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拆解 Open CPX 1.0:CPO 終於有了一顆標準插座,尺寸、力值、公差全部攤開
CPO 卡了十年,卡的從來不是光,是沒有人敢綁死機械介面。Open CPX 1.0 用 200 支針、±30 µm 公差與 60 N 插入力,把光引擎變成一顆可以插拔的零件。當介面被標準化,訂單就從「設計案」變成「料號」——而台灣的連接器廠已經在名單上。
4天前


技術文章分析 | Nature Electronics 把 CPO 的整本帳攤開:從 1.4 倍的頻寬牆,到 100 fJ/bit 的單晶片終局
CPO 的競賽已經不在光學,而在封裝能不能量產到那一級。這篇 Nature Electronics review 把 2D、2.5D、3D TSV、hybrid bonding 與單片整合的 pJ/bit 全部標在同一張圖上,落差是整整兩個數量級。本文逐圖導讀論文全部 24 張圖與 2 張表,並標出台灣供應鏈真正的卡位點。
8月26日


2026 OCP APAC Summit 全解讀:24 場議程講的其實是同一件事
24 場議程講的其實是同一件事:AI 基建的瓶頸,正從「算得快不快」變成「連不連得起來、修不修得動」。409.6T、41% 到 28%、0.15 dB,加上一個沒有人願意公開的數字——本篇把 OCP 2026 APAC 疊成一張全圖。
8月18日


設計只佔一半:一顆光模組從電路圖到量產,14 個工程職能怎麼互相扣住
一顆光模組要十四種工程師才做得出來,設計端只佔一半。免費段把十四個職能各自在扴什麼講完;真正決定良率爬坡速度的那四個交手介面,在付費專區完整拆解。
8月16日


【CPO 拆解 4/6】光纖對晶片:CPO 裡最不性感、卻卡住所有人的那一步
光每經過一個介面就漏一點,耦合是 CPO 光路損耗最集中的一步,也是良率與維修性的隱形天花板。V-groove 間距翻倍、邊緣對光柵耦合、被動對主動對位——這一層不性感,卻最能拉開量產差距。
7月30日


源傑 Centera:聯鈞的矽光子小金雞,其實是「整條光路」的設計者
源傑(7917)是聯鈞小金雞,用 fabless-lite 把矽光子光引擎沿五環節做全,並以 US+TW 雙軌專利+SOH 調變器單晶整合切 CPO。最耐人尋味的是:最核心的 CPO 那件,台灣先領證、美國還在審。
7月29日


【CPO 拆解 3/6】CPO 最脆弱的一環,是那顆雷射
矽光子的原罪是不會發光。雷射最怕熱,卻被 CPO 要求靠近發熱的晶片。這個矛盾讓光源成了可靠度天花板——一顆雷射壞掉,賠的是整顆光引擎。外部光源、整合光源、四種光源型態,各押一種未來。
7月28日


【CPO 拆解 2/6】光子封裝的典範轉移:CPO 為什麼是一場「先進封裝」的戰爭
CPO 卡關的核心不是元件做不出來,而是封裝換了一整套工法。當光引擎搬進 ASIC 載板,光子封裝被迫「半導體化」。誰能把三條路線標準化、交給晶圓廠與 OSAT 複製,誰就握住 CPO 的時間表。
7月27日


【CPO 拆解 1/6】可插拔光模組撞牆了嗎?看懂 CPO 之前,先看懂這道牆
可插拔光模組撞的不是速度牆,是功耗與密度牆。CPO 把電轉光搬到離 ASIC 最近處,換回功耗與密度。它不取代可插拔,而是先在銅撐不住的 scale-up 站穩。看懂這道牆,才看懂 CPO 的時機。
7月24日


為什麼矽光子這麼難設計?答案藏在一個叫 PDK 的盒子裡
矽光子的第一道牆,不是那顆不發光的矽,而是設計者能不能拿到一盒「foundry 掛保證、照著做就產得出來」的標準元件——這盒東西叫 PDK。它為什麼比電子晶片的 PDK 難這麼多?又為什麼是代工廠最安靜的一條護城河?
7月22日


台積電的 52 件矽光子專利,其實在做同一件事:一整條光路
台積電 52 件矽光子專利沿「光的一生」分六層——生光/調光/導光/進出光/封光/系統量產,疊起來就是 COUPE。判斷:它賣的不是專利,是一條可量產的光路,這會重畫整條 CPO 供應鏈分工。
7月21日


合聖 AuthenX:把 FAU 對準容差放大到 ±18µm,賭注全押在一片奈米透鏡
合聖(7928)用超穎透鏡把 FAU 對準容差放大到 ±18µm,解 CPO 難對/難修/難放量。技術很性感,但「專利超穎透鏡」誰持有、認證與良率兩關未過,是投資前必解的問號。
7月21日


SENKO 的 CPO 打法:一家連接器廠,其實在解同一個問題
SENKO 不做晶片、不做 FA,用連接器思維打 CPO——反射鏡耦合、擴束可拆卸、盲配上板、VSFF 高密度。5 件專利一次看懂,還追查了一件事:最核心的耦合專利在 Google Patents 上掛的不是 SENKO,讓與鏈追到底其實歸 SENKO。
7月21日


Teramount 的 CPO 專利:與其把光對得更準,不如讓對不準也沒關係
Teramount 用「讓對不準也沒關係」的反哲學打 CPO——寬光束、被動自對準、post-reflow 可拆卸。核心專利一次看懂,還有一個改寫格局的變數:Molex 已宣布收購 Teramount。
7月21日


上詮 FAU 六件核心專利,其實在講同一件事
上詮 6 件 CPO/FAU 核心專利,拆開是六個東西,合起來在講同一件事——把光纖接上矽光子晶片這關工程化。五條設計 DNA、逐件專利狀態,一次看懂 COUPE 供應鏈這家 FAU 雙雄的技術卡位。
7月21日


技術文章分析 | 當 XPU 的熱直接壓在光子晶片上:imec 用 18 張圖量化 2.5D/3D CPO 的熱代價
3D 把光疊進晶片贏了電性,卻在熱管理上全面付出代價。imec 這篇論文把 2.5D/3D CPO 的熱串擾一個一個量出來:8 K 對 60 K、13 倍空間梯度、60 倍時間梯度。18 張圖一次看懂。
7月16日


OSFP 800G SR8 到底在說什麼?拆穿光模組規格命名的五個軸
一串「OSFP 800G SR8」不是型號,是五個軸疊在一起。看懂封裝、速率、Reach、電接口、光源這五軸,你就能讀懂任何一顆光模組的規格,也能看懂為什麼同樣掛 800G、報價卻差三倍。文末附互動查詢器。
7月8日


VLSI 2026|技術文章分析|華盛頓大學把單波長塑到 320Gb/s:MRM 做相干 QAM,0.69pJ/b 打贏 PAM-4
不再靠一直加雷射波長堆頻寬——華盛頓大學用微環調變器做相干 QAM,把單一波長塑到 320Gb/s,能效只要 0.69pJ/b。RAMZI 繞開 MRM 幅相耦合、時分複用熱調諧壓下溫度穩定的代價,在便宜的 45nm 矽光上把相干、低功耗、小面積一次做齊。
7月8日


VLSI2026|技術文章分析|NVIDIA 用「自定時 DFE」把光接收機靈敏度推到 -18.5dBm、能效壓到 0.416pJ/b
NVIDIA 這顆 32Gb/s 光接收機把靈敏度推到 -18.5dBm、能效壓到 0.416pJ/b,靠的是一個幾乎免費的招式:把軌對軌 TIA 輸出當成 DFE 的無雜訊判決,用不到 1mA 換 2dB 靈敏度。為什麼接收端靈敏度是整條光鏈路最值得投資的那一格?逐圖看懂。
7月7日


2026 AI 基建必看!光通訊與 CPO 產業鏈全圖 (附最新概念股名單) - Simple Tech Trend
獨家整理 2026 年最新光通訊與 CPO 矽光子產業鏈全圖。從 EIC 設計、光電元件製造到光模塊與先進封測,一網打盡 NVIDIA、台積電等關鍵供應鏈與潛力新創,帶你掌握 AI 基礎建設的最強投資矩陣。
4月24日
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