2026 OCP APAC Summit | Astera Labs | Jeffrey Kung | Optical Scale-Up Fabrics for Next-Generation AI Infrastructure

8月16日
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Astera Labs 這場 keynote 表面在講「銅撞牆、光接手」，真正的重點卻是另一句：光互連的價值不是省電，是把 pod 的物理邊界解開。當通道長度從公分變成公尺，交換器的 radix 不再被銅線長度綁死，熱與供電可以攤開，拓撲從 leaf-spine 解放到 full mesh、dragonfly——這是架構解鎖，不是元件升級。而 Astera Labs 全場沒有把自己講成光元件廠，它反覆強調的是「整合 + 驗證 + 管理軟體」。這個站位，決定了台灣供應鏈能吃到哪一段。

1. 這場演講的一句話：瓶頸已經從算力搬到 fabric

講者 Jeffrey Kung 開場沒有從技術定義切入，而是先把時間軸拉開：generative AI、LLM 到 agentic workflow，token 用量在未來幾年是指數級成長，這件事把資料中心推向「持續性、低延遲、all-to-all」的通訊型態。

他接著下了全場最重的一句判斷：

我們五年前對基礎建設做的假設，現在不只是不再適用，而是已經過時。

過去要提升 AI 系統效能，答案很直觀——加速器加更多、串更長、換更快的。但當代 AI fabric 的規模已經遠遠超過前幾代，瓶頸位置也跟著搬家：現在沒有足夠的 fabric 頻寬，你根本沒辦法把手上這些加速器全部有效地用起來。

Scale-up fabric 的品質，直接決定整個系統的效能。

這句話值得台灣供應鏈的人抄下來。它的意思是：互連不再是週邊，它是規格書上的第一順位。同一場 OCP，SemiAnalysis 站在對面唱反調，認為「銅 vs 光」根本是偽命題，這兩種觀點放在一起看才完整——我們在 2026 OCP APAC Summit｜SemiAnalysis｜Scale Up Sophistry：銅與光是偽命題有完整拆解。

2. 銅牆不是「跑不動」，是 DSP tax 把 pod 縮小

講者對銅的態度其實很公允：銅是好技術，帶我們走了很遠。問題出在高速率下的物理限制。

在 200 Gbps per lane 這一代，銅通道的問題已經全部到齊：skin effect、介電損耗（dielectric loss）、串音，加上封裝本身的損耗——通道長度被壓縮。到 400 Gbps per lane，這些問題全部同時惡化。

技術上當然有解，就是上更兇的 DSP。但講者把代價講得很白：功耗上升、成本上升、效率下降。而且這筆帳要乘以 port 數：

單一個 port 看，DSP tax 沒那麼糟。但乘上所有 port 之後，這筆帳就大了。

更關鍵的是第二層代價——通道短，pod 就小。所有東西被迫擠在同一個機櫃或相鄰機櫃裡，於是高密度的熱和供電全部集中在同一個點，變成「極難供電、也極難散熱」的區域。想拉遠一點就得插 retimer，retimer 又帶來延遲、成本、功耗。

這就是「銅牆」的真正形狀：它不是訊號跑不到，是它逼你把系統做小，然後在那個小空間裡把熱堆死。這也是為什麼 51.2T 等級的交換器散熱設計會變成一個獨立題目，我們在 51.2T NPO 交換器散熱：835W ASIC 加 16 顆光引擎，氣冷還是液冷？拆過這筆熱帳。

3. 光的真正價值：通道從公分變公尺，radix 才解得開

講者對光的定義乾淨俐落：光的衰減與訊號速率無關——沒有 skin effect、沒有介電損耗，所以不需要那些複雜的 DSP。

然後他給了全場最有畫面的一句量化：

過去用公分量測的通道，現在用公尺量測。

這句話才是這場演講的核心，因為它接的是 radix。講者把 radix 定義得很白話：一顆交換器能拉出多少條連線。高 radix 的意義不在規格好看，而在 hop 數：

傳統 leaf-spine：compute → top-of-rack → spine，任兩片運算板之間至少要跳兩次
同樣的運算量，換成高 radix 交換器：一跳就到

少一跳，就少一份延遲、少一層複雜度、少一堆網管軟體要處理的東西。而通道長度一放開，pod 的物理邊界跟著解開：熱不再集中、不需要靠 retimer 續命、單一 fabric 可以直接連到「數萬顆加速器」等級，拓撲也從 leaf-spine 解放到 full mesh、dragonfly 這類選項。

所以光的第一價值是架構解鎖，省電只是順帶。 這個判斷跟我們之前整理的 scale-up 光互連路線是同一個方向——七條路各自撞牆的細節在銅纜撐不住 AI 之後：scale-up 光互連的七條

4. 三段式路線圖：可插拔 → 近封裝 → 共封裝

講者用一個很好用的尺規把所有光學方案排成一條線：光引擎離交換器晶片有多近。

可插拔光模組（Pluggable）——光引擎在纜線插頭裡，模組到交換器之間仍是電通道。生態系最成熟、現有系統直接 retrofit。缺點也直白：離得遠，好處就吃不滿。

近封裝光學（Near-Package Optics，NPO）——光引擎移到封裝旁，電通道還在但長度從公分級掉到毫米級，不需要額外功率去橋接這段距離。講者說它「已有限量部署、今天就能拿到」，MSA 標準化正在快速推進，換到的是更低功耗、更高 port 密度、更長的光學可及距離。

共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）——直接拉到晶片上，連接器與訊號密度大幅提高、每 bit 傳輸能量大幅下降。代價講者用了一個很誠實的詞：熱設計與可製造性會變得「很有趣（interesting）」，而且技術仍在早期、尚未標準化。

他最後的定位很清楚：NPO 是今天的務實解，CPO 是長期的最優解。這跟我們追蹤 LightCounting CPO/NPO 大會得到的訊號一致——市場已經從「CPO 會不會來」轉成「NPO 先扛多久」，細節在 CPO 終於不再是「狼來了」。

5. Q&A 才是這場的重點：三個問題把風險問完了

Keynote 的內容偏架構論述，反而是台下三個問題把最硬的部分挖出來。

第一題，in-network computing 怎麼跟工作負載搭配？ 講者直接說「這是好問題，但我不在適合回答的位置」。這個回答本身就是訊號：Astera Labs 的 Scorpio 系列對外主打的正是 in-network compute 與 collective 加速，能講的與能承諾的之間顯然還有距離。

第二題，CPO 的可維修性。 講者的回答很誠實：理論上可以把整台拉回站點、單獨換掉某個連接器，「可能做得到」；但這在真實運維裡是不是可行的做法，以現有資訊他不敢下定論。這正是 CPO 最貴的一張帳單——不是良率，是現場維修。

第三題，NPO 與 CPO 的功耗差距從哪來？ 這題的答案是全場最有價值的一句：

你能拿到更好的功耗效率，不是因為單一元件設計比較省，而是因為你的密度變高了。

翻成白話：CPO 省的不是「每顆元件的瓦數」，而是「同樣的 fabric 你需要的元件數量與周邊電路更少」。所以 CPO 的效益要在系統層級算，元件級 pJ/bit 比較會嚴重低估或高估它——這也是 OIF 把 pJ/bit 當作官方戰場指標時，一定要看清楚「量到哪一層」的原因，我們在 OIF 替 AI 互連畫了張官方地圖拆過這個計量陷阱。

6. Astera Labs 的卡位：它賣的不是光，是「整合過的那一套」

整場演講最像商業宣言的是這一段：把交換器、光模組、驅動 IC、retimer 通通做出來，還不夠。

這場競賽的贏家，會是能端到端做出「完整整合、完整驗證、還配一套好管理軟體」的那一方。

這句話定義了 Astera Labs 的自我定位：它不是要跟光模組廠比誰的元件便宜，而是要當把整條鏈驗證起來、並用軟體管住的那個角色。對照公司近期的公開動作，這個站位是連貫的：

2026 年 5 月，Astera Labs 發表 320 lane 的 Scorpio X-Series smart fabric switch，主打單跳拓撲、Hypercast 與 in-network compute 引擎（宣稱 collective 操作最高 2 倍加速），發表當下即出貨、量產爬坡落在 2026 下半年（來源：Astera Labs 新聞稿）
Computex 2026 的 demo 直接把 OSFP-XD 的 LPO（linear pluggable optics）模組接上 Scorpio，跑 PCIe Gen 6、50 公尺光纖、BER 1e-8 以上，靠拿掉 retimer/DSP 把功耗壓到「明顯低於傳統 retimed 架構」，並用 COSMOS 軟體做 SerDes 調校與光模組校正（來源：Astera Labs 官方 demo 說明）
財報端，Scorpio 的放量比原先預期提早一季（見我們整理的法說精華：Astera Labs（ALAB）｜FY2026 Q2）

把 keynote 和這三件事疊起來看，Astera Labs 的策略其實不含糊：先用 LPO 這種「省掉 DSP」的過渡解把光的長度優勢吃到手，再往 NPO 走，CPO 當終局；而它真正想收的錢，在交換器矽片與管理軟體，不在光引擎本身。

7. 對台灣供應鏈的意義：機會在「毫米那一段」與驗證

如果 NPO 是未來兩到三年的實際戰場，台灣供應鏈要盯的具體是這三塊：

第一，封裝與基板。 NPO 的定義就是把光引擎搬到封裝旁、把電通道壓到毫米級。這一段吃的是先進封裝、基板佈線與訊號完整性設計能力——這是台灣目前最有話語權的位置，也是同場 TSMC、ASE 兩場 keynote 反覆強調封裝是守門人的原因。

第二，熱與供電的重新分配。 講者說光把熱「分散開來」，但那是系統層級的說法；實際上熱只是從機櫃中央搬到光引擎周圍，冷卻設計、連接器耐熱、光引擎附近的溫度梯度全部要重做。對散熱模組、連接器、電源模組廠商而言，這是新增規格題，不是既有規格的延伸。

第三，驗證與可維修性。 講者在 Q&A 對 CPO 維修性的保守回答，等於把一個 TAM 標在那裡：現場可換、可測、可診斷的機構與測試方案。誰能把「壞一顆換一顆」變成標準流程，誰就在下一輪拿到議價權。

至於追蹤訊號，接下來六到十二個月看三件事就好：（1）NPO MSA 的定版時程；（2）400G per lane 相關規格是否被寫進實際 RFQ；（3）採用 LPO/NPO 的交換器實機是否出現在雲端業者的公開機櫃規格中。 這三件事一旦動，NPO 就從「已有限量部署」變成「主流選項」。

總結

這場演講最好的地方，是它沒有把光講成救世主。講者對銅是公允的、對 CPO 的困難是誠實的、被問到不確定的事就說不確定。而它真正留下的判斷只有一句：光互連的價值是把 pod 的物理邊界解開，讓 radix 與拓撲重新可設計，省電只是隨之而來的紅利。

對台灣供應鏈而言，這意味著關鍵字要從「速率」換成「距離」與「密度」。誰能在毫米級電通道、封裝散熱與現場可維修性上提出成熟方案，誰就是下一輪 scale-up fabric 的必選供應商——這場轉型已經開跑，而它需要的是電機、機構、訊號完整性與熱設計工程師一起上場，不是任何單一元件的突破。

本文依據 2026 OCP APAC Summit 現場逐字稿整理，部分技術詞彙為語音轉錄之合理還原（如 NPO 近封裝光學、Scorpio X 系列）；引用的公司產品數據來自 Astera Labs 公開新聞稿與官方 demo 說明。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。