法說精華：Coherent（COHR）｜FY26 Q3

1. 摘要｜Coherent 迎來「矽光子與 InP」雙擊，AI 產能擴張進入收穫期

Coherent 本季交出破紀錄的 $1.8B 營收，年增 21%，主要受惠於 AI 資料中心對光通訊模組的強勁需求。管理層宣布 6-inch InP（磷化銦） 產能爬坡進度超前，預計提前一季完成產能倍增目標。憑藉與 NVIDIA 的深度戰略合作（含 $2B 股權投資與長約），Coherent 已將訂單能見度延伸至 2028 年。未來的核心驅動力將由 800G/1.6T 模組、OCS 光開關及 CPO（共封裝光學） 構成的「成長三箭」驅動，預計 FY2027 的成長動能將進一步凌駕於本財年。

2. 財務狀況（非 GAAP）

• 營收： $1.8B（QoQ +7%, YoY +21%）。

• 毛利率： 39.6%（QoQ +57 bps, YoY +105 bps），連 8 季呈上升趨勢。

• 營業利益率： 20.3%（QoQ +40 bps, YoY +170 bps）。

• EPS： $1.41（YoY +55%），獲利成長大幅超越營收成長。

• Opex： $348M（研發佔比升至 9.9%，專注 1.6T 與 CPO 研發）。

• CapEx： $290M（上季 $154M），銀彈全力投向產能擴張。

• 現金狀況： $3B（含 NVIDIA $2B 投資），債務槓桿比降至 0.5x（原 1.7x）。

• 分部表現：

  • Data Center & Comm： 營收佔比 75%，YoY 成長 40%。

  • Industrial： 表現平淡但半導體設備訂單已見回溫。

3. 展望（FY26 Q4）

• 營收指引： $1.91B – $2.05B（中位數 $1.98B）。

• 毛利率預估： 39% – 41%。

• EPS 預估： $1.52 – $1.72。

• 成長來源： 主要是 1.6T 模組 的快速爬坡與 OCS 系統出貨增加。

4. 各產品發展狀況

• InP 磷化銦平台（核心競爭力）：

  • 6-inch 轉型： 產能翻倍目標將提前一季於 Q4 完成。6-inch 晶圓產出的元件數量是 3-inch 的 4 倍，但成本不到一半。

  • 良率表現： 目前 EML、CW Laser 與 PD 在 6-inch 線上的良率均已超過舊有 3-inch 線。

  • 擴產計畫： 除了德州與瑞典廠，將在蘇黎世啟動第三座 6-inch 廠房，預計 2027 年產能將再翻倍。

• 光收發模組（Transceivers）：

  • 800G： 2026 曆年將持續成長。

  • 1.6T： 爬坡速度超越預期，將成為當前與下一財年的主要增長引擎。

• OCS（光電路交換）：

  • 瓶頸解除： 內部組件供應瓶頸已消失，目前在兩座工廠同步增產。

  • 市場規模： 上修市場機會至 $4B，主要應用於 AI 資料中心的互連（Interconnect）。

• CPO 與 NVIDIA 合作：

  • 時程： Scale-out CPO 預計 2H CY26 貢獻營收；Scale-up CPO 則在 2H CY27 啟動。

  • 供應範圍： 不僅是 CW Laser，還包含 ELS 模組、隔離器、熱電冷卻器及光纖陣列（FAU）。

5. 未來展望

• 產能優勢化為毛利： 隨著 6-inch InP 佔比提升，生產成本將顯著下降，支撐公司邁向 >42% 的毛利率長期目標。

• 新型態解決方案：

  • Multi-Rail 系統： 針對分散式 AI 工作負載，預計 1H CY27 貢獻營收，市場規模估 $2B。

  • 散熱方案（Thermal）： 利用 Thermadite 材料提供比銅好 2-5 倍的導熱性能，預計 2H CY27 進入營收期。

• 供應鏈戰略： 透過 LTA（長約） 與客戶鎖定需求，並獲得客戶前置投資以支持 CapEx 支出。

6. QA 重點摘要

• 問題核心：InP 產能倍增為何未即刻反映在營收？

  • 管理層回應：元件生產到模組出貨存在約 3 個月（1 季） 的前置時間。本季的成長是反映上一季的產能爬坡，預期下一季營收將明顯受惠。

• 問題核心：1.6T 產品的技術路線選擇（EML vs SiPho）？

  • 管理層回應：兩者毛利相近。Coherent 同時具備 EML 與 矽光子（SiPho） 技術，最終由客戶應用決定配比。

• 問題核心：關於 3.2T 的技術儲備？

  • 管理層回應：已在 OFC 展示 400G 單波矽光子 技術，可支持 3.2T 需求，同時 200G/400G VCSEL 研發亦在進度上。

7. 風險與關注點

• 垂直整合的庫存延遲： 元件生產與模組組裝的時差可能導致營收反應稍慢。

• 工業部門復甦不如預期： 雖然半導體設備轉強，但傳統工業應用仍處於疲軟。

• 技術路徑風險： CPO 滲透速度若低於預期，將影響長線估值。

• 地緣政治與產能配置： 6-inch 產能高度集中在德州與歐洲，需觀察後續區域產能分配。

8. 總結觀點

• 一句話定位： Coherent 正處於由「產能投資期」轉向「營收爆發期」的甜蜜點。

• 核心護城河： 全球唯一的 6-inch InP 垂直整合生產能力，結合與 NVIDIA 深度綁定的 LTA，建構了極高的成本與技術門檻。

• 投資結論： 1.6T 模組與 OCS 的雙重爬坡將支撐 FY2027 進入強成長週期。隨著高毛利的 6-inch 元件佔比提升，獲利結構將持續優化，具備強烈的價值上修潛力。