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探索最前沿的光電和半導體技術,深入分析產業動態
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法說精華:Coherent(COHR)|Q1 FY2027 — 單一客戶五年 $200 億長約、毛利率目標上調到 45%,但 InP 要養四張嘴、自由現金流負 $8.7 億
Coherent 這季簽下單一客戶五年 $200 億的 PhotonLink 長約,毛利率目標上調到 45%,$40 億季度寫進 FY2028。但內外部雷射比例一年沒動,自由現金流負 $8.7 億。接下來看的是 InP 產能怎麼分。
1小时前


法說精華:Arista Networks(ANET)|Q3 FY2026 — 年增 58.5% 創上市新高,2027 喊 $18.5B、AI 翻倍到 $7B,scale-up 要等到 2028
Arista 營收年增 58.5%,創上市以來新高,並提早給出 2027 年 $18.5B 財測。AI 翻倍到 $7B,但 scale-up 要等到 2028,CPO 更晚。$11.4B 採購承諾是底氣,也是下一個要驗收的風險。
1天前


法說精華:Fabrinet(FN)|Q1 FY2027 — 營收年增 51%、十年最快,$100 億產能還沒完工就開蓋下一棟,還在找地
Fabrinet 營收年增 51%,創十年最快,下季財測再上看 $16.5 億。明年 1 月產能到 $100 億,管理層卻已決定動工 Building 11 並繼續找地。NPO、OCS、multi-rail 都還沒進數字,自由現金流已轉為 −$137M。
2天前


法說精華:Tower Semiconductor(TSEM)|Q3 FY2026 — 矽光子單季超過去年全年,2027 Q3 起投產能年化略高於 $2.8B,合約延伸到 2029
矽光子一季約 $240M,已超過 2025 全年。Tower 把產能表攤開:年底 2 倍、2027 Q3 三倍,年化略高於 $2.8B,合約延到 2029。但 62% 的增量毛利率還沒反映全部折舊,這張表也要看清楚口徑。
2天前


Marvell 想買的是 InP 產能:Q3 財報愈上游愈缺,光模組廠開始分化——2026 W44 產業週評
Q3 財報把光通訊分成兩層:InP 基板、磊晶與雷射靠長約和預付排隊,模組廠開始用存貨分化。Marvell 洽購 Lumentum,等於替 InP 雷射產能公開標價。
3天前


專利最多的地方,不是最難的地方:拆解 CW DFB 雷射七段製程與 13 家廠商的專利佈局
一顆 CW DFB 雷射要走七段製程,功率、單模良率與可靠度分別由不同段決定。對照 13 家廠商 123 筆專利後發現,專利最密集的前段與 DFB+SOA 架構不是最難的地方,光柵、再成長與篩選才是。
4天前


法說精華:AXT(AXTI)|FY2026 Q3 — 營收年增 162%、毛利率 56%,積壓訂單衝破 5 億美元:InP 基板從「搶產能」走到「排隊配貨」
AXT 單季營收年增 162.6%、毛利率衝上 56%,積壓訂單 90 天放大到 5 億美元以上。InP 基板已從搶產能走到排隊配貨,4 吋遷移與低缺陷密度正把定價權推回上游。下一步要看毛利率能否站上 60%,以及出口許可會不會變成新瓶頸。
6天前


法說精華:Corning(GLW)|FY2026 Q3 — 光通訊年增 44%、佔營收一半,客戶開始先付錢幫 Corning 蓋產能
Corning 光通訊單季 23.8 億美元、年增 44%,首度佔全公司營收近一半,事業部淨利率衝上 22%。更關鍵的是客戶開始先付現金幫 Corning 蓋產能——光纖已從買得到的料,變成要排隊預訂的產能。
10月28日


法說精華:Nokia(NOK)|Q3 2026 — IP 網路年增 43%、AI & Cloud 翻倍,Nokia 的瓶頸已經從需求換成產能
IP 網路年增 43%、AI & Cloud 翻倍,Nokia 的需求已經不用證明。它首度給出 2027 年光與 IP 網路 25%–30% 的成長,卻也下修現金流、加碼庫存。接下來的勝負,在年底投產的 6 吋 InP 晶圓廠。
10月26日


法說精華:MaxLinear(MXL)|Q3 FY2026 — 基礎設施年增 210%、首度大過其他業務總和,1.6T 讓一顆模組的含量翻倍不止
MaxLinear 的轉型已經寫進損益表:基礎設施年增 210%,GAAP 營益率從 −32.7% 翻到 +13.9%。1.6T 讓 DSP 單價翻倍再綁一顆 TIA,但預付晶圓款讓營運現金流轉負——真正的瓶頸在晶圓廠,不在需求。
10月26日


2026 OCP Global Summit | Ciena | Spencer Giacalone、Helen Xenos | The Rise of Scale Across
Ciena 把 scale-across 的單位從波長改成整對光纖。Hyper-Rail 讓 20 Pb/s 的放大站從 22 座變 1 座,全頻譜轉發器則和 Cisco 的 ZR+ 直插路線形成對照。下一個戰場,是 1e-24 的無損實體層。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Shenzhen Litra Technology | Zhongxiang Zhang | Wavelength-Granular OCS with Solid-State OPA
Litra 的 OCS 能耗從 8 降到 2 pJ/bit,但反推每埠都是 3.2 W,只是被線速攤薄。真正值得看的,是把一根光纖的 8 個波長分給 8 個目的地,對準 MoE 稀疏流量。生死線在推估約 3 dB 的系統損耗。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Dell | Jian Chen | Beyond Copper: Optical Opportunities for AI Scale-up Fabrics
光模組廠比 pJ/bit,系統廠比「壞了要換多大」。Dell 在 OCP 沒給一個功耗數字,卻把 CPO 的維修代價攤開,並同時押注 XPO 與 Open CPX。STT 判斷:OEM 通路的 scale-up 光學,會是可拆的雙軌。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Lightelligence、AMD | Bobby Lu、Ron Swartzentruber | Short Reach Optical Interface for Scale-up
OCP 替 scale-up 光互連開了一張規格表。CPO 的 4–5 pJ/bit 已經達到功耗目標,但可插拔 50–100 FIT 離 ≤2 FIT 差 25–50 倍,成本還差約 10 倍。光學進 scale-up 的第一波,會在銅到不了的 3 公尺以外。
10月23日


2026 OCP Global Summit | LightXcelerate | Weipeng Zhang、Manchen Hu | High-Density Optical I/O Using Micro-VCSEL Arrays and Multicore Fiber
慢而寬的瓶頸是光纖數量。LightXcelerate 把 micro-VCSEL 排成 19 芯光纖的圖案,57 lane 只要 3 條光纖。但 32G 眼圖餘裕只剩 5.5%,1.5 pJ/bit 仍是模擬值,下一個里程碑是封裝。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Samtec | Tom Palkert | CPO Solution for AI That Checks All the Boxes
Open CPX 的成敗不在光引擎,而在一個不到 1 dB 的插座。Samtec 把主機通道從 32 dB 壓到 15 dB,換來無 DSP 的線性介面與兩次回焊的可維修設計;但它引用的可靠度數據,全部來自焊死的 CPO。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Meta | Granthana Rangaswamy、Siamak Amiralizadeh、Xu Wang | Integrated Optics at Scale: From 51.2T Validation to 102.4T
Meta 的 51.2T CPO 測試結案:光引擎零故障,中斷率比可插拔低 6 倍,但八成失效來自雷射模組,根因是一顆雷射驅動 SMT 元件。102.4T 的設計把失效清單逐條拆掉,CPO 還是 NPO,決勝點變成供應鏈。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Microsoft、Arista | Daniel Mohaghegh、Sunil Priyadarshi | System-Level Evaluation of XPO for AI Scale-Up
Microsoft 看上 XPO 的不是密度,是晚一點再選光的權利。Arista 的 64 通道實測則把代價寫清楚:交換機端改 LPO,加速器端 BER 掉約 5 個數量級;改用 LRO,加速器端幾乎不付代價。這是原型數據,還沒有功耗數字。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Nokia | Armaghan Eshaghi | Architecting Near-Packaged Optics for AI Datacenters
NPO 和 CPO 同屬約 6 pJ/bit,差在光引擎能不能換。Nokia 指出,光引擎可換之後,雷射可以從前面板回到光引擎內,損耗從 2 dB 降到 0.25 dB。五種調變器沒有一種全勝,但只有 InP 自帶雷射,而 Nokia 正在蓋兩座 6 吋 InP 廠。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Ayar Labs、Wiwynn | Nandita Aggarwal、Willie Chen | Rack-Ready High-Power ELSFPs
ELSFP 的光譜規格已有餘裕,偏緊的是功率;真正決定能否部署的,是 45°C 冷卻液到 50°C 雷射晶粒之間那 5°C。Ayar Labs 與緯穎把雷射模組當成熱的可替換件來設計,但這組介面還不是標準。
10月23日
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