2026 OCP APAC Summit | CPO 十年沒紅，是因為它還不是真問題：拆解 NVIDIA 把共封裝光學推進量產的那條線

6天前
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Gilad Shainer 在 OCP 2026 APAC Summit 講了一句最該被記下來的話：共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）過去多次嘗試都沒成，不是技術不夠好，而是「it wasn't a real problem」——它解的還不是當下最痛的那個問題。今天三件事同時越線：scale-out 頻寬每代翻倍、單一資料中心塞進數十萬顆 GPU、光網路耗電開始吃掉「百分比等級」的算力預算，CPO 才第一次變成非做不可。而 NVIDIA 給 CPO 的定義也和過去所有玩家不同：不是做出來，是做得出量。 這條分界線，決定了台灣供應鏈誰能進場。

1. AI 工廠不是一張網，而是四套各自為政的基礎設施

Shainer 開場就把一個常見誤解打掉：蓋 AI 工廠不是拉一套基礎設施就能覆蓋全部。他們在設計的是一台超級電腦，裡面有多套為不同目的而生的網路，而且還在增加。

Scale-up：他明講「這其實不算網路，比較像運算基礎設施」。它的任務是把一大堆 GPU ASIC 連起來、變成「一顆 GPU」——NVLink 72 就是把 72 顆 ASIC 當一顆用。重點是 NVLink 本身參與運算：過去只做 reduction，現在跑 reduce-scatter、gather 等更多集合運算，而且每一代都跟著新 workload 重新最佳化。
Scale-out：講最久、也最成熟的那一層，SpectrumX 就長在這裡。
Scale-across：連接多座資料中心跑「同一個」workload，是相對新的東西。
Context memory infrastructure：全新的一層，為 inference 的 KV cache 與 context 而生——把資料放在 GPU 伺服器外面，但要夠近、夠好存取、夠省電。這套正在和夥伴一起釋出。

加上南北向存取網路，以及他預告「還會有更多基礎設施被造出來」，AI 工廠的網路帳單只會愈拆愈細。

底層原因是運算單元不再同質。幾年前只有 GPU，現在至少三種：GPU、給 agentic workload 用的獨立 CPU、以及 LPU。工作負載要在裝置之間搬來搬去，每一次搬動都在製造新的互連需求。這條線我們在乙太網開始吃 scale-up：Broadcom 這場 keynote，是衝著 NVLink 來的已經談過另一半——當各家都想吃 scale-up，互連層就是接下來三年最擁擠的戰場。

2. Scale-across：真正的敵人不是距離，是深緩衝

這段是整場最技術、也最少被媒體寫到的部分。

跨資料中心跑單一 workload，傳統做法是拿 DCI 的深緩衝（deep buffer）交換器硬撐。Shainer 說它今天當然還能用，但代價很難吞：長距離本來就要付「每公尺 5 奈秒」的物理延遲，那是物理，認了；問題是深緩衝一旦開始塞滿，排空（drain）的懲罰可能比距離本身還長，來到 2 到 3 倍的延遲。你為了跨機房付一次錢，深緩衝再讓你付兩次。

所以 NVIDIA 的做法是：不要深緩衝。長距離做不到 lossless，那就走 lossy，然後把力氣花在演算法——做成「距離感知（distance-aware）」的自適應路由與壅塞控制。

實作細節值得記：建立連線時會先跑一支 probe 去量距離，再依量到的距離，為每一條 RDMA 連線設定對應參數。分級大約落在 500 公尺、2 公里、10 公里各有一組設定。

而 scale-across 的起跳點是 500 公尺，不是幾十公里。 這句話對台灣光通訊供應鏈的意義比它聽起來大得多：園區內跨棟、同城多機房這種距離，已經被劃進 scale-across 的射程。相關脈絡可參考 NTT 在 OCP 丟出 AICC：AI 的下一個瓶頸不是算力，是把分散的算力用光連起來。

還有一個容易被漏掉的重點：他強調這不只是交換器和路徑的事。GPU 要往長路徑送資料時，資料不該一直佔著 GPU 記憶體，得換一塊記憶體去等——所以軟體、框架、網路要當成一個單位來設計。NVIDIA 宣稱這套做完，長距離下的效能可以翻倍。

3. CPO 為什麼是現在：三件事同時越線

「多次嘗試都沒成，我認為原因是它還不是一個真問題。」

這句話值得所有做 CPO 的人抄在白板上。Shainer 直言 CPO 不是新東西，過去有過多次嘗試，之所以沒拿到真正的注意力，是因為它解的痛不夠痛。那今天為什麼變成真問題？他給了三個同時發生的條件：

條件一：scale-out 頻寬每代翻倍，規模衝到數十萬顆 GPU。 光網路的耗電從「一筆成本」變成「一個百分比」——他說單就 scale-out 這一層，就可以吃到相當於算力的百分比等級。

條件二：scale-up 要出櫃了。 今天靠拉高機櫃內密度還能用銅——他甚至說「能用銅就用銅，那是史上最棒的東西」——但一旦跨機櫃，就非光不可，而那又是一筆新的耗電。這正是銅纜撐不住 AI 之後：scale-up 光互連的七條路裡那把尺開始起作用的時刻。

條件三：計價單位換了。 現在最重要的指標是「同樣的電能生多少 token」。於是所有能省電的地方都要省：液冷、而且要熱液冷（省掉加熱器的電）、800V 機櫃（拉高算力密度同時最佳化配電）。在這個算法下，光網路能省的電就是能多做的算力。

三件事疊起來，CPO 才從「很酷的技術」變成「不做不行的成本工程」。

4. NVIDIA 做對了什麼：微環、封裝、雷射、光纖陣列

Shainer 說他們「和過去的嘗試做得不一樣」，具體落在四塊：

光引擎縮小，用微環調變器（micro-ring modulator）。官方 abstract 進一步指出這是全球首顆基於新式微環調變器的 1.6T CPO 晶片，搭配 3D 堆疊矽光引擎。
封裝：把光子 IC（PIC）與電子 IC（EIC）封在一起，而且要在高信心、高可靠的前提下做——目標明確就是能進量產、且良率要好看。
客製雷射光源：減少雷射顆數，同時把足夠的光功率餵給 CPO。這對 BOM 成本與可靠度都是直接影響。
光纖陣列（fiber array）的接合方式：他特別提到「碰光纖陣列有不同的做法」，而他們選的方式讓成品可以做完整驗證。搭配官方提到的可拆式光纖連接器，這條指向的是維修性與產線良率。

官方 abstract 給的量化宣稱是：相較傳統做法，3.5 倍能效、63 倍訊號完整性、10 倍網路韌性、1.3 倍部署速度，並且刻意設計成塞得進 OCP 機構、由 SONiC 管理。

要提醒的是：這幾個倍數是廠商宣稱值，基準線與量測條件未在現場說明——當比較用可以，當硬指標引用要小心。

5. 10x MTBI：CPO 真正的賣點，可能不是省電

省電是動機，但現場給出的最硬數字在別的地方。

Shainer 說他們在三個實驗室累積了數百萬小時、合計數千萬小時等級的運轉時數，收集 MTBF 與 MTBI 資料，而且「其他 CSP 做出來的數字，大家都落在同一個區間」。結果是：相較可插拔光模組，MTBI 好 10 倍——也就是平均可以多跑 10 倍的時間才遇到一次中斷。

這比「省 3.5 倍的電」更能說服買方。在數十萬顆 GPU 的訓練任務裡，一次中斷的代價不是一次重連，而是整批 GPU 的閒置與 checkpoint 回滾。CPO 真正在賣的是「不要中斷」，省電只是附贈。

他也把狀態講清楚了：Spectrum-6 已在量產，Spectrum-6 CPO 版本也在量產、已開始出貨，並有客戶在跑。從「可行性展示」到「有 MTBI 統計數據」是完全不同的兩個階段——想看各家現在站在哪一格，可以對照 CPO 各家路線總盤點：四大巨頭之外，還有一整排挑戰者。

6. 數位孿生：把驗證從幾個月壓到一週

這一段容易被當成 demo 跳過，但它其實是 NVIDIA 綁住整條供應鏈的另一隻手。

他們把整座 AI 工廠——從要多少土地、拉多少電、怎麼冷卻，到全部網路裝置——做成參考架構加數位孿生。這套模擬環境可以把整個基礎設施跑起來、配置每一個元件、在實體安裝之前先驗證一遍。

CSP 夥伴回饋的數字是：網路驗證從幾個月壓縮到一週。連軟體更新都可以先在孿生環境跑過再套到實體機房，驗證再往下壓到「天」的等級。他說這套是開放的，官網申請就能取得存取權限。

對零組件廠的意涵很直接：當客戶的驗證流程搬進數位孿生，你的元件模型有沒有被收進那套參考架構，會直接影響你被不被列入設計。

7. Q&A 兩個關鍵訊號：SerDes 路線未定、ELS 不鎖定

訊號一：下一代 scale-up 的 SerDes 路線還沒定案。 被問到 scale-up 會不會走特定 MSA 路線時，他的回答是：目前 scale-up 與 scale-out 都用 200G 等級 SerDes；NVIDIA 參與多個 MSA（包含 OCI MSA 與 400G 相關 MSA）；至於 50G 這種選項「我不確定」，而 PWDM 在更高速時「有潛力」。結論是還在同時探索多條路，會在下一代定案時選最合適的。

翻譯成白話：現在賭單一 SerDes 或單一波長方案還太早，供應鏈該做的是保留兩條路的能力，而不是壓身家。這個判斷和 SemiAnalysis 在同一場會上說「銅與光是偽命題」的方向是一致的。

訊號二：ELS 與光引擎刻意不鎖定。 被問到外部雷射光源（External Laser Source，ELS）會不會造成 vendor lock-in，他的回答相當開放：不喜歡 CPO 就用可插拔、NPO 或 CPX；光引擎可以放板上、放 interposer、也可以用別人的 CPO；ELS 可以跟不同廠商買。他的原話大意是「總是有選擇，選對你有意義的那個」。

這不完全是善意。開放 ELS 與封裝選項，本身就是把供應鏈風險外包給生態系——同時也是給二線光元件廠留下的那道門縫。

8. 對台灣供應鏈的意義

Shainer 在最後一個問題把 NVIDIA 的門檻講得非常直白，這也是全場對台灣廠商最有用的一段：

NVIDIA 不能因為某個東西「很酷、很有趣」就推出來。要推出，就必須能大規模製造、良率要好、產能要巨大。

他接著補充：正因為如此，NVIDIA 才做了那些公開的投資——投進特定公司，就是為了確保對方有對的技術、對的產品、能開出產能、有完整產線。

把這段話拆成台灣供應鏈的三個實際命題：

一、CPO 的入場券是產線，不是規格書。 光展示良率漂亮的樣品沒有用，NVIDIA 要看的是「能不能開到巨量產能且良率穩定」。這對已經有量產紀律的封測、光纖陣列組裝、雷射廠是利多；對只有實驗室數據的新創是壞消息——除非被投資、被綁進供應鏈。

二、被投資 = 被納入 roadmap。 他等於承認了投資的目的是鎖產能與鎖技術。反過來看，觀察 NVIDIA 的投資名單，等於在讀它未來兩代的 BOM，這比任何規格傳聞都可靠。

三、真正被打開的新市場是 500 公尺到 10 公里。 scale-across 起跳點在 500 公尺、且分 500m / 2km / 10km 三級調參，意味著這段距離會出現一批不是傳統 DCI、也不是機房內短距的產品需求。做這段距離的光模組、光纖基礎設施、連接器的廠商，該把這條線畫進 2027 的規劃。

風險也要說清楚：CPO 一旦鋪開，可插拔模組廠在 scale-out 交換器側的價值會被壓縮，價值往光引擎、雷射光源、封裝、光纖陣列這幾塊集中。Shainer 自己也講了「不喜歡就用可插拔」，這句話的另一面是「我們已經不需要你了」。同一場會上 Arista 主張 XPO 讓可插拔再撐一代，兩種說法同時成立——這代表過渡期會比任何一方講的都長，但終點方向沒有爭議。