍於 OSFP 的密度與內建液冷架構，挑戰 CPO 的領先地位。在 224G 邁向 448G 的關鍵時刻，頻寬、熱管理與低延遲 LPO 方案正重塑產業鏈佈局。

TFLN 正式跨入 1.6T 量產元年！從哈佛實驗室到 UMC 8 吋產線，TFLN 憑藉超高頻寬與極低功耗，成為解決 AI 算力基礎設施節能關鍵

AI 算力需求迫使乙太網路進化，OFC 2026 正式啟動 400G per lane 研究。Meta、Cisco 與 Synopsys 專家同台揭秘：在功耗與空間極限下，1.6T 與 3.2T 網路如何透過多元技術工具箱實現擴張？

當 AI 訓練需求跨越物理限制，Scale Across 成為新常態。看 Meta 如何定義新一代互連、Google 為何主張「光纖即波長」，以及 Lumen 瘋狂鋪設 4100 萬英里光纖背後的戰略考量。

AI 模型的增長速度比摩爾定律快 375 倍，網路已成為算力發揮的瓶頸。微軟在 OFC 2026 揭示如何利用「跨區擴展」(Scale-across) 策略與 AI 代理運維，並透過空芯光纖與相干媒體轉換器，將能效優化至極致，迎接 18 Pb/s 的海量數據時代。

CPO 外部雷射源迎來重大突破！Furukawa Electric 在 OFC 2026 展示高達 +25 dBm 的 8 通道 TOSA，透過創新長腔體設計解決高功率散熱難題，為 1.6T 交換機佈署奠定基礎。

VCSEL 也能跑 2 公里？古河電工在 OFC 2026 展示了超小型 800G CPO 收發器，透過 1060-nm 單模雷射技術，在標準單模纖維上達成 4.1 pJ/bit 的極致能效，挑戰矽光子在 AI 互連的主導地位。

VCSEL 技術再進化！博升光電於 OFC 2026 揭露整合 Metalens 的背面出光技術，成功在 1.6 Tbps 陣列展示中克服散熱與對準難題，預示短距 AI 互連的新藍圖。

穩懋在 OFC 2026 展示其作為全球 III-V 族代工龍頭的實力，透過精準控制溝槽蝕刻與氧化孔徑，支撐起年產百萬片的 VCSEL 供應鏈，並積極布局 CPO 與自動駕駛所需之先進工藝。