2026 OCP APAC Summit | SENKO | Chengting Chen | 可拆式光纖介面：CPO 能不能量產，卡在那 0.15 dB

4天前
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CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）的討論這兩年都在講 pJ/bit、講頻寬、講雷射，但真正卡住量產的是一個很不性感的問題：光纖接上晶片之後，還拆得下來嗎？拆下來再裝回去，損耗還一樣嗎？
SENKO 在 OCP 2026 APAC Summit 給出的答案是 SEAT（SENKO Elastic Averaging Technology，彈性均化技術）：放棄傳統靠幾個接觸點決定位置的運動學定位，改用數十個彈性凸點分攤誤差。實測重複性 <0.15 dB（3σ）、互換性 <0.5 dB（3σ）。
更關鍵的是後半段：SENKO 把 2022 年併進來的 CudoForm 金屬沖壓製程、跟 Aerotech／Santec 合開的 PIC 主動對準機、以及 wafer-level 封裝路徑綁在一起。這不是一個光學設計題，這是一個製造題——而製造題，正好是台灣供應鏈最擅長、也最該提高警覺的地方。

1. 為什麼一顆接頭值得寫一篇

光一旦移進封裝裡面，製造難度不是線性上升，是換了一個等級。

講者 Chengting Chen 開場就把三件事攤開：對準容差變緊、組裝流程變複雜、可維修性（serviceability）變成真正的問題。前兩件事整個產業都在講，第三件事才是這場演講的重點，也是市場最常忽略的一環。

可插拔光模組時代，光引擎壞了就拔掉換一顆，這件事沒有人需要討論。到了 CPO，光引擎跟 ASIC 一起被封在同一個基板上，光纖直接黏在光子晶片（PIC）上。這時候問題就變成：一片價值數萬美元的 CPO 基板，如果因為一條光纖或一個 FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元）出問題就得整片報廢，那這門生意在財務上根本不成立。

我們在光纖對晶片：CPO 裡最不性感、卻卡住所有人的那一步就把這個瓶頸完整拆過一次。SENKO 這場演講，等於是把那篇文章的問題拿去做了實驗，然後把數據攤在檯面上。

2. SEAT 改了什麼：從「三點決定位置」改成「二十顆凸點一起分攤」

這是全場最值得記下來的技術轉折。

傳統精密機構的對準邏輯叫 運動學定位（kinematic coupling）：用最少的接觸點（通常三點）完全約束六個自由度，理論上定位唯一、無過約束。這在機械設計課本上是漂亮解，但它有一個致命弱點——位置完全由那幾個點決定，任何一個點有局部瑕疵、毛邊、微小磨損，誤差就 100% 直接傳到光軸上。

SENKO 選了相反的路：彈性均化（elastic averaging）。不用三個點，而是在接觸面上鋪二十個左右的彈性凸點，讓定位誤差被整個界面「平均掉」。就算其中兩三顆凸點做得不夠準，其餘凸點的彈性變形會把偏差吃掉，最終位置逼近全體的統計平均值。

用一個比喻：kinematic coupling 像三腳架，站得穩，但只要一隻腳被墊高一公釐，整台相機就歪了；elastic averaging 像一張躺在幾十根彈簧上的板子，單根彈簧有誤差，板子基本不動。

不是把每一個接觸點都做到極準，而是讓「不夠準」在統計上被抵銷掉。

SEAT 的實體結構很簡單，就兩件：receptacle（承座）貼在 PIC 上，cover plate（蓋板）貼在 MPC 上，兩者對插即完成對位。而 SENKO 這邊的 MPC（Metallic PIC Coupler，金屬光子晶片耦合器）是用整合式金屬非球面反射鏡做光路轉折，不是靠光柵耦合器或端面耦合去硬對——支援 8 到 36 通道，42 通道正在開發中，同時相容 grating coupler 與 edge coupling 兩種 PIC 設計。

還有一個容易被跳過、但商業意義很大的點：SEAT 是 connector agnostic 的。同一組 receptacle／cover plate 介面可以接不同的 FAU 設計，講者現場舉的例子是 42 通道，也可以是 84 通道雙排。翻成白話：客戶今天用 42 通道，明年換 84 通道，界面不用重新驗證。 對一個還在早期、規格每年在變的市場，這比多 0.05 dB 的損耗重要得多。

3. 兩張數據才是全場重點：重複性與互換性

講者自己說了，這是這份工作「最重要的結果」。我同意。

第一張：重複性（repeatability）測試。 同一組 FAU 和同一片 PIC 組件，反覆插拔、反覆量測，回答一個很白話的問題——每次接回去，還是同一個光學參數嗎？ 現場口述的結果是跨多通道、多次循環，插入損耗變異落在 0.1 到 0.2 dB；官方 abstract 給的嚴謹版本是 <0.15 dB（3σ）。

第二張更難：互換性（interchangeability）測試。 這次不是接回原本那一支，而是換上另外兩條完全不同的 FAU 纜線，配不同的 PIC 組件，做交叉組合（mix and match）。官方數字是 <0.5 dB（3σ）。

這兩個數字要一起讀，才知道差別在哪：

指標: 重複性 Repeatability；官方數字（3σ）: <0.15 dB；回答的問題: 同一支拆了再裝，一樣嗎？；誰在意: 資料中心維運端

指標: 互換性 Interchangeability；官方數字（3σ）: <0.5 dB；回答的問題: 換一支不同的，一樣嗎？；誰在意: 產線與備料端

重複性決定 CPO 能不能維修，互換性決定 CPO 能不能量產。 前者過不了，資料中心不敢用；後者過不了，工廠就得替每一片 PIC 配一支「只能配它」的專屬 FAU，等於徹底放棄規模經濟。互換性 0.5 dB 這個數字比重複性寬三倍多，也很誠實地說明了：跨批件的一致性，本來就比同一件的重現性難得多。

順帶提醒一個閱讀陷阱：現場口述的「0.1 dB」和 abstract 的「<0.15 dB（3σ）」不是同一件事。前者是觀察到的典型變異，後者是含三倍標準差的統計上界。看規格書時，沒有標 σ 的損耗數字，參考價值有限。

4. 賣的不只是元件，是一台對準機

這段是我認為最被低估的一段。

SENKO 從 2024 年開始跟 Aerotech（精密運動控制）與 Santec（光學量測設備）合作，一起做一台 PIC 主動對準機（PIC alignment machine）。三個關鍵創新：

六軸同步主動對準：不是逐軸掃描，六個自由度同時搜尋，把對準時間壓下來。
平行訊號監控：用 loopback 架構同時監看多路訊號，不必一路一路量。
可自訂目標函數（objective function）：客戶可以自己給不同 loopback 路徑加權重，例如犧牲某條弱路徑換取整體最佳，而不是所有通道一視同仁。

第三點是這台機器真正的差異化。多通道 FAU 對準本質上是一個多目標最佳化問題——通道一調到最好，通道十六可能就掉了。允許客戶自己定義「什麼叫最好」，等於把良率定義權交回產線手上。

完整的製程序列講者也走了一遍：進料檢查、乾式對準（dry alignment）、點膠（dispensing）、濕式對準（wet alignment）、UV 固化、後固化烘烤、熱後檢查，最後才是反覆插拔的重複性測試。中間最麻煩的是固化漂移：膠材固化會收縮，加上熱應力，位置會跑掉，烘烤那一段尤其嚴重、也尤其耗時。SENKO 用 7 組 loopback 跨不同 PIC 做驗證，就是要證明這個漂移是可控的。

一家連接器公司開始賣「對準製程」，這個訊號比它賣接頭本身重要。CPO 早期的 know-how 不在零件裡，在製程參數裡——誰握著製程窗口，誰就握著下一輪的議價權。這跟我們在光纖能不能換？CPO 量產最被低估的一關，和搶這關的十五家公司觀察到的整體趨勢是同一個方向。

5. 沖壓與 wafer-level：把精密光學變成規模製造

SENKO 在 2022 年 7 月併購了美國的 CudoForm——一家做高精度金屬微光學元件的公司，核心能力是金屬沖壓（stamping）與光束成形、導向。

這件事在當時看不出所以然，四年後回頭看，路線非常清楚：把「精密光學對準」這件本來要靠主動對準、逐件微調的手工活，往「沖壓件天生就準」的方向搬。 沖壓的邊際成本極低、一致性由模具決定，這正是 elastic averaging 需要的東西——你需要幾十顆凸點在統計上一致，而不是每一顆都完美。

再往上一層是 wafer-level 封裝路徑。SENKO 在 2025 年 ECOC 就跟 GlobalFoundries 一起展示過：GF 在晶圓上做蝕刻溝槽、寬頻 spot size converter 與埋入式微透鏡，SEAT receptacle 直接鍵合在光子晶片 die 上，達成被動、可重複的對位，並支援晶圓級與 die 級測試。

把三件事連起來看，SENKO 的完整敘事是：沖壓件負責成本與一致性、elastic averaging 負責容忍剩餘誤差、wafer-level 負責把對準工序往前推到晶圓廠。 這條路如果走通，FAU 這一環的競爭會從「誰的對準設備比較好」變成「誰的模具與晶圓製程比較穩」——這是完全不同的兩種公司。

6. 講者自己承認還沒解決的部分

這場演講難得的地方，是講者把沒做到的部分也講了。

目前展示的成果全部是 die-level（晶片級）的光纖附接。往下一步的 module-level（模組級）——也就是在已經完成先進封裝的模組上做光纖附接——講者直接說「更具挑戰」，並列了四個具體障礙：

die-to-die 間隙更小，操作空間被壓縮
UV 固化的入射角度受限，膠打得到、光照不進去
點膠難度上升，空間變窄、公差變緊
基板尺寸變大，翹曲與熱膨脹失配的累積誤差跟著放大

這四點其實就是先進封裝那一側的老問題，只是這次撞上了光學等級的容差要求。這也呼應我們在 CPO 為什麼是一場「先進封裝」的戰爭講過的：CPO 的難點正在從光學端持續往封裝端移動。

至於 Q&A 那題「這個可拆式接頭能 scale 到多大量？」講者的回答其實相當保守：以現有的重複性與互換性數據來看，SEAT 有機會被推成一個標準介面，因此相信可以進到量產——但沒有給出任何產能數字、良率數字或客戶名稱。同一場他也承認「CPO 的整體量還沒那麼快起來」，所以近期目標是把對準機更快送進市場、縮短組裝週期時間。

翻譯一下：技術可行性已經證完，商業放量還沒開始。 這是目前整個 CPO 供應鏈最誠實的狀態描述。

7. 對台灣供應鏈的意義

三個具體的訊號。

第一，FAU 這一環的競爭標準正在被改寫。 過去比的是插入損耗多低，接下來比的是三件事：拆一百次還一不一樣（重複性）、換一支還一不一樣（互換性）、以及有沒有辦法在不重新驗證界面的前提下換規格（connector agnostic）。台灣做 FAU 與光學耦合的廠商——上詮、大立光、合聖這一批——真正該追的不是單點損耗的小數點，而是有沒有能力把 3σ 統計數據做出來、而且敢寫進規格書。 我們之前拆過上詮 FAU 六件核心專利與合聖 AuthenX 把對準容差放大到 ±18µm，兩家的解法方向不同，但打的是同一個題目。

第二，這是製造題不是設計題，對台灣是好消息也是壞消息。 好消息是模具、沖壓、精密組裝、製程窗口控制，本來就是台灣供應鏈的強項；壞消息是 SENKO 已經用一次併購（CudoForm）把這個能力補齊了，而且時間點是 2022 年——它比台灣多數同業早了三到四年做這個判斷。

第三，主動對準設備這一環正在被國際廠聯手綁定。 Aerotech 加 Santec 加 SENKO 這個組合，等於運動控制、光學量測、連接器三方一起把製程窗口封裝成一台可交付的機台。台灣如果在這條線上沒有對應的設備整合方案，未來 CPO 產線的關鍵設備採購權會在別人手上——這件事的長期影響，比少拿幾張 FAU 訂單嚴重得多。