法說精華：聯亞光電（3081）｜2026 Q2 — 毛利率衝上 57%、EPS 4.62 元創新高，矽光雷射把「多波長」變成護城河

8月13日
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聯亞這一季不是「營收成長」而已，是整張損益表一起跳級：單季營收 12.21 億元、YoY +121%，毛利率 57%、淨利率 38%、單季 EPS 4.62 元三項全部改寫紀錄。真正的訊號不在數字大小，而在結構——Datacom（幾乎全是矽光用的 CW 雷射）已經吃下八成以上營收，公司把三個季度累積近 60 億元的資本支出，全部押在同一件事：把 CW 雷射的產能做到 2027 年翻 2.5 倍。當同業還在單波長打價格戰時，聯亞用「多波長」把技術門檻與單價一起墊高，這才是這張財報底下最硬的那根骨頭。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。

1. 三個必須先記住的訊號

第一，獲利品質全面升級。營收翻倍不稀奇，稀奇的是毛利率同步從去年的 43% 一路爬到 57%、營益率站上 47%。這代表這波成長不是靠殺價換量，而是產品組合真的往高毛利端移動。

第二，成長動能沒有要停。管理層對 3Q26 給的指引是「季增幅度與 2Q25 相當、甚至更好」——2Q25 的季增是 +21.7%，等於公司自己把下一季的成長率下限畫在 +20% 附近，而且用的是「更好」這種偏樂觀的措辭。

第三，這是一場資本支出賭局，而且已經下注。過去三季累計近 60 億元 CAPEX，目標是 2027 年產能拉到現在的 2.5 倍（YoY +150%），2028 年還要維持這個速度。對一家 IC 設計味道很淡、重資產味道很重的磊晶廠來說，這等於把未來兩年的命運，綁在「矽光雷射需求不會斷」這個假設上。

2. 營收與財務數字：整張損益表一起跳級

單季營收 12.21 億元，QoQ +35%、YoY +121%；毛利 7 億元，毛利率 57%（QoQ +2 個百分點、YoY +14 個百分點）。營業費用 1.29 億元（QoQ +6%、YoY +42%，主要是隨獲利增加、依比例提列的員工分紅），營業利益 5.73 億元、營益率 47%（QoQ +6 個百分點、YoY +20 個百分點）。加計業外收支約 0.1 億元後，本期淨利 4.68 億元，淨利率 38%（QoQ +48%、YoY +384%），單季 EPS 4.62 元創歷史新高；上半年 EPS 累計約 7.75 元。

值得單獨拉出來看的是折舊：本季折舊約 7,500 萬元，在營收占比壓在個位數。這一點很關鍵——它意味著即使 CAPEX 大幅拉升，只要營收同步放大，折舊對毛利率的稀釋就有限，也是這季毛利率還能往上走的底氣之一。

3. 業務亮點：矽光吃下八成，「多波長」是真正的護城河

先看營收結構。2Q26 產品比重裡 Datacom 占 80–85%，而且裡面絕大多數是矽光子（Silicon Photonics，SiPh）用的 CW 雷射（連續波雷射，Continuous-Wave Laser）；Telecom 剩 5–10%，其他約 5%。換句話說，聯亞已經從一家「什麼雷射都做一點」的公司，變成一家「押在矽光光源上」的公司。

技術進度也對得上這個結構。1.6T 產品已經量產，更高速的 3.2T 與更高功率光源正在跟客戶合作開發驗證中。矽光模組最上游、也是最難的那顆雷射，正是整條 CPO／矽光供應鏈公認最脆弱的一環——這個瓶頸我們在 CPO 最脆弱的一環，是那顆雷射有完整拆解，聯亞卡的正是這個位置。

聯亞真正的差異化，是多波長。管理層直言，現在市場上宣稱能做 CW 雷射的同業幾乎都只有單波長能力，而多波長的製程難度與單價都顯著更高。這也是為什麼中國同業擴產雖凶，但短期難以直接對聯亞形成正面競爭。多波長光源與 comb laser、DFB 陣列之間的路線之爭，我們在 comb laser 會取代 DFB 陣列嗎？看懂 CPO 光源這篇切開過那層誤會。

至於毛利率為什麼能一路往上，管理層給的答案很誠實：CW 雷射已量產多年、良率成熟，後續改善不再主要來自良率，而是來自產品組合往高毛利端移動，以及基板漲價的影響「已經充分反映在逐季墊高的毛利率上」。翻成白話：聯亞現在有本錢把成本壓力轉嫁出去，而不是自己吞。

4. 管理層展望：把未來兩年押在同一條產能曲線上

下季（3Q26）：營收季增幅度與 2Q25 相當、甚至更好（2Q25 QoQ 為 +21.7%），矽光出貨在未來數季會持續增加。

產能：過去三季累計近 60 億元 CAPEX，帶動 2027 年產能拉到目前的 2.5 倍（YoY +150%），2028 年希望維持這個高速擴產節奏。擴產重點集中在磊晶端，磊晶完成後的後段製程仍委外代工。

產品線布局：近期仍以 CW 雷射為主，2028 年之後才會把一部分產能擴展到 EML（電吸收調變雷射）甚至 PD（光偵測器）——但這兩者都不是新產品（EML 已量產約 20 年、PD 從第一天就在做），管理層強調 2H26 因產能太緊，無法新增其他新產品線。

這裡有個值得玩味的對照：LITE（Lumentum）主張 3.2T 架構下 EML 更有優勢，聯亞則回應「EML 與 CW 並非替代關係」，兩種雷射會依 scale-out、scale-up、scale-in 不同應用場景各擅勝場。這場 EML vs CW 的路線辯論，可以對照法說精華：Lumentum（LITE）FY2026 Q4 一起讀——同一個 3.2T 世代，兩家龍頭給出的答案並不一樣。

折舊目標也一併更新：管理層仍以「折舊占營收 8–12% 以下」為目標，並強調這已經把目前與未來所有 CAPEX 規劃考慮進去；主要客戶都用 3–5 年的角度在談需求，公司 CAPEX 也用 3 年以上在規劃。這是把「產能賭局」的風險，往長天期客戶承諾上靠的說法。

5. 供應鏈與客戶線索：終端是美國 CSP，帳卻大多開在中國

聯亞的客戶結構有兩種模式：一是直接與 CSP（雲端服務業者）共同開發，CSP 指定下游模組廠、聯亞把雷射交給模組廠；二是 CSP 沒有共同開發雷射的能力，直接向模組廠訂模組，模組廠再回頭向聯亞採購晶片或磊晶片。目前美國與中國主要 CSP 都已透過與聯亞合作的模組廠出貨。

這裡藏了一個容易被誤讀的訊號：財報上的地區別營收，不等於終端 CSP 的所在地。管理層點明，全球約 75% 的數據中心模組產能在中國，即使聯亞出貨到中國的占比達 70–80%，終端客戶仍可能是美國 CSP——而以終端客戶看，「絕對是以美國 CSP 為主」。這對解讀台廠光通訊的「中國曝險」是很重要的一課。CPO 轉 NPO 是否會衝擊雷射需求的爭論，我們在 Nvidia 從 CPO 轉 NPO，是雷射供應鏈的利空嗎講清楚過；聯亞的說法是 NPO、CPO 對 CW 雷射的需求差異不大，短期 CPO 也還難大規模商用。

上游則盯兩件事。InP（磷化銦）基板：聯亞與全球主要基板供應商合作密切，未來數季沒有缺料疑慮，出貨現在多數是 3 吋以上；隨雷射功率上升、晶片尺寸變大，4 吋以上大基板較具生產效益，但全球 4 吋以上 InP 供給比重非常低，這也是整條供應鏈的隱形瓶頸。這個「最緊的環節其實退到最上游那顆雷射」的觀察，和 Broadcom 把能見度墊到 2027，最硬的瓶頸卻卡在一顆雷射是同一個故事。代工端：後段製程委外，代工夥伴數量持續增加（因為既有代工廠產能遠遠不足聯亞需求），出磊晶還是出晶片由代工廠能力與客戶需求決定，不是聯亞單方面能決定的比例。

6. 總結：這是一張「把賭注講清楚」的財報

聯亞 2Q26 把話說得很直白：需求端強、良率成熟、產品組合往高毛利走，於是把三季 60 億元的 CAPEX 全部壓在 CW 雷射的磊晶產能上，賭 2027 年 2.5 倍、2028 再一波。多波長是它現在最硬的護城河，InP 大基板供給與代工產能則是它自己也承認的兩道限制。

接下來三個季度，值得盯的指標有三個：一是毛利率能不能守住 55% 以上（產品組合與基板成本的拔河結果）；二是 3Q26 營收季增有沒有真的 ≥ +21.7%（驗證管理層樂觀措辭的含金量）；三是 2027 年 2.5 倍產能的設備交機進度（MOCVD、E-beam、顯影設備交期一路拉長，是這場賭局最大的執行風險）。財報已經證明需求是真的，剩下的問題只有一個：產能開得夠不夠快。