康寧 GlassBridge：玻璃材料霸權，正從封裝基板延伸到光纖耦合層
- 7月1日
- 讀畢需時 2 分鐘
康寧（Corning）2026 年 6 月 24 日發表 GlassBridge——用晶圓級離子交換玻璃波導把光纖直接耦合進矽光子晶片。市場忙著喊「FAU 要被取代」，但真正的重點不在誰漲誰跌：GlassBridge 是康寧把它在玻璃基板「電性層」（TGV、低翹曲）的材料霸權，延伸到「光學層」的第二次出手。
1. 為何現在：康寧把光纖耦合搬上玻璃這張桌子
共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）最瑣碎也最致命的一段，是「光纖陣列怎麼低損耗、可量產地接上光子積體電路（PIC）」。傳統做法叫 FAU（光纖陣列單元），靠高精度物理微組裝把光纖對準貼上。康寧這次出手，就是要把這段從手工微組裝換成晶圓級製程。
GlassBridge 是 fiber-to-PIC 平台：晶圓級離子交換（IOX）玻璃波導、被動對準、pitch 大於等於 30 微米、耦合損耗目標小於 2dB，業界視為 CPO 架構裡 iFAU 的演化替代品。而且這不是突襲——消息 2025 年 9 月就在流傳，早寫進康寧 100 億美元光子事業計畫，再疊上今年 1 月 Meta 對康寧 60 億美元的 AI 光纖大單。
2. 一塊玻璃，同時走電和光
玻璃基板要分兩層看。電性層靠玻璃穿孔（TGV）、低介電損耗、低翹曲撐住大封裝；這條賽道我們在 玻璃基板不再是 PPT 技術：TGV 賽道為什麼在 2026 一次到位 有完整拆解。光學層就是 GlassBridge 補上的：康寧在 ECTC 2026 論文揭露，篩過 200 種配方做出銀離子擴散率約 5E-22 m²/s 的特製玻璃，110°C 下五年折射率變化小於 1.5%，彎曲損耗從 4 dB/cm 砍到 0.01 dB/cm，16 通道扇出把 250 微米轉成 50 微米、光纖到光纖只掉 0.62 dB。電光兩層做在同一塊玻璃上。
3. CPO 最貴的一段，正好是它瞄準的那段
這個定位合不合理，看潛在客戶怎麼說就好。Lightmatter 在 2026 Tech Day 上講封裝經濟學：矽光子封裝加測試成本佔整體 60% 到 70%（傳統 CMOS 只佔 20% 到 30%），「主要難題就在光纖」；「每個客戶的 FAU 要求都不一樣」；現行做法「不可擴展，我們在把 fiber attach 往晶圓級推」；「要量產得用秒、不是用分鐘對準，FAU 是業界現在的問題之一」。
把這四句連起來，CPO 量產的成本黑洞就是「光纖耦合加 FAU」——又貴、又亂、靠手工。而 GlassBridge 的晶圓級被動對準正好瞄準這個洞。
以上是本篇的重點整理。
STT 的完整判讀——為什麼說 GlassBridge 是「材料霸權第二次出手」、衝擊到底落在哪個環節、2028 到 2030 的時間軸怎麼走、以及真正卡住它的是商業關而不是技術關——在付費專區完整解析。
留言