【CPO 拆解 6/6】CPO 各家路線總盤點：四大巨頭之外，還有一整排挑戰者

CPO 不是一條路，是十幾條並行的賭注。掌握交換晶片與加速器平台的四家巨頭各有各的切入點——有人先攻 scale-up、有人先攻 scale-out、有人靠先進封裝黏合、有人乾脆退出模組改攻光 I/O；而在它們之外，還有一整排靠差異化技術與融資續命的挑戰者。這篇是一張 CPO 記分卡：誰已經有明確產品時程、誰還在把故事做成樣品，把各家的路線、規格與卡位一次盤清。

1. 一句話定調：CPO 是十幾條路線的同場下注

先給這篇的立場：現在談「CPO 誰會贏」還太早，因為它根本不是單一技術，而是十幾種架構、材料、封裝與商業模式的同場賭注。

有人賭 scale-up、有人賭 scale-out；有人賭混合鍵合、有人賭扇出；有人賭外部光源、有人賭 microLED；有人賭自己做完整系統、有人賭只做一顆光 I/O 晶片賣給別人。這些賭注彼此不完全衝突，甚至會並存好幾年。所以與其問「誰贏」，不如盤清「誰押哪一注、押到哪個階段」——這才是這張記分卡的用途。

2. 為何現在盤點：從樣品走向 pilot，路線開始分化

過去 CPO 停在「概念驗證」，各家的差異還看不太出來。但隨著幾個平台走向試產（pilot）與明確的產品時程，路線開始分化、卡位開始清晰——現在正是把各家攤開對照的時間點。

一個好用的分界線是頻寬門檻：6.4Tbps 這個等級的光引擎，成了近期幾家主要玩家不約而同瞄準的座標。 誰能在這個門檻上拿出可出貨的東西，誰就從「故事」進入了「產品」。以下先看四大巨頭，再看挑戰者群。

3. 四大巨頭：各自從不同的門切入

Nvidia——先攻 scale-up，賭模組化。

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