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OSFP 800G SR8 到底在說什麼?拆穿光模組規格命名的五個軸
一串「OSFP 800G SR8」不是型號,是五個軸疊在一起。看懂封裝、速率、Reach、電接口、光源這五軸,你就能讀懂任何一顆光模組的規格,也能看懂為什麼同樣掛 800G、報價卻差三倍。文末附互動查詢器。
4天前


「光的發動機」斷料地圖:連 NVIDIA 都親自下場搶的那片晶圓,是 AI 光互連最深的牆
AI 最深的瓶頸不在 GPU,在一片 6 吋 InP 晶圓。矽光、TFLN 再強都得靠它發光,而它缺口逾 70%、放量要等 2028、NVIDIA 已親自下場搶產能。STT 拆解「磷到雷射」整條斷料地圖與台灣的位置。
7月2日


Datasheet 上的 fs 會騙你:從六顆 312.5MHz 級時鐘,看懂 1.6T/3.2T 的時鐘瓶頸
17、25、30、38、72 fs——六顆 312.5MHz 級時鐘的 datasheet 數字至少有兩個會騙你。過了接收端等化器後,它們的 TDECQ 幾乎一樣。真正的時鐘瓶頸,要到 448G/lane 才引爆。
7月1日


需求噴上天、股價卻回檔:本週 AI 供應鏈的兩張臉(2026 W26)
Micron 毛利率 87%、光通訊三雄卻同步重挫——本週 AI 供應鏈的兩張臉並不矛盾,而是估值與需求脫鉤的高 beta 訊號。回檔是修正還是上車點?真正的天花板又是誰?
6月29日


NVIDIA 把光學買下來:當光通訊從成長股變成權值股(2026 W26)
當最大買家開始往上游伸手、指數公司把光通訊收進權值股,這個產業的資金結構已經換了一檔。NVIDIA 20 億美元入股 Coherent 的真正意義,不是投資,是供給保險。
6月22日


技術文章分析 | 用「扇出封裝」打 1.6T 光引擎:新加坡 A*STAR 的低成本 CPO 解法
TSV 太貴、玻璃塞不下,新加坡國家隊改用成熟的扇出封裝(FOWLP)打 1.6T 矽光引擎。耦合損耗 < 2 dB、可晶圓級自動測、direct-drive 友善——CPO 的競爭主軸,正從「能不能做」轉向「誰能便宜地做」。
6月16日


CPO 放量被推遲到 2028,但這不是利空:被延長的是可插拔光模組的賞味期(W25)
本週市場把 SemiAnalysis 的 CPO 延後報告讀成光元件喪鐘,其實讀反了。CPO 晚一年放量,可插拔光模組與上游那顆缺到 2027 的 EML 雷射就多賺一年。需求沒轉弱,轉弱的只有被錯殺的股價。
6月15日


光進銅退這次是財報說了算:Broadcom 把能見度墊到 2027,最硬的瓶頸卻卡在一顆雷射(W24)
這週光通訊的多頭敘事換了發言人——從分析師簡報換成 Broadcom 的損益表。需求被財報釘死了,但真正稀缺的東西財報買不到:整條鏈最硬的瓶頸卡在那顆缺到 2027 的雷射。需求愈真,光源愈值錢。
6月8日


法說精華:Broadcom(AVGO)|Q2 FY26 — 一季 300 億美金 AI 訂單,把光通訊的能見度直接拉到 2028
Broadcom Q2 FY26 每條財務線都改寫紀錄,但真正的訊號是單季 300 億美金 AI 訂單把能見度拉到 2028。它把光通訊明確定位在 scale-out,並自封 CPO 事實標準。光通訊供應鏈該關注的不是 XPU,而是這條被鎖死的 scale-out 光路。
6月4日


Computex 2026 Keynote: 銅牆正在移進機架:Marvell 把光通訊的物理時刻表講白了
黃仁勳宣告「運算被拆解」,Matt Murphy 補上那張缺的物理時刻表:AI 的下一個瓶頸是連接,而決勝點是一道正在移進機架的銅牆。頻寬每翻一倍、銅距離砍半,到 400G/lane 銅連一個機架都接不滿,CPO 就被物理逼著從 PPT 變成出貨。
6月3日


法說精華:Credo(CRDO)|Q4 FY26 — 銅纜霸主把「可靠度」變成一門 6 億美金的光學生意
Credo Q4 FY26 單季營收吃掉整個 FY25,但真正的故事是 FY27 要把光學變成一門超過 6 億美金的生意。AEC 還在賺、光學要接棒,ZeroFlap 把「可靠度」標成三位數 ASP。後半段才引爆的指引,藏著最大的執行風險。
6月2日


財報先驗證、股價先逃命:Marvell 與 NVIDIA 把 CPO 商轉元年釘死,台股光通訊卻在同一週跌停(W23)
財報、時程、出貨量三條線同週驗證光通訊多頭,台股矽光子族群卻在同一週亮燈跌停。這是估值修正,不是需求警報——但兩者的界線,藏在下週 Broadcom 法說的一句話裡。
6月1日


法說精華:Marvell(MRVL)|FY27 Q1 — 從「跟著 CapEx 跑」變成「自己定義 scale-up 的形狀」
Marvell 把 FY28 營收上修到 $16.5B、interconnect 成長率從 50% 拉到 70%+,並公布與 NVIDIA 在矽光子、NVLink Fusion、AI-RAN 三支柱合作。這份法說的真正訊號是 narrative 結構性升級——從「跟著 AI CapEx 跑的 DSP 廠」變成「scale-up 互連全棧方案商」。下個轉折點,可能就在這一季。
5月28日


法說精華:Semtech(SMTC)|FY2027 Q1 — data center 全面點火,管理層把全年成長「天花板」直接拆了
Semtech 這季把全年 data center 成長從「至少 50%」鬆口到「不設上限」。比 $291M 營收更值得看的,是 1.6T、CopperEdge、HieFo 三個新動能在下半年同時上來。為何 capacity is king 成了這波光通訊週期的勝負手?
5月27日


USD 725B 的問題:當四大 CSP 把 2026 Capex 推到天文數字,光通訊真正的瓶頸卻悄悄移到了上游(W21)
四大 CSP 把 2026 capex 推到 USD 725B、NVIDIA 喊 Agentic AI、Cisco AI 訂單翻倍——但中國模組廠的「增收不增利」訊號告訴你:這波光通訊牛市的差價,正在從模組組裝端流向上游 EML/InP 與磊晶。
5月25日


光學直連時代:Google OCS 如何重塑 AI 算力的「高速公路」
OCP 2026 白皮書 + Lumentum 鎖產能戰 + Anthropic 100 萬 TPU 大單,正式宣告光學直連時代來臨。完整版獨家:STT 黃金比例公式、立方體位置記憶公式、$22k OCS BOM、800G/1.6T BOM 對照、13 檔個股觀點卡。
5月20日


法說精華:Lumentum|JPM 第 54 屆全球科技會議 Fireside Chat — 從 boom-bust 到結構性多年成長,InP 才是真正的瓶頸
Lumentum 在 JPM 第 54 屆全球科技會議 Fireside Chat 給出三個關鍵訊號:光通訊週期性已死、三段式成長動能(1.6T、Scale-out、CPO)排好隊、InP 才是真正的瓶頸。NVIDIA 已鎖極大比例產能,其他 hyperscaler 排隊簽預付合約——這是 HBM 之後的下一個鎖產能戰場。
5月20日


拆解 POET Optical Interposer:Tier 2 光模組廠的 PIC 跳板,能不能撐到 CPO 量產
POET 的技術方向對得起 2026 這個時間點——EML 短缺與 CPO 量產之間的中間地帶,Hybrid Integration 有真實需求。但年化 $2M 營收要撐 $500M 框架敘事的落差,Marvell 取消事件已是警訊。它是 Tier 2 光模組廠的 PIC 跳板,不是下一個光通訊巨頭。
5月18日


法說精華:Lightwave Logic(LWLG)|2026 Q1 — AI 把矽光子推到極限,電光聚合物從十年備胎變主角
LWLG 2026 Q1 營收只有 $2.9 萬,但 AI + 資料中心光收發 TAM 一年從 $17B 跳到 $47B,4 家 Fortune 500 客戶站在 Stage 3 prototyping。電光聚合物終於從十年備胎變成矽光子的效能升級套件,2027 量產倒數中。
5月15日


法說精華:Arista Networks(ANET)|FY26 Q1
Arista 交出史上最強現金流,但管理層明說「需求最好,供給是反面故事」。AI 目標上修至 $3.5B,Scale-Across 跨資料中心互連成最大驚喜,XPO 開啟下一個十年光學賽道。
5月8日
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