Fabrinet 營收年增 51%，創十年最快，下季財測再上看 $16.5 億。明年 1 月產能到 $100 億，管理層卻已決定動工 Building 11 並繼續找地。NPO、OCS、multi-rail 都還沒進數字，自由現金流已轉為 −$137M。

一顆 CW DFB 雷射要走七段製程，功率、單模良率與可靠度分別由不同段決定。對照 13 家廠商 123 筆專利後發現，專利最密集的前段與 DFB＋SOA 架構不是最難的地方，光柵、再成長與篩選才是。

Advantest 單季營收、毛利率與營業利益率全面創高，限制成長的不是訂單而是產能。agentic AI 讓 CPU 成為第三根支柱，CEO 首度喊出 2 萬台產能，但下半年 DDR 漲價會把營業利益率拉回 50% 出頭。

Teradyne 第三季營收年增 70%，但 AI 收益主要不是來自 GPU 測試，而是 HBM、電源晶片、硬碟與銅纜。運算雙供應商要到 2027 下半年才放量，CPO 測試 TAM 維持不變，挑戰在測試時間。

Celestica 營收年增 83%，2027 年直接喊出 400 億美元，2028 年已簽專案需求還更高。1.6T 明年超車 800G，但 1.6T 仍是可插拔世代；第一個機櫃級 CPO 專案 2027 年底量產。代價是：2027 年將是淨現金流出。

NVIDIA 用預付款把 CPO 光引擎封裝放大 15 倍、京元電建美國測試廠，名單沒有中國廠，A 股光模組單日重挫。但 2027 年 CPO 仍在驗證期，買家是最缺錢的 neocloud；15 倍是產能上限，不是需求。

本系列 1/6 問雷射一定要放在封裝外面嗎，這篇問雷射放哪裡、由誰決定。OCP 上 Lumentum、Nokia、Ayar Labs 與緯穎談的都是位置、損耗與冷卻液條件。STT 認為：雷射的規格，改由系統廠來寫。

本系列 1/6 講買方要能換供應商，這篇問光引擎換不換得掉。OCP 上 Molex、Samtec、Dell 談的都是主板 footprint、插座與可替換單元。STT 認為 NPO 的鎖定點在主板與介面，不在光引擎。

TE 的模擬顯示，448G 的 NPC 損耗是 CPC 的兩倍，差距來自最靠近 ASIC 的 100 mm 走線。但 CPC 的代價是把連接器搬進 ASIC 封裝，熱與偏移會再花掉一部分餘量。勝負不在 dB，在封裝級組裝良率。

光模組廠比 pJ/bit，系統廠比「壞了要換多大」。Dell 在 OCP 沒給一個功耗數字，卻把 CPO 的維修代價攤開，並同時押注 XPO 與 Open CPX。STT 判斷：OEM 通路的 scale-up 光學，會是可拆的雙軌。

OCP 替 scale-up 光互連開了一張規格表。CPO 的 4–5 pJ/bit 已經達到功耗目標，但可插拔 50–100 FIT 離 ≤2 FIT 差 25–50 倍，成本還差約 10 倍。光學進 scale-up 的第一波，會在銅到不了的 3 公尺以外。

慢而寬的瓶頸是光纖數量。LightXcelerate 把 micro-VCSEL 排成 19 芯光纖的圖案，57 lane 只要 3 條光纖。但 32G 眼圖餘裕只剩 5.5%，1.5 pJ/bit 仍是模擬值，下一個里程碑是封裝。

Open CPX 的成敗不在光引擎，而在一個不到 1 dB 的插座。Samtec 把主機通道從 32 dB 壓到 15 dB，換來無 DSP 的線性介面與兩次回焊的可維修設計；但它引用的可靠度數據，全部來自焊死的 CPO。

Flex 與 Lightmatter 實際組出一片 CPO tray，結論是量產分界線畫在回焊之後：可拆式 FAU 讓良率損失從報廢變成重工。但多 reticle 封裝良率只有 95%、樣本 62 顆，2027 年就位的會是參考設計，不是量產。

Meta 的 51.2T CPO 測試結案：光引擎零故障，中斷率比可插拔低 6 倍，但八成失效來自雷射模組，根因是一顆雷射驅動 SMT 元件。102.4T 的設計把失效清單逐條拆掉，CPO 還是 NPO，決勝點變成供應鏈。

NPO 和 CPO 同屬約 6 pJ/bit，差在光引擎能不能換。Nokia 指出，光引擎可換之後，雷射可以從前面板回到光引擎內，損耗從 2 dB 降到 0.25 dB。五種調變器沒有一種全勝，但只有 InP 自帶雷射，而 Nokia 正在蓋兩座 6 吋 InP 廠。

ELSFP 的光譜規格已有餘裕，偏緊的是功率；真正決定能否部署的，是 45°C 冷卻液到 50°C 雷射晶粒之間那 5°C。Ayar Labs 與緯穎把雷射模組當成熱的可替換件來設計，但這組介面還不是標準。

650 Group 第一次在網路市場的圖上畫出兆美元：資料中心網路 2035 年約 1.25 兆。最大塊是 scale-up，但要等 CPO 在 2031 年超過銅；成長最快的則是只占 5% 埠數的 scale-across。銅不會斷崖，但增量幾乎都是光。

Oracle 在 OIF workshop 把從封裝到 DCI 的光學選型一次攤開：每一層都選有 OIF 規格的最低功耗方案。1.6T 不再用 LPO、改用 LRO；CPO 效益認同但要 NPO 的彈性；DCI 從 400ZR 走向 1600ZR。

兩年前 OIF 列出系統商要什麼，現在交出施工圖：12.8T NPO 落在可插拔與 CPO 之間，低於 7 pJ/bit、高於 1 Tb/s/mm。但真正的新訊號是瓶頸換位，散熱比連接器更早到頂，液冷熱介面直接寫進模組規格。