拆解 Open CPX 1.0：CPO 終於有了一顆標準插座，尺寸、力值、公差全部攤開
2026 年 9 月 16 日，Open CPX MSA 正式通過 Specification 1.0。這份 78 頁的文件做了一件過去十年 CPO 一直沒做到的事：把「光引擎怎麼插上主機板」這件事，從各家自有設計變成一張所有人都能照著開模的圖紙。
三個數字先記住：
Type-1 連接器 200 支針（8 排 × 25 位）、Type-2 300 支針（12 排 × 25 位），兩者都要在 53.125 GHz 下把插入損耗壓在 -1.05 dB / -0.7 dB 以內。
配合後容差 x/y ±30 µm、z ±125 µm，但捕捉範圍（capture range）只要 0.30 mm / 0.35 mm——這是決定「工人能不能徒手插上去」的關鍵。
Type-1 模組灘頭寬 MAX 17.0 mm、模組節距 MAX 18.0 mm、單顆最大供電 115.65 W。ASIC 每一邊能塞幾顆光引擎，這三個數字就算得出來。
真正的重點是：Open CPX 沒有規定光引擎裡面長什麼樣。它只規定了「介面」。這代表 CPO 的競爭從今天起，正式從系統整合能力，轉移到誰能把光引擎做得又便宜又可靠。
1. CPO 卡了十年，卡的從來不是光
CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）的技術邏輯十年前就成立：把光引擎搬到 ASIC 旁邊，電訊號少走十幾公分的 PCB，功耗省一半、通道損耗省一大截。道理沒人反對。
但它一直沒紅，原因不在光，在沒有人敢綁死。
可插拔光模組（QSFP-DD、OSFP）為什麼贏了二十年？因為它有 MSA。任何一家交換器廠商在面板上開一個籠子，全世界十幾家模組廠都能供貨；模組壞了，現場工程師拔下來換一顆就好。CPO 的問題是：光引擎焊死在封裝基板旁邊，一旦壞了整塊板報廢，而且每一家的接腳定義都不一樣。
於是系統廠面對的是一個死結：想導入 CPO，就得綁定單一光引擎供應商；不想綁定，就沒有第二來源。這不是技術問題，是商業模型問題。
Open CPX 1.0 就是來解這個結的。它的做法很聰明——不做焊死的 CPO，做「可插拔的 CPO」：在封裝基板（或近封裝的主機板）上焊一顆插座（socket），光模組帶著連接器（connector）插上去。焊死的是那顆 20 塊錢的插座，不是那顆幾百塊美金的光引擎。
這條路線 Lightmatter 的 Bijan Nowroozi 在今年 OCP APAC 上就先講白了，當時他說 Q4 要交規格——現在交了，而且他本人就在這份 spec 的投票名單裡。相關脈絡可參考 2026 OCP APAC Summit | Lightmatter | Bijan Nowroozi | 一半的算力在等網路：CPO 從專有走向開放，Q4 就要交規格。
這張圖藏著 Open CPX 最被低估的一手：同一顆 Type-1 RF 插座，既能插光模組，也能插銅纜連接器。系統廠可以先用銅纜出貨，等光引擎良率上來再換成光——不用改板、不用改料號。這是給採購部門的保險，不是給工程師的。
2. 兩種插座、四種模組：先把分類學搞清楚
規格書開宗明義定義兩種插座型態，差別只有一個：RF 與管理供電（MP）的接腳場，要不要分開。
Type-1 | Type-2 | |
插座構成 | RF 插座 + MP 插座（兩顆，可分屬不同安裝平面） | RF/MP 合一（單顆，單一板面） |
最大通道數 | 32 ch（64 條差動 lane） | 36 ch（72 條差動 lane） |
頻寬 | 6.4 Tbps | 7.2 Tbps |
RF 接腳 | 8 排 × 25 位 = 200 | 12 排 × 25 位 = 300（RF+MP 共用） |
典型場景 | RF 插座焊在 ASIC 封裝基板、MP 插座焊在主機板 | 整組焊在同一塊 PCB（近封裝光學） |
Type-1 是為真 CPO 設計的。 它允許把高速的 RF 插座焊在 ASIC 的封裝基板上（電路徑最短），而把餵電、餵管理訊號的 MP 插座焊在下面那塊主機板——兩個平面差 3±0.5 mm。這種「跨兩個平面插同一顆模組」的設計，是 Type-1 所有機械公差複雜度的來源。
Type-2 是為 NPO（Near-Package Optics，近封裝光學）設計的。 全部焊在同一塊板上，簡單、便宜、公差好做，代價是電路徑長一點。
模組端則分成 ELM（External Laser Module，外部雷射模組） 與 ILM（Internal Laser Module，內建雷射模組），交叉出四種：Type-1-ELM、Type-2-ELM、Type-1-ILM、Type-2-ILM。相容矩陣很單純——Type-1 插座只吃 Type-1 模組，Type-2 插座只吃 Type-2 模組，ELM/ILM 則可互換。
模組標籤也被規定死了：CPX-T1E-{Nch}-{xxx}（Type-1-ELM）、CPX-T2I-{Nch}-{xxx}（Type-2-ILM）以此類推，{Nch} 直接寫通道數（16、18、32、36）。降規模組（depopulated）是合法的，只要從 pin map 的第 1 通道開始依序填，並且在 CMIS 裡如實申報。這條規則等於預先開了一條低成本產品線的路。
3. Type-1 RF 連接器：200 支針擠在 16.5 × 14.7 mm 裡
這是整份規格的心臟，也是本文的重點。
接腳排列
Type-1 RF 插座與連接器各有 8 排（Row A–H）× 25 位（Column 1–25）= 200 個接點。排列邏輯是「差動對 + 每對之間夾地」：一排是 G / p / n / G / p / n / ... / G，25 個位置剛好切成 8 對差動 + 9 個地。規格還允許廠商在排與排之間插入額外的地接點，用來做阻抗回流路徑與串音隔離。
算總帳：8 排 × 8 對 = 64 條差動 lane（32 條 TX + 32 條 RX），正好對上 32 通道。分配方式是上下對稱切開——Row A–D 全給 RX（模組輸出到 host），Row E–H 全給 TX（host 輸入到模組）。這種「收發分排」本身就是一種串音設計：最吵的 TX 與最敏感的 RX，中間隔了整整四排的地與距離。
焊墊尺寸
接點焊墊直徑 Ø0.25 mm，這是整份規格裡最小的機械特徵。
排間距（y 方向）1.50 mm，三段等距。
位間距（x 方向）非等距：1.83 / 1.77 / 1.83 / 0.89 mm 循環——這不是失誤，是為了讓差動對內兩根針靠得夠近（強耦合），對與對之間拉得夠開（弱串音）。
插座側額外有自對準與保持結構的焊接腳，Detail B 顯示的尺寸為 1.90 / 2.10 / 3.20 mm 級距，高度 1.20 / 2.20 mm。
外框與禁置區（keep-out）
這組數字是 layout 工程師真正要的：
項目 | 插座側（焊在主機板／基板） | 連接器側（焊在模組基板） |
RF 外框 | 16.50 × 14.70 mm | 18.20 × 14.60 mm |
MP 外框 | 6.60 × 13.40 mm（內部 11.4） | 10.50 × 15.60 mm（內部 14.00） |
RF + MP 總跨距 | 28.63 mm | 31.55 mm |
RF 中心到 MP 中心 | 7.65 + 8.65 + 8.65 分段標註 | 9.25 + 9.25（RF 半寬）+ 7.05 |
定位基準 | RF 接腳場中心 + 三個圓形 fiducial（Ø0.5 / Ø0.25） | 同左，且必須在成品模組底面可見 |
注意連接器側比插座側大（31.55 vs 28.63 mm）。這是插入式連接器的常態——公端外殼要包住母端。做模組基板設計時，禁置區要抓連接器那組數字。
三個 fiducial 的規定值得注意：spec 說圖上位置只是「informative example」，廠商可以自己挑位置，但必須能唯一確定 RF 接腳場中心，而且必須在組裝完成的模組底面清晰可見。這是為了讓 pick-and-place 與 AOI 有得對——一顆插座對位錯 100 µm，53 GHz 的通道就開始掉分。
高頻性能：-1.05 dB 是硬門檻
參數（≤53.125 GHz，92.5 Ω） | Type-1 上限 |
插入損耗 Insertion Loss | -1.05 dB |
回波損耗 Return Loss | -15 dB |
近端串音 NEXT | -60 dB |
遠端串音 FEXT | -40 dB |
53.125 GHz 是 106.25 GBd PAM4（212.5 Gbps/lane）的 Nyquist 頻率。一顆連接器吃掉 1.05 dB，聽起來不多，但整條模組內通道的預算只有 3 dB（後面第 7 節會拆），這一顆就吃掉三分之一。
這也解釋了為什麼阻抗訂在 92.5 Ω 差動而不是業界慣用的 100 Ω——在這種高密度、金屬包覆的接點陣列裡，要同時滿足密度與阻抗，92.5 Ω 是妥協點。整份 spec 從連接器、TX/RX 終端到 host 端終端，全部統一在 92.5 Ω。
公差：真正的魔鬼
這組數字決定了這個介面能不能被真人組裝：
配合誤差（Mated Error） | 值 |
x 方向 | ±30 µm |
y 方向 | ±30 µm |
z 方向（堆疊高度） | ±125 µm |
捕捉範圍（Capture Range） | 值 |
--- | --- |
x 方向 | 0.30 mm |
y 方向 | 0.35 mm |
繞 x 軸旋轉 | 3.0° |
繞 y 軸旋轉 | 2.0° |
繞 z 軸旋轉 | 0.40° |
要把這兩組數字分開讀。「捕捉範圍」是插進去之前可以歪多少，「配合誤差」是插進去之後還剩多少偏差。 0.30 mm 的捕捉範圍搭配 ±30 µm 的最終精度，意思是這顆連接器必須靠自身的斜面與導柱，把十倍的初始誤差自動收斂掉——spec 用詞是「self-alignment」與「self-centering」，並明文要求：粗對準 → 接點接觸前完成精對準 → 中度偏移不得損傷接點 → 可重複插拔。
力值：60 N 插入、300 N 上限
項目 | 規格 |
RF 插入力 | ≤ 60 N |
RF 拔出力 | ≤ 35 N |
建議保持力（系統使用） | ≥ 30 N |
z 方向最大施力 | ≤ 300 N |
配合後持續拉力耐受（x） | ≥ 11 N |
配合後持續拉力耐受（y） | ≥ 25 N |
最關鍵的一句話是：「不需要任何外部保持機構就能讓插座與連接器維持結合」（No external retention forces shall be needed）。這跟可插拔光模組完全不同——OSFP 靠籠子和卡榫，Open CPX 靠連接器本身的摩擦力就要撐住。建議值 30 N 保持力是給系統廠的保險，不是必要條件。
300 N 的 z 方向上限則是給散熱設計的紅線：冷板壓在模組上蓋的夾持力，不能超過這個數。
焊接方式規定為低溫焊或無鉛焊，並允許額外用環氧樹脂或焊料做黏著補強，保護焊點在運作中不被熱應力扯壞。
4. MP 連接器：14 支針要餵 115 W，還要自己吸掉 0.5 mm 的誤差
Type-1 的第二顆連接器——MP（Management & Power，管理與供電）——是整份規格裡最精巧的設計。
接腳定義：14 支針，兩排
Pin | 訊號 | 說明 |
X1 / X7 | GND | 每支最大 5 A |
Y1 / Y7 | Vdc（+12 V） | 每支最大 5 A，單模組總計 ≤ 9.5 A |
Y4 | Vcc（+3.3 V） | 最大 0.5 A，供模組內微控制器 |
X6 / Y6 | CMIS_SCL / CMIS_SDA | 主管理介面（I²C，LVCMOS I/O，開汲極 + host 端上拉） |
X2 / Y2 | ELS_SCL / ELS_SDA | 外部雷射源的第二條 TWI |
X3 / Y3 | ELS_PrsL / ELS_IntL | 外部雷射在位／中斷 |
X4 | ResetL | CPX 與 ELS 重置 |
X5 | ModPrsL/LPModeL | 三階邏輯（在位偵測 + 低功耗模式合併在一支針上） |
Y5 | IntL | CPX 中斷輸出 |
兩支 Vdc × 5 A + 一支 Vcc × 0.5 A，在標稱電壓下單顆 Type-1 模組最大供電 115.65 W。
X5 那支 ModPrsL/LPModeL 三階針是省接腳的巧思：用三段電壓區間，把「模組在不在」與「要不要進低功耗」兩個功能壓進一支針。在只有 14 支針的預算下，這種設計不是炫技，是必要。
力值：5 N，比 RF 小 12 倍
項目 | 規格 |
MP 插入力 | ≤ 5 N |
MP 拔出力 | ≥ 0.5 N，且 ≤ 插入力 |
Type-1 CPX 總插入力（RF + MP） | ≤ 65 N |
Type-1 CPX 總拔出力 | ≤ 36 N |
60 N（RF）+ 5 N（MP）= 65 N，數字剛好對上。MP 連接器刻意做得極軟，因為它不能跟 RF 連接器搶定位權。
浮動量：這才是 MP 存在的真正理由
配合誤差 | 值 | 反作用力上限 |
x 方向 | ±0.6 mm | ≤ 5.3 N |
y 方向 | ±0.6 mm | ≤ 12.5 N |
z 方向 | ±0.5 mm | 無反作用力、無硬止點 |
繞 y 軸傾斜 | ±2° | — |
繞 x 軸傾斜 | ±0.5° | — |
繞 z 軸旋轉 | ±5° | — |
對照 RF 連接器的 ±30 µm，MP 的 ±0.6 mm 是二十倍。這不是精度不夠，是刻意的。
規格寫得非常清楚：「配合後的堆疊高度（z）公差由 RF 連接器／插座提供硬止點，MP 連接器不得提供硬止點。」 也就是說，整組 Type-1 介面的定位權，100% 交給 RF 連接器；MP 連接器的任務是當一個彈簧，把所有累積誤差吃掉。
累積誤差怎麼來的？規格書給了一個很具體的例子：
模組基板上，RF 與 MP 連接器各自的貼裝誤差為 ±50 µm
兩者之間的相對位置誤差因此最大 ±100 µm（x、y 各自）
主機板側的 RF 插座與 MP 插座之間，同樣有相對誤差，上限規定為 ±500 µm
最壞情況：RF 對準之後，MP 連接器與 MP 插座之間可能差到 200 µm 以上，全部要由 MP 的浮動量吸收
從剖視圖可以看到 MP 連接器內部用了兩種截面的端子：較窄的訊號接點與較寬的電源接點（圖上標註分別約 2.1 mm 與 3.7 mm 級距）。每支針要過 5 A，接觸電阻與溫升是硬指標，電源針必須加大——這是把 115 W 塞進 14 支針的代價。
兩種堆疊高度
MP 插座有兩個版本：10 mm 與 13 mm 堆疊高度。
RF 與 MP 焊在同一平面（近封裝場景）→ 用 10 mm 版
MP 焊在比 RF 低 3±0.5 mm 的平面（真 CPO，RF 在封裝基板上）→ 用 13 mm 版
關鍵是：模組端的 MP 連接器永遠是同一顆，不管插進哪種系統。 系統廠用不同高度的插座來吸收平面差，模組廠只需要備一種料。這條規則直接決定了模組廠的 BOM 複雜度——寫得很有誠意。
5. Type-2：300 支針、一塊板、-0.7 dB
Type-2 把 RF 與 MP 合併成單一連接器，代價與好處都很直接。
項目 | Type-2 規格 |
接腳陣列 | 12 排（Row A–L）× 25 位 = 300 接點 |
插座外框 | 32.00 × 15.95 mm |
連接器外框 | 32.00 × 15.95 mm（對稱，中心 15.75 + 15.75） |
焊墊直徑 | Ø0.25 mm |
排間距 | 1.50 mm × 4 段 |
位間距 | 2.26 / 2.34 / 2.26 / 2.34 / 2.26 / 1.67 mm |
插入損耗 | -0.7 dB（優於 Type-1 的 -1.05 dB） |
回波損耗 | -15 dB |
NEXT / FEXT | -60 dB / -45 dB（FEXT 優於 Type-1 5 dB） |
Type-2 的高頻性能反而比 Type-1 好——插入損耗少 0.35 dB、FEXT 好 5 dB。原因不難理解：單一連接器、單一平面、不需要為跨平面浮動留機構餘裕，訊號路徑可以做得更短更乾淨。
公差也寬鬆得多：
項目 | Type-2 | 對照 Type-1 |
配合誤差 x/y | ±30 µm | 相同 |
配合誤差 z | ±125 µm | 相同 |
捕捉範圍 x | 0.8 mm | 0.30 mm |
捕捉範圍 y | 0.9 mm | 0.35 mm |
繞 x 軸旋轉 | 8.0° | 3.0° |
繞 y 軸旋轉 | 5.5° | 2.0° |
繞 z 軸旋轉 | 0.5° | 0.40° |
插入力 | ≤ 55 N | ≤ 60 N（RF）/ ≤ 65 N（總） |
拔出力 | ≤ 32 N | ≤ 35 N（RF）/ ≤ 36 N（總） |
建議保持力 | ≥ 30 N | ≥ 30 N |
z 方向最大施力 | ≤ 300 N | ≤ 300 N |
捕捉範圍大了 2.6 倍、旋轉容許度大了 2.7 倍——Type-2 是明顯更好裝、更好修的那一個。
接腳分配才是 Type-2 真正的巧思。300 個接點裡：
Row A 整排給電源：14 支 Vdc（每支 0.7 A，合計 9.8 A）+ 2 支 Vcc（每支 0.7 A）+ 地，標稱電壓下最大供電 122.22 W
Row B 整排給管理與保留：CMIS_SCL/SDA、ELS_SCL/SDA、ELS_PrsL、ELS_IntL、ResetL、IntL、ModPrsL/LPModeL，外加三支廠商自訂針（PROP1–3，host 端不得連接）
Row C–G 給 RX（36 條）、Row H–L 給 TX（36 條），其中 C 排與 H 排混了保留針，只放 4 對
也就是說，Type-1 用兩顆連接器解決的事，Type-2 用「犧牲兩排接腳」解決。這是拿密度換簡單，而且換得很划算。
這裡有個值得追蹤的細節：規格特別註明，保留接腳（RES，Reserved）的擺放位置是刻意安排的，總共 18 支，未來改版可以拿來支援到 155.82 W 的模組。也就是說，Open CPX 已經預留了下一代功耗成長的空間——這句話幾乎等於在說「我們知道 36 通道不會是終點」。
6. 模組外框：17 mm 灘頭、18 mm 節距，決定 ASIC 一邊能塞幾顆
連接器定義了「怎麼插」，模組外框定義了「能塞幾顆」。這組尺寸是系統架構師最先要看的。
尺寸（mm） | Type-1-ELM | Type-2-ELM | Type-1-ILM | Type-2-ILM |
模組寬度（x，灘頭） | MAX 17.0 | MAX 17.0 | MAX 22.0 | MAX 22.0 |
模組長度（y） | MIN 36.0 / MAX 50.0 | MIN 36.0 / MAX 50.0 | MIN 50.0 / MAX 75.0 | MIN 50.0 / MAX 75.0 |
模組高度（z） | MAX 10.0 | MAX 10.0 | MAX 10.0（前 60 mm）→ MAX 13.0 | MAX 10.0 → MAX 13.0 |
堆疊高度 | 10.0 ±0.1（MP 另有 13.0 ±0.5） | 7.0 ±0.1 | 10.0 ±0.1 | 7.0 ±0.1 |
冷板接觸長度 | MIN 36.0 | MIN 36.0 | Y_CP = 60.0 | Y_CP = 60.0 |
光纖出線區（z 方向） | MAX 10.0 | MAX 10.0 | MAX 13.0 | MAX 13.0 |
光纖出線區（x 方向，單側） | MAX 6.5 | MAX 6.5 | MAX 9.5 | MAX 9.5 |
支撐腳 | 5.0 ±0.1（@36.0 ±0.1 處） | — | 5.0 ±0.1 | 5.0 ±0.1 |
模組節距 MAX 18.0 mm。 這是最重要的單一數字。它的意思是：相鄰兩顆 Type-1 模組的中心距不超過 18 mm，所以模組寬度上限訂在 17 mm——留 1 mm 給機構與組裝餘隙。
拿這個數字去算：一顆 ASIC 的一條邊如果有 72 mm 可用，就是 4 顆模組 × 32 通道 × 212.5 Gbps = 27.2 Tbps。四條邊全用滿，就是規格書 Figure 3-1 那個 100 Tbps 交換機的來源。Open CPX 事實上定義了 CPO 世代的頻寬密度上限。
ILM 比 ELM 大一號（寬 22 mm vs 17 mm、長 50–75 mm vs 36–50 mm），因為雷射要放進模組裡，需要空間也需要散熱。ILM 還多了一個「前 60 mm 高度限 10 mm、之後可長到 13 mm」的階梯設計——冷板只壓前面那 60 mm，後面隆起的部分留給雷射與驅動電路。
模組上蓋的規定也寫死了：鍍鎳銅、平坦度 0.075 mm 以內、表面粗糙度 Ra 0.8 µm 以內，且必須覆蓋 90% 面積（剩下 10% 可放夾具或螺絲，但不得凸出蓋面）。這是液冷冷板直接壓上去的先決條件。
散熱條件本身是這樣訂的：
冷板 + 導熱介面材料（TIM）的等效熱傳係數 ≥ 11,000 W/m²·K（等效熱阻 ≤ 0.91 K·cm²/W）
冷卻液入口溫度 52 °C
主機基板溫度 85 °C
上述條件適用於 40 W 以下的模組，更高功耗要用更強的冷板
52 °C 進水溫度是資料中心溫水液冷的典型值，85 °C 基板溫度則是 ASIC 旁邊的真實環境。這兩個數字擺在一起，等於明說：CPO 模組必須在「被 ASIC 烤著、又只有溫水可用」的條件下工作。
至於光纖，規格沒有規定接頭型號，只規定了出線區域與應力釋放：
測試項目 | 要求 | 依據 |
纜線保持 | 0.5 kg / 1 分鐘 | GR-468-CORE 3.3.1.3.3 |
側拉 | 0.25 kg，90°，距殼體 22–28 cm | GR-468-CORE 3.3.1.3.2 |
扭轉 | 0.5 kg，10 次循環，距殼體 3 cm | GR-468-CORE 3.3.1.3.1 |
直拉 | 2.2 N / 每束光纖 | GR-1435-CORE 4.6.2.6.4 |
訊號側接頭則開放給應用選擇，規格書列了 MPO-12/16、MMC-12/16/24、SN-MT-12/16/24、MXC-16，並建議模組端用公頭，這樣可以直接插同樣的母頭跳線去接其他可插拔形式。可拆式光纖介面的良率問題，我們在 2026 OCP APAC Summit | SENKO | Chengting Chen | 可拆式光纖介面：CPO 能不能量產，卡在那 0.15 dB 有完整拆解。
ELM 專用的外部雷射光纖數則直接列表：
通道數 | 16 | 18 | 32 | 36 |
ELS 光纖數 | ≤ 4 | ≤ 6 | ≤ 8 | ≤ 12 |
分光比（每根雷射光纖對 TX lane） | 1 → ≥4 | 1 → ≥3 | 1 → ≥4 | 1 → ≥3 |
一根雷射光纖要餵 3–4 條 TX lane，代表外部雷射源的單埠輸出功率與分光損耗，是 ELM 方案的隱形瓶頸。
7. 電氣預算：15 dB 的外線，3 dB 的內線
Open CPX 沒有自己發明高速電氣規格，而是掛在 OIF CEI-224G-LINEAR-PAM4、OIF 224G-RTLR、IEEE 802.3dj C2M 上。但它做了一個關鍵的偏離（deviation）：
電通道 Nyquist 損耗從 22 dB 降到 18 dB（Die-to-Die），對應 SerDes 凸塊到 CPX 插座下方的 15 dB（Die-to-Socket）電損耗預算。
這個 15 dB 是全域適用的——不管你是 CPO 還是 NPO，host 端的預算就是 15 dB。同時，模組內部的總通道損耗被壓在 3 dB 以內，其中「配合後的連接器 + 插座」佔 < 1 dB、「連接器到模組晶片」佔 < 2 dB。
把這張圖跟第 3 節的 -1.05 dB 放在一起看，會發現一件事：Type-1 連接器的 -1.05 dB 規格，已經超出模組內「連接器+插座 < 1 dB」的分配。這不是矛盾——前者是 53.125 GHz 單點上限，後者是通道等效預算，測法不同。但它明確告訴模組設計者：連接器幾乎把內線預算用光了，剩下 2 dB 要走完基板到光引擎晶片的全部路徑。
其他幾個工程師會直接用到的數字：
差動阻抗全線 92.5 Ω（TX 輸入、RX 輸出、host 端終端一致）
單端電壓範圍 [-50 mV, +960 mV]（共模電壓隨差動擺幅變動，規格附圖給了完整區間）
TX squelch 門檻 50 mV（差動峰對峰，hit ratio 1×10⁻⁴），112G 與 224G 同值
RX squelch 預設啟動，可經 TWI 關閉
模組可做 AC 耦合也可不做，不做的話就必須自己扛共模電壓範圍
供電與管理端：
項目 | 規格 |
Vdc | 12 V，範圍 10.8–13.2 V（含漣波與壓降） |
Vcc | 3.3 V，範圍 3.135–3.465 V |
電源模式 | 低功耗 / 高功耗兩段，模組一律申報 Power Class 8 |
低功耗模式 | ≤ 5 W（僅 3.3 V），Type-1 Icc ≤ 0.5 A、Type-2 ≤ 1.4 A |
Power Class 8 上限 | P_8 ≤ 134.2 W（12 V 側 130 W、3.3 V 側 5 W） |
穩態電流上限 | Type-1 9.5 A、Type-2 9.8 A（12 V） |
突波時間 | T_ip ≤ 50 µs、T_init ≤ 500 ms、T_hplp ≤ 200 µs |
電壓變化率耐受 | 175 mV/ms，期間不得掉封包或 TWI 出錯 |
管理介面 | CMIS 5.3，I²C 位址 A0h，不支援 ModSel |
雜訊 | host 在 Vcc 上 ≤ 25 mV RMS、Vdc 上 ≤ 90 mV RMS；模組 PSNR 耐受 240 mV p-p |
兩個值得留意的點：
第一，Power Class 8 的 134.2 W 上限，高於接腳實際能供的 115.65 W（Type-1）與 122.22 W（Type-2）。 這個落差意味著：高功耗模組的實際上限，會先被接腳電流卡住，而不是被功率分級卡住。這正是 Type-2 預留 18 支 RES 針、指向 155.82 W 的原因。
第二，不支援 ModSel。 這代表 host 必須為每顆模組做 point-to-point I²C，或者上 I²C switch。一顆 ASIC 邊上插 16 顆模組，就是 16 條獨立 I²C 或一整組 switch——這是系統廠的隱形成本，也是規格書已經預告要往 I3C 走的原因。
8. 誰在桌上，和這件事的真正意義
Promotor 名單只有六家：Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、Terahop。編輯是 Ciena 的 Peter Winzer，主席 Ciena 的 Ian Alderdice，共同主席分別來自 Coherent 與 Terahop。
這個組合本身就是訊息：兩家連接器巨頭（Molex、Samtec）+ 兩家光元件巨頭（Coherent、Ciena）+ 一家 ASIC/SerDes 巨頭（Marvell）。連接器廠出現在 Promotor 層級，說明這份規格從第一天就是為了「開模量產」而寫的，不是學術路線圖。
投票名單則長得多，橫跨：
系統／雲端端：Dell、HPE、Ruijie、Alpha Networks
晶片／SerDes：Intel、Qualcomm、Credo、Semtech、Astera Labs、Marvell
光元件／模組：Applied Optoelectronics、Lumentum、Source Photonics、O-Net、ColorChip、Enablence、Accton、TFC
連接器／機構：Amphenol、TE Connectivity、LOTES、Foxconn Interconnect、Hakusan
CPO 新創：Lightmatter、Avicena、Lyntera、Nexthop、PhotonicX AI、Upscale AI
測試：Multilane、Viavi、Wilder Technologies
測試廠在名單裡，是這份規格最務實的一點。 Multilane、Viavi、Wilder 進場，意味著合規測試治具會跟著出來——這正是可插拔光模組生態當年能滾起來的關鍵。CPO 過去卡在「沒人能獨立驗證別人家的光引擎」，這個環節現在有人接了。
台灣供應鏈的位置也很清楚：Accton（智邦）、Alpha Networks（明泰）、Foxconn Interconnect、LOTES（嘉澤）、AOI 台灣廠都在名單上。嘉澤與 Foxconn 在連接器這一段，是這份規格最直接的受益者——當介面被標準化，訂單就從「設計案」變成「料號」。
總結
Open CPX 1.0 真正的價值，不在於它定義了 6.4 Tbps 或 7.2 Tbps，而在於它把 CPO 最難的那件事——機械介面——變成了公共財。
過去要做 CPO，系統廠得跟光引擎廠一起從機構設計開始共同開發，一套設計綁一個客戶。現在，插座的外框是 16.50 × 14.70 mm，接點是 Ø0.25 mm、間距 1.50 mm，插入力 60 N，公差 ±30 µm，堆疊高度 10 mm 或 13 mm——這些數字寫在紙上，誰都能照著做。
三件事值得往下追蹤：
開模時程。 Molex 與 Samtec 在 Promotor 層級，STEP 與 DXF 檔已隨規格釋出。第一批符合規格的插座樣品什麼時候出貨，是 Open CPX 從紙面變成供應鏈的第一個觀察點。
Type-1 還是 Type-2 會先跑出來。 從公差看，Type-2 好裝太多（捕捉範圍大 2.6 倍）、高頻性能還更好（-0.7 dB vs -1.05 dB）。真 CPO 的 Type-1 技術上更誘人，但 NPO 導向的 Type-2 更可能先量產。這場 CPO vs NPO 的路線之爭，Open CPX 沒有選邊，它兩邊都定義了——而市場通常會先選那個好做的。
那 18 支保留接腳。 Type-2 預留到 155.82 W，代表 MSA 內部已經在看下一代。當 212.5 Gbps/lane 走到 425 Gbps/lane，這份規格會不會保留同一組機械尺寸？如果會，今天開的模就是十年的生意；如果不會，那現在的每一份投資都要重算。
CPO 過去十年被叫了太多次狼來了。這次不一樣的地方在於：狼有沒有來不重要，重要的是圍欄的尺寸終於有人畫出來了。
參考資料
Open CPX MSA, Specification for Co-packaged and Near-Package Connector and Optics Module, Rev 1.0, 2026 September 16. Editor: Peter Winzer (Ciena). 來源：OpenCPXMSA.org
OIF Common Management Interface Specification (CMIS) 5.3
OIF CEI-224G-LINEAR-PAM4（開發中，草案 OIF2024.522.05）
IEEE Std 802.3dj Annex 176D / Clause 180
Telcordia GR-468-CORE Issue 2 / GR-1435-CORE Issue 3
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