IPEC Webinar - 從 CPO 願景到 NPO 現實：AI 算力叢集下近封裝光學的技術路徑與產業博弈 - Tencent, Alibaba, Ranovus, Coherent, Ciena, Huawei

5月8日
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前言

隨著 AI 模型參數邁向兆級規模，算力叢集的架構正經歷從單一伺服器到「超級節點 (Supernode)」的劇烈轉型。當單一機櫃需要支援 72 甚至 512 顆 GPU 協同運算時，傳統的 PCB 走線與銅纜互連（Copper Interconnect）在頻寬密度、功耗與散熱上已達物理極限。在此背景下，近封裝光學 (NPO, Near-Packaged Optics) 憑藉其在性能、成本與散熱相容性之間的「黃金平衡」，已成為當前 AI Scale-up 網絡大規模部署的最實務路徑。本次 IPEC 研討會匯聚了雲端巨頭與供應鏈領導者，共同定義 200G/lane 時代後的光通訊新賽局

核心技術與數據深度解析：各廠觀點全紀錄

1. 騰訊 (Tencent) - 傅思東 (Sidong Fu)：NPO 為 AI 互連的成本效益首選

核心立場： 在超大規模 AI 叢集下，NPO 能提供最佳的性能與生態開放性平衡。相較於 CPO 封閉的供應鏈，NPO 允許運營商維持多供應商策略。
關鍵技術指標：
- 頻寬密度： NPO 與 CPO 的光電 (OE) 密度可達傳統插拔式模組的 10 倍。
- 插損表現： 在 200G 速率下，插拔式模組插損高達 20 dB，而 NPO 可降至 10 dB，CPO 則約 5 dB。
- 量產時程： 騰訊已釋出 3.2T NPO 工程規格。傅思東確認 3.2T NPO 預計於 2026 Q4 開始試部署，並優先採用矽光子 (SiPh) 技術。
演進路徑： 目前正進行 200G/lane NPO 標準化，並對下一代 400G/lane (2.4T/4.8T NPO) 展開前瞻研究，預計需導入微環調製器 (Micro-ring Modulator) 與 3D 堆疊技術。

2. Ranovus - Hojjat Salemi：借鑒電信歷史，推動 200G SiPh 引擎

核心立場： AI 網路正重複 40 年前電信設備垂直整合、高可靠性與客製化的路徑。Ranovus 專注於高容量光引擎，協助客戶打破摩爾定律的頻寬限制。
技術數據：
- 展示 200G per lambda 的矽光子引擎，具備低延遲與低誤碼率 (BER) 表現。
- GA 時程： 預計於 2026 年底全面量產 (GA)。
散熱解法： 隨液冷 (Liquid Cooling) 技術成為 AI 機櫃標配，NPO 可直接受惠於液冷板散熱，甚至支援雷射整合。

3. 阿里巴巴 (Alibaba Cloud) - 陳沁 (Qin Chen)：從 CPO 願景回歸 NPO 現實

核心立場： 阿里巴巴將 NPO 定義為「當下唯一的現實路徑」。CPO 雖性能優異，但 ASIC 與光學高度耦合導致單一供應商鎖定 (Vendor Lock-in) 及研發延遲。
技術定義： 提出 UPO (Ultra Performance Optics) 概念，相容 NPO 與 IPO (Interposer-based Optics)。
關鍵進度：
- 3.2T NPO： 2026 年 2 月已點亮全球首支符合 OIF 標準的 3.2T NPO，預計 2026 Q3 進行 Pilot Run。
- 6.4T UPO： 已於 ODCC 立案標準化，目標 2026 年 9 月完成系統開發與 Alpha 樣本。
硬體細節： 建議將 TX 端靠近 ASIC 以優化 TP2 處的光眼圖。合作夥伴包含光模組廠 精工科技 (Accelink) 與交換器廠 銳捷網絡 (Ruijie)。

4. Coherent - Vipul Bhatt：模組化與整合度的權衡

核心立場： 警告業界避免「行銷近視症」，應從客戶需求（如維護便利性 vs 性能）出發。NPO 並非過渡技術，而是一種具備開放性與服務性的「耐用架構」。
經驗分享： 曾為 IBM 與富士通提供 NPO 方案。他強調 NPO 導入 Socket（插槽）是可行的，但需注意其服務性（Serviceability）仍較傳統插拔式大幅下降。

5. Ciena - Matt Bolig：OpenCPX MSA 的生態擴張

市場預判： 預測 CPO/NPO 市場份額將在 2030-2031 年間 與插拔式模組產生黃金交叉。
產業新聞： 宣佈 Intel、TE Connectivity 與智邦科技 (Accton) 加入 OpenCPX MSA。
技術優勢： OpenCPX 採壓接式 (Press-fit) 以外的焊接 Socket 方案，支援高達 102T 的系統頻寬，並具備向 400T 演進的路徑。

6. 華為 (Huawei) - Eric Bernier：7.2T NPO 對齊 GPU 演進

核心立場： 呼籲產業回歸 IPEC 等國際標準平台，避免生態碎片化。
關鍵數據： 提出 7.2T NPO 規格需求。原因在於下一代 GPU（如 NVIDIA Vera 晶片）每顆需 3.6T 互連，雙 GPU 模組恰好對齊 7.2T 頻寬，這比傳統的 6.4T 更具架構優勢。
功耗優勢： 在 224G 速率下，NPO 電子插損僅 7-9 dB，顯著低於插拔式的 22 dB 以上。

共識與分歧點分析

共識點：
- AI Scale-up 轉向光學： 銅纜在 NVL72 之後的距離與速率已達極限，Scale-up 網絡全面光學化是 2026 年後的必然趨勢。
- NPO 為短中期最佳解： 考量到供應鏈成熟度、測試良率 (Yield) 與開放生態，NPO 優於目前的 3D CPO。
- 液冷催化作用： 液冷技術的普及解決了 NPO/CPO 最棘手的熱管理問題。
分歧點：
- 雷射光源位置： 阿里巴巴與華為強力主張雷射整合 (Integrated Laser) 以簡化系統並消除 PM 纖維維護難題；但 Coherent 等廠商仍關注雷射在高溫環境下的可靠性，偏向 ELS (外部雷射光源)。
- 封裝速率標準： 存在 6.4T 與 7.2T 的標準之爭。7.2T 更貼近 GPU 生態，但 6.4T 與目前乙太網標準銜接更順暢。
- 規格碎片化： 目前存在 OIF、ODCC、OpenCPX 等多個標準體系，各家在 I2C 接口與引腳定義上仍未完全統一。

產業鏈與市場影響

台積電 (TSMC) 與封裝供應鏈： NPO 對 CPO 的「降級」採用，讓 2.5D 封裝需求在 2026 年持續高漲。台積電的 COUPE 技術平台將成為推動 SiPh 引擎的核心。
光收發模組廠 (Transceiver Vendors)： NPO 趨勢下，傳統模組廠必須轉型為「光引擎供應商」。中系廠商如旭創、精工科技在騰訊與阿里巴巴的扶持下，在 NPO 領域具備領跑優勢。
連接器廠： TE Connectivity 與 Molex 加入 MSA，顯示 NPO 專用的高密度插槽 (Socket) 將成為 2026 年後的關鍵利潤點。