CPO 簡報花 90% 講晶片，但運維只問一句：光纖能不能換？這就是 CPO 量產隱形的關卡。FAU 這個被動小件正上演四種耦合物理的路線之爭，十五家公司分頭卡位。誰現在賺、誰賭 2027、康寧 GlassBridge 會不會掀桌？

CPO 量產之後下一個問題：誰負責堆 PIC 與 EIC？TSMC、ASE、Intel 三家從不同位置切入，走出三條技術路線——hybrid bonding、fan-out、chiplet。這場競爭不是「誰技術好」，是「誰先鎖死標準」。系列第三篇拆三家平台的真實競爭結構。

CPO 喊了五年才真正動起來。它不會殺死 pluggable，pluggable 還會成長到 $7.8B。CPO 是新增的 $5.1B 市場，吃掉 51.2T 以上交換器與 GPU scale-up fabric。系列第二篇拆三段式進化與 Nvidia/Broadcom 的路線之爭。

光通訊封裝過去十年是組裝產業的最後一哩，沒人主動提。AI 把它逼到台前——市場將在六年內從 $4.5B 衝到 $14.4B。這不是 OT 爆發，而是 CPO、AR microLED、FMCW LiDAR 三條新賽道同時打開。系列首篇先建立全景。

同一週，台積電把 CPO 從 PPT 推進到量產時程表，Lumentum 則把光源端議價權拉到自己手上。CPO 商轉元年不只開始了，連贏家名單都先寫好了一半——200G EML 瓶頸與 TSMC COUPE 量產這兩道窄門，決定誰能參與 2026 的 1.6T 循環。

財報追蹤：Lumentum 營收成長 90%，1.6T 光模塊 (Optical Transceiver) 確定於本季放量 Lumentum (LITE) 於 2026 年 5 月 5 日公布 2026 財年第三季財報，營收達 8.08 億美元，較去年同期翻倍成長。財報亮點在於其雲端 雲端服務供應商 (Cloud Service Providers) 業務季增 40%，且管理層預告 1.6T 產品將在第四季（本季）進入量產。然而，執行長 Michael Hurlston 坦言，關鍵組件的 供應鏈瓶頸 (Supply Chain Constraints) 導致出貨量仍無法滿足客戶的強勁需求。 STT觀點： Lumentum 的財報確認了市場正處於 800G 向 1.6T 轉型的前夜。目前最大的挑戰不在於訂單，而在於產能執行力，特別是 EML 雷射 (Electro-absorption Modulated Laser) 的供給。值得投資者注意的是，Lumentum 正在提高自家 CW 雷射 (Continuous Wave Laser) 的佔比以提

NVIDIA 在 OFC 2026 深度揭秘單路 200Gb/s 矽光子微環調製器的設計核心！本文拆解 3D IC 集成、電感峰值技術與 PN 結性能權衡，帶你掌握 AI 算力工廠 CPO 互連的關鍵技術路徑。