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探索最前沿的光電和半導體技術,深入分析產業動態
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法說精華:Fabrinet(FN)|Q1 FY2027 — 營收年增 51%、十年最快,$100 億產能還沒完工就開蓋下一棟,還在找地
Fabrinet 營收年增 51%,創十年最快,下季財測再上看 $16.5 億。明年 1 月產能到 $100 億,管理層卻已決定動工 Building 11 並繼續找地。NPO、OCS、multi-rail 都還沒進數字,自由現金流已轉為 −$137M。
11月3日


法說精華:Alphabet(GOOGL)|Q3 FY2026 — Cloud 年增 103%、TPU 開始整機賣,積壓訂單 5,610 億美元,2027 資本支出還要再大幅加碼
Google Cloud 年增 103%,TPU 正式從自用走向整機外賣。EPS 年減 26% 是投資部位的帳,本業營業利益仍年增 30%;真正的訊號是 5,610 億美元積壓訂單、9,240 億美元採購承諾,以及 2027 年再加碼的資本支出。
10月30日


OCP Global Summit 6/6|規模看radix,OCS只進慢變的那層
上千顆的 scale-up 多半是好幾座單跳島;Google 的 Virgo 後端沒有 OCS,OCS 留在 TPU ICI 與前端,跨棟還在和 patch panel 比。STT 認為:規模由交換器 radix 與平面數決定。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Shenzhen Litra Technology | Zhongxiang Zhang | Wavelength-Granular OCS with Solid-State OPA
Litra 的 OCS 能耗從 8 降到 2 pJ/bit,但反推每埠都是 3.2 W,只是被線速攤薄。真正值得看的,是把一根光纖的 8 個波長分給 8 個目的地,對準 MoE 稀疏流量。生死線在推估約 3 dB 的系統損耗。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Lumotive、iPronics | James Burch、Vivek Sarathy | Fast Switching OCS for AI and Hyperscale Data Centers
OCS 在 Google 已證明能省 30% 成本、40% 功耗,但 3D MEMS 只能毫秒級切換。Lumotive 與 iPronics 列出微秒到次奈秒級的切換技術,卻也承認:開關變快之後,瓶頸落在收發器與控制平面。
10月23日


2026 OCP Global Summit | Google | Partha Ranganathan | Intelligent Infrastructure for the Intelligence Era
Google 把電力、散熱、傳輸協定交給 OCP,累計約 120 項貢獻,TPU 與 Palomar OCS 卻一項都沒開放。Partha Ranganathan 的 keynote 真正劃出的是分工線:管線變通用品,差異化留在算力與 AI 設計工具。
10月22日


2026 OCP Global Summit | Google | Sunil Ahluwalia、Jeongkeun "JK" Lee | Inside Google's Virgo Network and the Campus-as-a-Computer
Google 攤開的 AI 後端架構裡看不到 OCS。Virgo 用兩層封包交換、200G 細鏈路與 8 個獨立平面,一個平面壞掉還剩 87.5% 頻寬。OCS 留在前端,跨園區那一層還在和 patch panel 比。
10月21日


殺死慢而寬的不是物理,是六萬條光纖:2029 年前的網路形狀與誰吃得到
頻寬等於每通道速率乘上通道數。往速率走撞 SerDes 的能耗地板,往通道數走撞光纖與連接器的成本——今年的新事實是後者先撞到。
10月7日


ECOC2026 | OCS 出貨的 95% 是 Google 一家的生意:下一個殺手級應用,要等 GPU 搬進第二個機櫃
OCS 走出實驗室了,但它現在不是一個市場,是一張只有一個名字的客戶名單。Cignal AI 在 ECOC 2026 給出的數字是:95% 的 OCS 埠進 Google 的 TPU 網路,而下一個殺手級應用 GPU Scale-Up 能不能成,取決於 CPO 要不要改成多波長。八倍的埠數差距,決定了整條供應鏈的分岔。
9月23日


ECOC2026 | 未來十年不會有技術革命,只有一場量產戰爭:Lumentum、Coherent、Marvell、Ciena 同台的三個共識
四家大廠同台,結論卻一致得不浪漫:需求沒有泡沫問題,技術沒有革命問題,真正的戰場在製造。Coherent 直言未來十年不會有重大技術轉折,因為光是跟上成長就會用盡全力。對台灣供應鏈來說,這意味著勝負被壓在良率、製程與自動化。
9月23日


2026 OCP APAC Summit | Linque | Jonathan Förste | Fast Optical Circuit Switching in the Scale-Up
光路交換進不了 scale-up,向來不是因為它不省電,而是因為它比 AI 的通訊 burst 慢兩三個數量級。Linque 在 OCP APAC 用 64 通道矽光子 OCS 實測 15 微秒,把「開關太慢」這關解掉了。剩下那一半——收發器鎖定要從毫秒壓到奈秒——才是真正的戰場。
8月16日


法說精華:Coherent(COHR)|FY2026 Q4 — 單季營收衝上 $2.05B、EPS 年增 74%,把「第一個 $30 億季度」寫進 2027 路線圖
Coherent 這季把「AI scales on optics」變成財報:營收加速、毛利率連九季有八季擴張、去槓桿到 0.7 倍。真正的變數不在需求,而在六吋 InP 產能能多快拉上來。下季看資料中心營收年增能否破 80%。
8月13日


法說精華:Lumentum(LITE)|FY2026 Q4 — 營收翻倍、毛利率提早破 50%,雷射龍頭把「光進銅退」變成財報數字
Lumentum 用翻倍營收與提早破 50% 的毛利率,把「光進銅退」變成財報數字。真正的訊號不是單季,而是它提前一季達標、還預告要上修所有財務目標。下一季 OCS、毛利率、超高功率雷射三個數字該怎麼盯?STT 幫你標好。
8月12日


法說精華:Viavi Solutions(VIAV)|Q4 FY2026 — 資料中心吃下 NSE 一半營收,把 $500M 單季目標整整提前一年
Viavi Q4 FY2026 三個口徑全部打穿財測上緣,但真正的訊號是營收引擎換血:資料中心+航太國防撐起 NSE 近七成年增,電信 capex 不再是天花板。管理層更把單季 $500M 目標整整提前一年,CPO 測試營收本季開始入帳。
8月6日


技術文章分析 | iPronics 用圖論替矽光子 OCS 算帳:128×128 高 radix,Double Dilated Benes 才是今天能做的解
iPronics 用圖論把矽光子 OCS 的架構選型變成可計算 benchmark。結論:Double Dilated Benes 是今天能做的 128×128 務實解,Dilated Banyan 性能最佳但 reticle 卡住。SiPh OCS 能不能做高 radix,關鍵不在「能不能」而在「選哪個架構」。
6月25日


技術文章分析 | 一個架構撐五代、長大 3600 倍:Google 親手拆解 TPU,與「光交換」這個隱藏功臣
Google 親手覆盤 TPU 五代:一個 2017 年定下的架構,撐過 Transformer 換血、長大 3600 倍。對光通訊讀者最該畫線的——OCS 光交換是它點名「至今獨有」的設計之一,是近萬顆晶片活著、排得動、能分批上線的命門。電力也正式取代成本,成為新天花板。
6月20日


Google 把答案寫進 13.4 萬顆 TPU:Virgo Network 揭曉的,是一場 OCS 的勝利
當市場還在等 CPO,Google 用 Virgo Network 把答案寫進了 13.4 萬顆 TPU。真正撐起這張網路的不是前衛封裝,而是自研六年的 OCS 光交換。這一局受惠的是海量可插拔光模組與上游,CPO 還沒上桌。
6月5日


光學直連時代:Google OCS 如何重塑 AI 算力的「高速公路」
OCP 2026 白皮書 + Lumentum 鎖產能戰 + Anthropic 100 萬 TPU 大單,正式宣告光學直連時代來臨。完整版獨家:STT 黃金比例公式、立方體位置記憶公式、$22k OCS BOM、800G/1.6T BOM 對照、13 檔個股觀點卡。
5月20日


法說精華:Lumentum|JPM 第 54 屆全球科技會議 Fireside Chat — 從 boom-bust 到結構性多年成長,InP 才是真正的瓶頸
Lumentum 在 JPM 第 54 屆全球科技會議 Fireside Chat 給出三個關鍵訊號:光通訊週期性已死、三段式成長動能(1.6T、Scale-out、CPO)排好隊、InP 才是真正的瓶頸。NVIDIA 已鎖極大比例產能,其他 hyperscaler 排隊簽預付合約——這是 HBM 之後的下一個鎖產能戰場。
5月20日


技術文章分析 | OCP 2026 白皮書:OCS 正式從 Google 內部專利,走進整個資料中心產業的工具箱
OCS 已從「Google 獨門武器」變成 OCP 社群正式背書的下一代資料中心骨幹。MEMS 是現在進行式、矽光子 OCS 是未來決勝場、GPU 端口級重構是下一個戰場。台廠機會點在矽光子 PIC、DWDM 雷射、封裝測試三塊——時間窗口只剩 18 到 24 個月。
5月15日
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