上詮 FAU 六件核心專利，其實在講同一件事
- 7月21日
- 讀畢需時 2 分鐘
CPO（共封裝光學）從 2026 台積電 COUPE 商轉喊到現在，市場最愛談矽光子引擎、談 3.2T 往 6.4T 的頻寬競賽。但真正決定 CPO 能不能便宜量產的，是一個聽起來不性感的環節：怎麼把光纖，快、準、便宜地接到矽光子晶片上。
這一關叫 fiber-to-chip 耦合，是 CPO 封裝裡最貴、最慢、良率最難拉的地方。上詮（FOCI，3363）過去幾年，圍著這一關佈了一整組專利。
我把上詮近年 6 件與 CPO / FAU 直接相關的核心專利攤開，發現它們拆開是六個東西，合起來其實在講同一件事：把 fiber-to-chip 耦合「工程化」——從老師傅手工對光，變成產線上可複製、可插拔、可測試的標準流程。
六件專利的五條共同主線
把這 6 件疊在一顆 CPO 封裝上，會看到它們共用五條設計 DNA：
被動對位：用 V 溝、定位柱、斜面凸點讓機構自己卡到位，砍掉最貴的主動對光工時。
45° 全反射轉向：用斜面把垂直光轉 90° 進晶片，取代效率難拉的 grating coupler。
可插拔：光纖不死焊，是插上去的連接器，可拆、可維修、可分段測良率。
模場轉換：把光纖 3 到 10 微米模場，縮到矽光子波導的 0.2 到 0.9 微米。
製程加速：UV 反射固化、晶圓級切割前先測，把良率與產能直接做出來。
下面每一件專利，都只是這五條的其中一兩條被具體化。
六件核心專利與發表狀態
（此處插入六件專利對照表，取自 HTML 圖解第 7 節）
專利 1｜可插拔光學封裝結構（US12411295B2 核准 / TWI842485B 核准）
專利 2｜光學元件組裝對位結構（US12197022B2 / TW / CN 三地核准）
專利 3｜晶片間光學中介層（US12468098B2 核准 / TW / CN）
專利 4｜半導體結構・UV 反射固化（US12449609B2 核准 / TW / CN）
專利 5｜光學探針封裝結構・晶圓級測試（US11947172B2 / TWI805350B 核准）
專利 6｜光學元件對位結構・被動自對位（US11921334B2 / 分割案 US12306448B2 核准 / TW）
六件全部涵蓋美國，其中五件同時佈局台灣與中國。
先看最關鍵的一件：可插拔封裝
CPO 把 PIC 加 EIC 封在一起後有個致命傷：只要光纖介面壞了、或某顆晶片良率不良，整包報廢。上詮的可插拔光學封裝結構，用 socket 加連接器加光纖陣列連接器，把光學連接做成可插拔——光纖是插進座，而不是焊死。
這是 CPO 從「不可維修」走向「可維修、可換」的關鍵一步，也是上詮對外招牌 RelFACon（可重工光纖陣列連接）的專利底層。
以上是本篇的重點整理。
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