上修 115%、缺口 70%：高盛把 2028 年光模組市場拉到 1,485 億美元，但沒有人在算那個分母——2026 W38 產業週評（09/07–09/13）
1. 高盛 9/7 第三度上修光模組，2026–28 市場規模上修 33%／81%／115%，達 677／1,314／1,485 億美元；但同期出貨量只上修 21%／31%／31%。
2. 把這兩組數字相除，隱含均價分別上修約 10%／38%／64%——這輪上修有將近三分之二不是「賣更多顆」，而是「每顆更貴、更高階」。
3. 同一週 DigiTimes 指 InP 基板供需缺口超過 70%，Lumentum 說 AI 雷射需求超過供給 30% 以上。
4. 於是問題不在天花板，在分母。
1. 這一週，需求端和供給端交出了兩張方向相反的表
本週的資訊密度不在單一事件，而在「兩件事同時發生」。
需求端，高盛 9/7 對光通訊做了今年第三次上修，把 2028 年市場規模的天花板抬到 1,485 億美元。同一週，Broadcom 法說端出 FY27 一千一百五十億、FY28 兩千三百億美元的 AI 半導體能見度，Tomahawk 7（業界首顆 200 Tb/s Ethernet switch）完成 tape out，Oracle 的 RPO backlog 衝到 6,640 億美元。
供給端，DigiTimes 在 9/9 給了一個很硬的數字：2026 年全球光通訊級磷化銦（Indium Phosphide，InP）基板有效產能估僅 60–75 萬片／年，需求 260–300 萬片／年，缺口超過 70%。Lumentum 說 AI 雷射需求超過供給 30% 以上。兩吋光通訊級 InP 基板價格從 2025 年初的 800 美元／片漲到 2026 年 4 月的 2,300–2,500 美元／片，兩年漲近 200%。
一邊在上修天花板，一邊在喊買不到料。這不是矛盾，是同一件事的兩個切面。
2. 需求端：這次上修的主角不是數量，是價格
項目 | 2026 | 2027 | 2028 |
市場規模（億美元） | 677 | 1,314 | 1,485 |
市場規模上修幅度 | +33% | +81% | +115% |
總出貨量上修幅度 | +21% | +31% | +31% |
800G 以上出貨量上修 | +31% | +39% | +36% |
1.6T 以上出貨量上修 | +29% | +61% | +50% |
大部分報導只抄了「上修 115%」這一行。但把市場規模上修幅度除以出貨量上修幅度，才會看到這份報告真正在說什麼：
2026 年隱含均價上修約 10%、2027 年約 38%、2028 年約 64%。
（算法：以 2028 年為例，規模上修後為原估的 2.15 倍、出貨量為 1.31 倍，2.15 ÷ 1.31 ≈ 1.64。）
高盛並沒有大幅改變「會出多少顆模組」的看法，它改變的是「這些模組會長成什麼樣子」。1.6T 以上在 2027 年被上修 61%，是所有分項裡最大的一筆。
這個區別很重要，因為數量問題和規格問題卡在完全不同的地方：數量卡在封裝產線與代工產能，是可以用錢和時間堆出來的；規格卡在磊晶、基板與良率，是要排隊的。
同一週的 Broadcom Tomahawk 7（100T→200T）把單機櫃光層頻寬需求再推一倍，而推上去的那一倍不會用 800G 去填；Ciena FY26 Q3 營收 16.7 億美元、年增 37%，backlog 季增 8 億到 85 億美元。幾條線都在把需求往更高速率推。
3. 供給端：最缺的那個材料，正好是高階化的主要成本
InP 是所有 EML（電吸收調變雷射）與 CW 雷射的基底材料。可插拔要它，矽光子更要它——矽本身不發光，矽光子方案必須外掛 CW 雷射，等於把 InP 的需求從調變端再擴一層到光源端。速率越高、矽光子滲透率越高，InP 的單位需求不是持平，是往上加。
本週的供給面事實很集中：
・全球逾 90% 的 InP 基板產能集中在住友電氣、AXT、JX 金屬三家手上。
・2026 年有效產能 60–75 萬片／年，對上 260–300 萬片／年的需求，缺口超過 70%。
・兩吋基板兩年漲近 200%，六吋高階品漲幅逾 250%。
・Lumentum 第五座 InP fab（Greensboro，GaAs 轉 InP）營收貢獻約在六個季度後，最快 2027 年底。
・Coherent 六吋 InP 晶圓量產推進，單片可切 die 數約為現行四倍。
・聯亞（3081）1.6T 矽光子 CW Laser 已量產、3.2T 送客戶驗證，2027 年產能規劃較 2026 年增加約 1.5 倍。
這一段的脈絡我們在 禁得了模組，禁不了基板：光通訊的勝負手已經下移到磷化銦 拆過一次；本週 DigiTimes 的 70% 缺口數字，是那篇文章的量化版。瓶頸從材料往封裝精度位移的那一段，則在上週的 台積電把瓶頸標在自己以外的地方：CPO 的勝負手下移到耦光與測試。
以上是本篇的重點整理。
STT 的完整判讀——為什麼這輪上修其實是一份「供給緊張報告」、2027 上半年的 InP 供給為什麼已經鎖定、六吋良率與 Lumentum 第五座 fab 的時程怎麼決定 1.6T 滲透率、FCC「零組件夾帶」條款的真正射程，以及誰會在這個分母裡分到最多——在付費專區完整解析。
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本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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