Alphabet 先喊 $205B，AI capex 天花板暫時沒破；但本週真正的訊號藏在光通訊的三層分化裡——中國強、美系待驗證，新易盛拉開天孚，台系光模組差距最大。capex 敘事還在，卻不再雨露均霑。下半年，選對環節比押對方向更決定報酬。

需求端創高、價格端連殺兩次，這一週 AI 光通訊出現了完全相反的兩組數字。台積電說封裝卡住了客戶，中國三雄卻在香港募了 140 億美元。市場到底在賣什麼？答案不在 2026。

直接偵測光接收機平常只用 PD 一端，NVIDIA 把浪費掉的陰極電流撿回來湊成差分 TIA，靈敏度提升約 √2。代價是 TIA 翻倍，換來的是整條鏈路的雷射功耗下降。VLSI 2026 C20.2 逐圖導讀。

一份白皮書、一組月營收，藏著下半年光通訊的兩個伏筆。中國把光模組抬進國家戰略，台廠營收則把 AI 光通訊與手機光學分家。大立光走弱不是光通訊的警報——為什麼？完整判讀看內文。

W2W Cu-Cu 混合鍵合第一次推到 450 nm 還守住高良率（2000 萬連結 98%/100%）。Applied Materials 揪出鍵合界面的 BTA 殘碳這個良率殺手，把界面化學、阻障、退火全部工程化。3D DRAM/HBM 的鋪路工程。

OIF 這份需求文件不是規格書，是系統商把「要什麼」攤開講。真正的主戰場是 pJ/bit——BEI 距離短、互通鬆，成了最先放量、也最能容忍激進設計的甜蜜點。看懂三張網的優先序，就看懂光互連下一步的靶心在哪。

GlassBridge 不是連接器，是康寧玻璃材料霸權的第二次出手。它瞄準 CPO 成本佔 60% 到 70% 的光纖耦合與 FAU 環節，破壞力真實存在，但卡在商業關、不是技術關。為什麼這會先燒估值、再燒基本面？

玻璃要當先進封裝 interposer，第一關是把又深又直的 TGV 填滿好銅。東北大用無電鏀鏍種子＋化學電鏀＋HIP 退火，1 mm 厚玻璃直孔無空洞填滿、長出 >45 µm 超大晶粒。玻璃 TGV 的底層工程突破。

600mm 面板做 FOPLP 利用率高但組裝易翻曲。ASE 用「RDL 在 600mm 面板做、組裝在 300mm 面板做」的混合流程，拿到 7.1x productivity 又低風險，做出 3 層 RDL 5/8µm、±5µm 精度，過 3x/6x 回流。AI 封裝的務實面板路線。

CPO 量產卡在微透鏡 pick-and-place 與主動對位。AIST 把透鏡-反射鏡做成 opto-chiplet 在封膜時埋入、配 Optical RDL 導光，對位容忍度放大到 ±12 µm。把對位從組裝搬到封裝的一條路。

CoW 混合鍵合的良率先卡在初始鍵合波前角度。ASE 把角度調到 D 讓波從中心往邊緣有序推進，8×12×0.05mm 良率從 2.8% 暴衝到 99%，並在 102.4µm 翹曲超薄晶片、6µm 間距、organic 介面上一律 95–99%，大幅放寬 process window。

Qnity 用 BCB 乾膜把光波導做進 PCB 製程，導入門檻最低、損耗 0.07–0.11 dB/cm、過回流焊與高溫高濕。還誠實戲破「多模波導間距大就不串擾」的常見假設。板級光互連的甜蜜點在哪？

慷應用「蚊子法」一根針把光路畫進聚合物，靠漸變折射率核心避開界面散射，做出逼近材料極限的低損耗波導，還用流體力學突破針徑限制做 20 µm 細間距。聚合物波導路線的考題是什麼？

矽調變器卡在 50–60 GHz 的 RC 牆。Nokia Bell Labs 用 TFLN 調變器＋商用驅動 IC 覆晶混合整合，做出第一個 CPO 發射器：Vπ·L 2.3 V·cm、EO >45 GHz。耦合損耗與散熱是下一關。

DNP 把聚合物波導做到玻璃上 10 µm 間距，但重點是一條鐵律：高密度的代價要用折射率對比來付。Δ=2.3% 才能把 10 µm 串擾壓到 −32.3 dB。聚合物波導的競爭力藏在哪三個材料參數？

AIST × KYOCERA 把擱了多年的 AOP 概念第一次真的點亮：埋晶矽光子＋聚合物 ORDL＋3D 微反射鏡，112 Gbps PAM4、TDECQ 3.35 dB 過 IEEE 規格。聚合物光重佈線路線走到哪了？

imec 把 3D 堆疊混合鍵合做到 200 nm 間距，但這篇真正的訊息是：賽點已從「鍵合」移到「對位＋CMP＋焊墊設計」。為什麼 200 nm 是良率懸崖？對位精度與電性良率為何線性綡死？AI 3D 整合的下一道牆在哪。

矽光子主流之外，Mitsubishi 押 III-V EML 覆晶上玻璃中介層：原型就跑出 89 GHz、106.25 Gbaud PAM4、TDECQ 2.37 dB。當每 lane 要衝 400 Gbps，這條高速路線能不能擐過陣列化與成本？

CPO 可拆光連接器的「低損耗 × 被動 × 耐高功率 × 可拆」四個要求一直難同時成立。GF×Corning 在 ECTC 2026 第一次一起做到：<1.5 dB/facet、280 mW、全被動對位。foundry 矽光子＋玻璃連接器的組合拳。

KYOCERA 把 CPO 模組的低損耗耦合拆成三件事：面朝下散熱、曲面鏡、寬容差核心。耦合損耗砍半到 1.22 dB、容差 ±5 µm、0–70°C 無錯誤。評估耦合模組為什麼不能只看一個損耗數字？