直接偵測光接收機平常只用 PD 一端，NVIDIA 把浪費掉的陰極電流撿回來湊成差分 TIA，靈敏度提升約 √2。代價是 TIA 翻倍，換來的是整條鏈路的雷射功耗下降。VLSI 2026 C20.2 逐圖導讀。

當光模組被一路推到 ASIC 的臉貼臉，CPO 早就不是光學工程師的主場，而是封裝工程師的。John Lau 這篇把 CPO 整合的所有打法攤平在桌上。51.2T 這道牆，2D 翻不過去。

真 3D 是垂直堆疊，2.5D 只是並排靠近，這個區別決定誰能撐到 2030。OpenLight CEO 點出五道收斂門檻——yield、alignment、thermal、testing、reliability——並把 scale-up 標為 3D 的第一個放量窗口，體積比 scale-out 大 7–10 倍。

POET 的技術方向對得起 2026 這個時間點——EML 短缺與 CPO 量產之間的中間地帶,Hybrid Integration 有真實需求。但年化 $2M 營收要撐 $500M 框架敘事的落差,Marvell 取消事件已是警訊。它是 Tier 2 光模組廠的 PIC 跳板,不是下一個光通訊巨頭。

當銅纜互連撞上物理牆，NPO 成為 AI 算力叢集的救命稻草。騰訊與阿里巴巴宣佈將於 2026 年底啟動 3.2T NPO 部署，華為更提出 7.2T 規格對齊 GPU 演進。一場關於頻寬密度、功耗與開放生態的光通訊轉型賽局正在上演。

三星於 OFC 2026 宣布 12 吋矽光子平台進入量產階段，憑藉極低損耗 SiN 波導與高效能調變器，力爭 1.6T 傳輸與下世代 AI CPO 市場。