AXT 這一季不是成長，是換檔：InP 單季 $30.7M 創高，把毛利率一口氣拉到 45%、轉虧為盈。供給是唯一天花板，backlog 破 $100M，今年產能目標上修到超過三倍。為什麼 InP 突然變成 AI 光通訊最搶手的上游？

Celestica 這季營收年增 62%、EPS 年增 83%、營業利益率創新高，並二度上修全年展望。真正的訊號是 OpenAI 客製機櫃訂單現身、AMD Helios scale-up 成數十億美元管線，2027 成長還要更快。

Alphabet 先喊 $205B，AI capex 天花板暫時沒破；但本週真正的訊號藏在光通訊的三層分化裡——中國強、美系待驗證，新易盛拉開天孚，台系光模組差距最大。capex 敘事還在，卻不再雨露均霑。下半年，選對環節比押對方向更決定報酬。

這場 keynote 表面在秀 GPU，真正的重點是 AMD 把機櫃骨幹押在開放乙太網、並在 MI500 把「光互連」寫進規格。對 merchant 光模組、DSP、雷射來說，這比封閉銅背板路線更有利——但訂單節奏要分近場 scale-out 與遠場 scale-up 兩層看。

1.6T 是 800G 的世代平移。把兩代模組並排拆：DSP 80→130、光源單顆漲 3–4 倍、矽光滲透 40–45%→60%。看成本往哪跳、瓶頸怎麼換位、毛利被誰抽走。

一串「OSFP 800G SR8」不是型號，是五個軸疊在一起。看懂封裝、速率、Reach、電接口、光源這五軸，你就能讀懂任何一顆光模組的規格，也能看懂為什麼同樣掛 800G、報價卻差三倍。文末附互動查詢器。

AI 最深的瓶頸不在 GPU，在一片 6 吋 InP 晶圓。矽光、TFLN 再強都得靠它發光，而它缺口逾 70%、放量要等 2028、NVIDIA 已親自下場搶產能。STT 拆解「磷到雷射」整條斷料地圖與台灣的位置。

17、25、30、38、72 fs——六顆 312.5MHz 級時鐘的 datasheet 數字至少有兩個會騙你。過了接收端等化器後,它們的 TDECQ 幾乎一樣。真正的時鐘瓶頸,要到 448G/lane 才引爆。

當最大買家開始往上游伸手、指數公司把光通訊收進權值股，這個產業的資金結構已經換了一檔。NVIDIA 20 億美元入股 Coherent 的真正意義，不是投資，是供給保險。

TSV 太貴、玻璃塞不下，新加坡國家隊改用成熟的扇出封裝（FOWLP）打 1.6T 矽光引擎。耦合損耗 < 2 dB、可晶圓級自動測、direct-drive 友善——CPO 的競爭主軸，正從「能不能做」轉向「誰能便宜地做」。

本週市場把 SemiAnalysis 的 CPO 延後報告讀成光元件喪鐘，其實讀反了。CPO 晚一年放量，可插拔光模組與上游那顆缺到 2027 的 EML 雷射就多賺一年。需求沒轉弱，轉弱的只有被錯殺的股價。

這週光通訊的多頭敘事換了發言人——從分析師簡報換成 Broadcom 的損益表。需求被財報釘死了，但真正稀缺的東西財報買不到：整條鏈最硬的瓶頸卡在那顆缺到 2027 的雷射。需求愈真，光源愈值錢。

Broadcom Q2 FY26 每條財務線都改寫紀錄，但真正的訊號是單季 300 億美金 AI 訂單把能見度拉到 2028。它把光通訊明確定位在 scale-out，並自封 CPO 事實標準。光通訊供應鏈該關注的不是 XPU，而是這條被鎖死的 scale-out 光路。

黃仁勳宣告「運算被拆解」，Matt Murphy 補上那張缺的物理時刻表：AI 的下一個瓶頸是連接，而決勝點是一道正在移進機架的銅牆。頻寬每翻一倍、銅距離砍半，到 400G/lane 銅連一個機架都接不滿，CPO 就被物理逼著從 PPT 變成出貨。

Credo Q4 FY26 單季營收吃掉整個 FY25，但真正的故事是 FY27 要把光學變成一門超過 6 億美金的生意。AEC 還在賺、光學要接棒，ZeroFlap 把「可靠度」標成三位數 ASP。後半段才引爆的指引，藏著最大的執行風險。

財報、時程、出貨量三條線同週驗證光通訊多頭，台股矽光子族群卻在同一週亮燈跌停。這是估值修正，不是需求警報——但兩者的界線，藏在下週 Broadcom 法說的一句話裡。

Marvell 把 FY28 營收上修到 $16.5B、interconnect 成長率從 50% 拉到 70%+，並公布與 NVIDIA 在矽光子、NVLink Fusion、AI-RAN 三支柱合作。這份法說的真正訊號是 narrative 結構性升級——從「跟著 AI CapEx 跑的 DSP 廠」變成「scale-up 互連全棧方案商」。下個轉折點，可能就在這一季。

Semtech 這季把全年 data center 成長從「至少 50%」鬆口到「不設上限」。比 $291M 營收更值得看的，是 1.6T、CopperEdge、HieFo 三個新動能在下半年同時上來。為何 capacity is king 成了這波光通訊週期的勝負手？

四大 CSP 把 2026 capex 推到 USD 725B、NVIDIA 喊 Agentic AI、Cisco AI 訂單翻倍——但中國模組廠的「增收不增利」訊號告訴你:這波光通訊牛市的差價,正在從模組組裝端流向上游 EML/InP 與磊晶。