NVIDIA 這顆 32Gb/s 光接收機把靈敏度推到 -18.5dBm、能效壓到 0.416pJ/b，靠的是一個幾乎免費的招式：把軌對軌 TIA 輸出當成 DFE 的無雜訊判決，用不到 1mA 換 2dB 靈敏度。為什麼接收端靈敏度是整條光鏈路最值得投資的那一格？逐圖看懂。

直接偵測光接收機平常只用 PD 一端，NVIDIA 把浪費掉的陰極電流撿回來湊成差分 TIA，靈敏度提升約 √2。代價是 TIA 翻倍，換來的是整條鏈路的雷射功耗下降。VLSI 2026 C20.2 逐圖導讀。

CPO 簡報花 90% 講晶片，但運維只問一句：光纖能不能換？這就是 CPO 量產隱形的關卡。FAU 這個被動小件正上演四種耦合物理的路線之爭，十五家公司分頭卡位。誰現在賺、誰賭 2027、康寧 GlassBridge 會不會掀桌？

AI 最深的瓶頸不在 GPU，在一片 6 吋 InP 晶圓。矽光、TFLN 再強都得靠它發光，而它缺口逾 70%、放量要等 2028、NVIDIA 已親自下場搶產能。STT 拆解「磷到雷射」整條斷料地圖與台灣的位置。

光互連從實驗室走向工廠。NVIDIA 與 Lumentum 協作，推出首款量產級 DWDM 雷射陣列，瓦斯效率 7.2%、通道功率控制在 ±0.8 dB。這不只是工程突破，更重要的是——系統級仿真量化了光互連的成本驅動力，銅線互連的天花板終於逼出替代方案的經濟必然性。

當最大買家開始往上游伸手、指數公司把光通訊收進權值股，這個產業的資金結構已經換了一檔。NVIDIA 20 億美元入股 Coherent 的真正意義，不是投資，是供給保險。

這次 Computex，光通訊不再是配角。從 NVIDIA 的 Photonics CPO ASIC 到台廠的矽光子光引擎與液冷機櫃，整條供應鏈全員到齊。展場實拍，帶你一次掃過藏在機櫃裡的光。

財報、時程、出貨量三條線同週驗證光通訊多頭，台股矽光子族群卻在同一週亮燈跌停。這是估值修正，不是需求警報——但兩者的界線，藏在下週 Broadcom 法說的一句話裡。

這場 GTC Taipei 的主角不是 Vera Rubin，是黃仁勳給「運算」下的新定義：agentic AI 是一台被徹底拆開的電腦。一旦運算被拆散，把它縫回來的光連接就從成本項變成收入的關鍵路徑。真正的訊號，藏在那句「每瓦就是收入」裡。

四大 CSP 把 2026 capex 推到 USD 725B、NVIDIA 喊 Agentic AI、Cisco AI 訂單翻倍——但中國模組廠的「增收不增利」訊號告訴你:這波光通訊牛市的差價,正在從模組組裝端流向上游 EML/InP 與磊晶。

財報追蹤：Lumentum 營收成長 90%，1.6T 光模塊 (Optical Transceiver) 確定於本季放量 Lumentum (LITE) 於 2026 年 5 月 5 日公布 2026 財年第三季財報，營收達 8.08 億美元，較去年同期翻倍成長。財報亮點在於其雲端 雲端服務供應商 (Cloud Service Providers) 業務季增 40%，且管理層預告 1.6T 產品將在第四季（本季）進入量產。然而，執行長 Michael Hurlston 坦言，關鍵組件的 供應鏈瓶頸 (Supply Chain Constraints) 導致出貨量仍無法滿足客戶的強勁需求。 STT觀點： Lumentum 的財報確認了市場正處於 800G 向 1.6T 轉型的前夜。目前最大的挑戰不在於訂單，而在於產能執行力，特別是 EML 雷射 (Electro-absorption Modulated Laser) 的供給。值得投資者注意的是，Lumentum 正在提高自家 CW 雷射 (Continuous Wave Laser) 的佔比以提

Coherent 產能倍增目標提前達成！6-inch InP 轉型進入收穫期，帶動 1.6T 模組與 OCS 系統營收噴發。與 NVIDIA 深度合作的 CPO 方案即將在 2026 年底貢獻營收。

光通訊巨頭 Lumentum 營收翻倍！在 EML 與 1.6T 產品的雙重帶動下，利潤率暴增 2,140 bps。面對供不應求的市場，Lumentum 如何靠著 NVIDIA 的資金與新產能佈局，劍指單季 20 億美元營收目標？

NVIDIA 提出全新「對稱式、無關波長」的矽光子雙向通訊架構，透過偏振多工技術解決傳統 CPO 面臨的埠數與成本瓶頸。實測在 32Gbps 下雙向傳輸零失誤，徹底實現光通訊設備的「無色化」，為 AI 算力叢集的網路擴充鋪平道路。

NVIDIA 在 OFC 2026 深度揭秘單路 200Gb/s 矽光子微環調製器的設計核心！本文拆解 3D IC 集成、電感峰值技術與 PN 結性能權衡，帶你掌握 AI 算力工廠 CPO 互連的關鍵技術路徑。

NVIDIA 在 OFC 2026 展示了基於 7nm EIC 與 65nm PIC 3D 堆疊的光學 I/O。這項技術透過時鐘轉發與帶通濾波，打破了 AI 叢集互連的能耗與密度雙重瓶頸，標誌著矽光子封裝進入新紀元。

AI 算力以每年 2.5 倍速度增長，傳統電交換已達極限。OFC 2026 工作坊揭示，光路交換 (OCS) 正憑藉其低延遲、低功耗優勢，成為 NVIDIA 與各大雲端巨頭建構下世代 AI 超級計算機的核心技術指標。

在吉瓦級 AI 工廠時代，網絡定義了運算能力。NVIDIA 揭曉 3D 堆疊矽光子 CPO 與領先業界的 MRM 技術，成功突破 AI 縮放中的能效與可靠性極限，並展示了未來十年算力與光學深度融合的宏偉藍圖。

矽光子光模組的發展正逐步走向更高整合度與更低功耗的方向，從傳統 Pluggable 模組到 LPO，再到 CPO，產業正以極快的速度演進。而在這背後，每一個模組內的元件與介面，從 ASIC 到 FAU，從 DSP 到 Modulator，再到精密封裝技術，都扮演著不可或缺的角色。 透過本文，希望能讓你對這些元件的功能、彼此間的介面關係，以及產業中真實案例的技術選擇邏輯，有更清晰的理解。

在最近一場引人注目的專業討論會中，Nvidia的Larry Denison帶來了一場關於當前及未來計算領域的深入演講。作為Nvidia網絡研究組的領導，Denison憑藉其豐富的經驗和對技術的深刻洞察，闡述了幾個核心主題，其中包括AI市場的多樣化、資源解耦的重要性，以及電與...