GlassBridge 不是連接器，是康寧玻璃材料霸權的第二次出手。它瞄準 CPO 成本佔 60% 到 70% 的光纖耦合與 FAU 環節，破壞力真實存在，但卡在商業關、不是技術關。為什麼這會先燒估值、再燒基本面？

玻璃要當先進封裝 interposer，第一關是把又深又直的 TGV 填滿好銅。東北大用無電鏀鏍種子＋化學電鏀＋HIP 退火，1 mm 厚玻璃直孔無空洞填滿、長出 >45 µm 超大晶粒。玻璃 TGV 的底層工程突破。

DNP 把聚合物波導做到玻璃上 10 µm 間距，但重點是一條鐵律：高密度的代價要用折射率對比來付。Δ=2.3% 才能把 10 µm 串擾壓到 −32.3 dB。聚合物波導的競爭力藏在哪三個材料參數？

矽光子主流之外，Mitsubishi 押 III-V EML 覆晶上玻璃中介層：原型就跑出 89 GHz、106.25 Gbaud PAM4、TDECQ 2.37 dB。當每 lane 要衝 400 Gbps，這條高速路線能不能擐過陣列化與成本？

Sumitomo 用準直鏡把光束擴到 32 µm，一招同時解兩個光耦合殺手：3 µm 對位只掛 0.2 dB、25→80°C 位移 <0.34 µm。玻璃波導基板上的 PIC 覆晶耦合，為什麼擴束是關鍵？

Corning 這篇 ECTC 2026 論文表面在講玻璃光波導低損耗，真正的護城河卻是材料：篩過 200 種配方、別人複製不來的超低擴散玻璃。為什麼熱可靠度才是 CPO 量產的隱形高牆？玻璃基板憑什麼正面挑戰矽中介層？

當光模組被一路推到 ASIC 的臉貼臉，CPO 早就不是光學工程師的主場，而是封裝工程師的。John Lau 這篇把 CPO 整合的所有打法攤平在桌上。51.2T 這道牆，2D 翻不過去。