光學直連時代:Google OCS 如何重塑 AI 算力的「高速公路」
- 5月20日
- 讀畢需時 19 分鐘
從 OCP 2026 白皮書到 Lumentum 鎖產能戰,拆解 13,824 個光模組與 48 台 OCS 背後的百億美元新賽道
Simple Tech Trend｜深度旗艦付費報告｜2026 年 5 月
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✅ OCS 整機 BOM 完整拆解(MEMS 晶片 / FAU / 校準系統 / PCB / 組裝代工費 七大項單價)
✅ TPU v7 黃金比例公式 1 : ? : ? : 1/?(讀懂 Google 訂單規模的「密碼本」)
✅ 2026-2028 市場規模量化推算(DAC / 光模組 / OCS / 光纖 四大環節 TAM)
✅ 800G / 1.6T 光模組 BOM 對照(EML vs 矽光,雷射 / 調變器 / DSP 各成本)
✅ Chapter 6 個股戰術手冊:Lumentum、Coherent、EZconn(TOP PICK)、聯亞、穩懋、波若威、天孚通信、華星光通、上詮、欣興、全新、環宇-KY ── 結構/催化劑/風險/追蹤訊號完整觀點卡
✅ Chapter 7 2026-2028 三條時間線(短/中/長線投資節奏)
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Executive Takeaway
2026 年 4 月,Open Compute Project(OCP)發布了一份由 iPronics、Lumentum、Ciena、Carnegie Mellon、Lumotive 五家公司共筆的 OCS 白皮書。同一個月,Google TPU v7 Ironwood 進入大規模商業出貨,Anthropic 簽下了一筆 100 萬顆 TPU、價值合計超過 520 億美元 的歷史性合約。一個月後,Lumentum CEO 在 JPM 第 54 屆全球科技會議上揭露 InP 供需缺口已超過 30%、Hyperscaler 累積 capex backlog 高達 2 兆美元——光通訊產業正式告別週期。
把這些事件放在一起看,2026 年是「光學直連時代」的元年——光學交換(OCS)從 Google 內部專利,變成整個資料中心產業的下一代骨幹。本報告的核心:
1 ── 光通訊正式進入「鎖產能戰」時代。 過去由電信業者主導的 boom-bust 循環已死。Hyperscaler 的 2 兆美元 capex backlog 鎖死了未來三年的需求曲線,NVIDIA 已預付鎖貨大部分 Lumentum InP 產能,其他 hyperscaler 正在排隊簽預付款合約。這是 2020 年代 HBM 之後的下一個高度供不應求戰場。
2 ── OCS 不再是 Google 獨家武器。 2026 年 4 月的 OCP 白皮書由 iPronics、Lumentum、Ciena、Coherent、Lumotive、Microsoft、NVIDIA、nEye、POLATIS、OrioleNetworks 共同背書,把 OCS 推進了產業共識的層級。OCP 子項目正式成立 = 整個資料中心產業準備把 OCS 放進工具箱。
3 ── TPU v7 黃金比例 1 : ■ : ■ : 1/■■■ 已被驗證。 每 1 顆 TPU 對應 ■■■ 條 DAC 銅纜、■■■ 顆 1.6T 光模組,每 ■■■ 顆 TPU「吃掉」一台 300 埠 OCS。一個 144 機架的 Ironwood Pod = 9,216 顆 TPU + ■■■ 條 DAC + ■■■ 顆 1.6T 光模組 + ■■■ 台 OCS。 🔒 完整黃金比例公式與計算邏輯收錄在付費版 Chapter 3.3。
4 ── 矽光子 OCS 將在 2028-2030 年取代 MEMS。 MEMS 切換速度毫秒級、矽光子 MZI 奈秒級——當 AI 訓練要做「在 iteration 之間動態重構網路拓樸」(ACTINA、MixNet 學術論文已給出方案),毫秒級不夠用。MEMS 是現在進行式、矽光子是未來決勝場。
宣判 5 ── 台廠真正的卡位點是 CW Laser + FAU + InP 三件事,不是 DSP。 台廠在上游元件層的稀缺性 + Non-China 地緣紅利疊加,讓 聯亞、穩懋、波若威、上詮、EZconn 五檔成為這波最直接的受惠者。 🔒 五檔個股的進場催化劑、風險、追蹤訊號收錄在付費版 Chapter 6 個股戰術手冊。
三個必看數字
數字 | 意義 |
■■ 台 OCS / 9,216 TPU | 一個 Pod 的光學骨幹規模——OCS 用量比例公式 1/■■■ 🔒 |
$■■k BOM vs $■■■-■■■k 售價 | OCS 整機毛利率超過 ■■%,解釋為什麼 Google 把 ■■,■■■ 台留在內部自製 🔒 |
$2T / 30% / 8× | Hyperscaler capex backlog / InP 供需缺口 / Lumentum InP 產能已是 2023 年 8 倍 |
📖 完整目錄
章節 | 內容 | 試看版狀態 |
Executive Takeaway | 五大宣判 + 三個必看數字 | ✅ 試看 |
Chapter 1 | 從 EPS 到 OCS——為什麼這次不一樣? | ✅ 試看 |
1.1 撞牆現場 | 當網路功耗開始吃掉資料中心電力預算 | ✅ |
1.2 OCP 2026 白皮書 | OCS 從 Google 獨家武器變成產業共識 | ✅ |
1.3 Clos 架構的五大硬傷 | 為什麼傳統電子交換正走向盡頭 | ✅ |
Chapter 2 | OCS 結構拆解——光的「鏡像迷宮」 | ✅ 試看 |
2.1 玻璃窗 vs 處理器 | 把 OCS 想成「玻璃窗」 | ✅ |
2.2 六大 OCS 技術路線 | MEMS / LC / Robotic / Piezo / SiPh / Metasurface | ✅ |
2.3 OCS 五大應用戰場 | Spine 取代、Scale-Up、Scale-Out、備援、切片 | ✅ |
2.4 ACTINA + MixNet | 學術前沿揭示下一代答案 | ✅ |
Chapter 3 | Google 的算盤——144 機架的超級集群 | 部分試看 |
3.1 TPU v7 Ironwood Cube | 4×4×4 立方體設計哲學 | ✅ 試看 |
3.2 立方體位置決定光模組數量 | 工程記憶公式 | 🔒 完整版 |
3.3 ★ 黃金比例公式 1:■:■:1/■■■ | 讀懂 Google 訂單規模的密碼本 | 🔒 完整版 |
3.4 Anthropic 100 萬 TPU 大單 | 點燃 2027-2028 需求曲線 | 部分試看 |
3.5 TPU 出貨量預測對照 | 多家機構數字交叉驗證 | 🔒 完整版 |
3.6 2026-2028 市場規模 | DAC / 光模組 / OCS / 光纖 TAM | 🔒 完整版 |
Chapter 4 | BOM 拆解——誰在賺這筆光學財? | 🔒 完整版 |
4.1 OCS 整機 $■■k BOM vs $■■■k 售價 | 80% 毛利率拆解 | 🔒 |
4.2 配套光模組是 OCS 本體的 ■ 倍 | 金額更大的隱藏戰場 | 🔒 |
4.3 WDM + Circulator | 硬體解耦的戰略意義 | ✅ 試看 |
4.4 Coherent-Lite 的「神隊友」角色 | 1.6T 時代的關鍵搭檔 | ✅ 試看 |
4.5 800G / 1.6T BOM 對照 | EML vs 矽光成本拆解 | 🔒 |
Chapter 5 | OCS 朋友圈——誰在重塑這張「光之網」? | 部分試看 |
Chapter 6 | 個股戰術手冊(2026-2028) | 🔒 完整版 |
6.1 Lumentum (LITE) | 北極星已走完一半 | 🔒 |
6.2 Coherent (COHR) | 賣鏟子的雙武器 | 🔒 |
6.3 ★ EZconn (6442) | TOP PICK, Google 鏈最純代理 | 🔒 |
6.4 聯亞光電 (3081) | Non-China InP 的稀缺性 | 🔒 |
6.5 穩懋 (3105) | Lumentum CW 外包的隱形受惠者 | 🔒 |
6.6 其他關注名單 | 波若威、天孚、華星、上詮、欣興、全新、環宇-KY | 🔒 |
6.7 追蹤指標 | 下季要看的四件事 | 🔒 |
Chapter 7 | 2026-2028 三條時間線 | 🔒 完整版 |
結語 | 當光學成為新算力的高速公路 | ✅ 試看 |
🔓 試看內容開始
Chapter 1:從 EPS 到 OCS——為什麼這次不一樣?
1.1 撞牆現場:當網路功耗開始吃掉資料中心電力預算
在 AI 算力瘋狂增長的時代,我們撞上了兩面巨大的牆:功耗牆與 IO 牆。
當前資料中心架構面臨嚴峻的「擴展稅」(Scale Tax)。隨著交換機逐層堆疊,成本與能耗呈現幾何倍數增長。OCP 白皮書直接給出量化數字:一座大型資料中心若用 64 台 16 槽機箱型 spine switch、每台 30kW 功耗,光是 spine 層滿載就要吃掉 1.9 MW。在預測的 100 Pbps 規模下,光網路設備功耗將達到 48.7 MW——這已經超越多數電力設施的配置極限。
更現實的瓶頸是能效。每傳輸 1 個 bit 需要多少能量?這個指標稱為 pJ/b(每比特皮焦耳)。
傳統可插拔光模組 + 電子交換器架構:典型 2 層 fat-tree 拓樸的傳輸功耗約 83 pJ/b
CPO 化端側 + OCS 化網路側架構:壓縮到 30-31 pJ/b
差距接近 3 倍。這不只是省電,而是為了讓算力集群能從 1,000 顆晶片擴展到 9,216 顆、甚至萬卡以上規模的唯一解方。沒有這場「減肥革命」,Hyperscaler 在有限的電力預算下,GPU/TPU 增量永遠跑不過電力增量。
1.2 OCP 2026 白皮書:OCS 從 Google 獨家武器變成產業共識
光通訊圈過去三年最常被引用、但也最常被誤解的一份文件,是 Google 在 SIGCOMM 2022 發表的「Jupiter Evolving」論文。那篇論文揭露了一件事:Google 已經把資料中心 Spine 層的電子交換機(EPS)用 OCS 取代了,省下 41% 網路功耗、30% CAPEX、5× 吞吐量提升。
這件事在當時看起來像「Google 又用了一個別人做不到的內部技術」。但 2026 年 4 月,OCP 發布的這份白皮書改變了一切——作者群來自 iPronics、Lumentum、Ciena、Carnegie Mellon、Lumotive 五家不同立場的玩家。
這份白皮書最重要的訊號不是技術內容,而是它的存在本身:
OCP-OCS 子項目創始成員名單(2025 年 7 月成立)
角色 | 公司 |
共同領導 | iPronics、Lumentum |
創始成員 | Coherent、Google、Lumotive、Microsoft、nEye、NVIDIA、OrioleNetworks、POLATIS (HUBER+SUHNER) |
這 10 家公司放在同一張紙上,等於宣告:Microsoft、Meta、Amazon、NVIDIA 都在內部評估或試行 OCS 架構。OCS 已經從「Google 獨家武器」升級成「OCP 社群正式背書的下一代資料中心骨幹」。
中國端也在同步推進:
2025/10/12 移動雲聯合中科院計算所發布《雲智算光互連發展報告》,明確未來在各平面使用 OCS 取代原有的 Super Spine
2025/10/14 工信部啟動城域「毫秒用算」專項行動,推動算力中心 OCS 部署
整個產業——包括台灣供應鏈——應該開始把 OCS 放進工具箱裡,而不是繼續當成研究室裡的東西。從觀望到備產能,留給台廠的時間窗口大概只剩 18-24 個月。
1.3 Clos 架構的五大硬傷:為什麼傳統電子交換正走向盡頭
要理解 OCS 為什麼非導入不可,得先看清楚電子封包交換(EPS)在 AI 訓練世代撞了多少牆:
1. 階層式擴展的「擴展稅」 — 為了連接更多伺服器,你必須逐層堆疊交換機(Leaf → Spine → Core),每多一層,成本與能耗呈幾何倍數飆升。
2. 摩爾定律放緩 — 過去靠晶片升級解決網路瓶頸,現在 CMOS 微縮撞牆,Tomahawk 6(102.4T)已經要靠台積電 3nm,再往上要兩、三年才有下一代。
3. 漸進式升級的「降速與閒置」(Stranded Capacity) — 新買的 800G Leaf 交換機,只要上層 Spine 還是 400G,整個系統就被迫降速運行。這就是為什麼 Jensen 在 NVIDIA 反覆強調 co-design 概念——晶片、網卡、交換機必須同步推進,單點升級沒用。
4. 為最壞情況過度配置 — 傳統 Clos 為了應付 1% 的極端流量,99% 的時間都在浪費佈線。
5. 頻繁的 O-E-O 轉換 — 數據每經過一個 EPS 節點,就得做一次「光→電→電→光」的翻譯。OEO 已經吃掉整台 Switch 30% 以上的功耗。
OCS 的解法很暴力:乾脆不轉成電。 光從入埠進來,直接被導向另一個出埠,整條光路保持在光域。
Chapter 2:OCS 結構拆解——光的「鏡像迷宮」
2.1 把 OCS 想成「玻璃窗」,不是「處理器」
OCP 白皮書裡有一段比喻寫得特別好:OCS 應該被理解成「一片透明的玻璃窗」——它只是把光導過去,不去讀它、不去處理它、甚至不知道光裡面在傳什麼。
這跟 EPS 是兩種完全不同的物種。EPS 像郵局,每個封包進來都要拆封、看地址、決定怎麼轉發、再封回去。OCS 像鐵軌切換器,扳一下道岔,整列火車就改方向,至於車廂裡裝什麼貨,跟它無關。
這個物種差異帶來四個直接後果:
✅ 好處 1:Protocol-agnostic + Rate-agnostic — 因為不讀內容,同一台 OCS 今天可以接 100G、明天升 400G、後天升 1.6T,硬體完全不用換。
✅ 好處 2:超低功耗、超低延遲 — 沒有 OEO 轉換,沒有電子處理,功耗極低、延遲極低、抖動接近零。
⚠️ 代價 1:Circuit switching — 不適合處理高度動態、突發性、不可預測的流量。
⚠️ 代價 2:看不到內容 — QoS、流量檢測、telemetry 這些功能全部做不到。
2.2 六大 OCS 技術路線盤點
OCP 白皮書把目前可實作 OCS 的物理技術分成六大類:
技術路線 | 埠數 Radix | Insertion Loss | 切換時間 | 適合場景 | 代表廠商 |
3D MEMS | 中(300+) | 中(1.5-2.7 dB) | 毫秒 | 量產主流 | Lumentum R300、Google Palomar |
Liquid Crystal | 中(64-512) | 中(2.3 dB) | 微秒-毫秒 | 切換更穩、無機械故障 | Coherent DLX |
Robotic 機械式 | 大 | 極低(0.5 dB) | 秒-分鐘 | 變化緩慢、超大規模 | Telescent |
Piezo 壓電 | 中 | 中(1.5-2.5 dB) | 10-75 ms | 精準對位、極低功耗 | Polatis |
Silicon Photonics MZI | 低-中 | 高(3.7 dB) | 奈秒-微秒 | 切換最快、可量產 | iPronics、nEye.AI |
Metasurface 超穎表面 | 大 | 中 | 微秒 | 緊湊、無偏振依賴 | Lumotive(黑馬) |
三個產業判斷的關鍵:
判斷 1:MEMS 是現在進行式。 Google TPU v4/v7 Superpod 用的就是 MEMS-based OCS,未來 3-5 年仍是主流。
判斷 2:矽光子 OCS 是未來決勝場。 它的切換時間是奈秒到微秒級——比 MEMS 快 1000 倍。當 AI 訓練要做「在 iteration 之間動態重構網路拓樸」時,毫秒級的 MEMS 慢了,只有矽光子能跟得上。
判斷 3:Metasurface 是黑馬。 Lumotive 用 ±80° 大角度光束導向、波長級子像素,做出緊湊、高密度、無偏振依賴的 free-space OCS。
2.3 OCS 在 AI 資料中心的五大應用戰場
# | 應用場景 | 取代什麼 | 實戰玩家 |
1 | Spine 層替換 | Clos 架構的 Spine EPS | Google Jupiter |
2 | Scale-Up (Intra-POD) | NVSwitch / TPU ICI | TPU v4 / v7 Ironwood |
3 | Scale-Out (Inter-POD) | EPS 跨 POD 連接 | Microsoft ProjecToR |
4 | 備援資源池化 | 閒置備用機櫃 | 華為 RDC、Google ICI 故障繞道 |
5 | 實體資料中心切片 | 多租戶邏輯隔離 | Google TPU 切片 |
2.4 學術前沿:ACTINA + MixNet 揭示下一代答案
兩篇 2025 年發表的學術論文指向同一件事:把 OCS 直接整合進 GPU 收發器。
論文 1:ACTINA(Columbia + NVIDIA, SC 2025) — 第一次把 OCS 走進「GPU 端口級」。每顆 GPU 直接整合矽光子收發器,在訓練的單一 iteration 內就動態重新分配光路頻寬。實測 iteration 時間 1.84× 更快、能源消耗降低 1.72×。
論文 2:MixNet(港科大 HKUST, SIGCOMM 2025) — 專為 MoE 訓練設計。實測 Mistral 8×7B MoE 模型的訓練時間比靜態 fat-tree 縮短 1.6×。
STT 觀點:MEMS 是 2026-2027 賺錢的工具,但別誤判時間軸——2028 年後,真正能跟得上 AI 訓練動態拓樸需求的,只有矽光子 OCS。
Chapter 3:Google 的算盤——144 機架的超級集群
3.1 TPU v7 Ironwood:Cube 設計哲學
在 Google 的設計中,單一伺服器已經隱身,現在的算力基本單位是「機架」。TPU v7 Ironwood 的核心靈魂,是一個由 64 顆 TPU 構成的 4×4×4 3D Torus 立方體。這不只是一個酷炫的名字,是一場關於空間效率與介質選擇的精密計算。
物理結構:
每個 Ironwood 機架由 16 個 TPU Tray 組成
每個 Tray 封裝了 4 顆 TPU(雙晶片封裝架構)
16 × 4 = 64 顆 TPU per rack
每顆 TPU 配 4 個 OSFP 接口籠(用於 ICI 協議互聯)+ 1 個 CDFP PCIe 接口籠
連線邏輯:每顆 TPU 同時與 X、Y、Z 三個維度的相鄰節點對接,每顆晶片有 6 個鄰居。
介質分工:
機架內部(立方體內):大量用 PCB 走線 + 銅纜(DAC)
機架之間(立方體外):必須用 光模組 + OCS
3.2 立方體位置決定光模組數量:工程記憶公式 🔒
這是 Google Ironwood 架構最優雅的部分。一顆 TPU 需要幾個光模組,完全取決於它在 4×4×4 立方體裡的位置。 完整版獨家拆解: ✅ 角落(Corner) / 邊緣(Edge) / 表面(Surface) / 內部(Interior)四種位置各需多少 DAC + 光模組 ✅ 為什麼是 96 個光模組 / 64 顆 TPU 機架的物理必然 ✅ STT 獨家「工程記憶公式」 ── 一句話算出立方體上任何 TPU 需要幾條光路 ✅ 完整數學驗證:8×?+24×?+24×?+8×?=160 接口=80 條 OSFP 銅纜 🔒 [購買完整版查看]
3.3 ★ STT 黃金比例公式:1 : ■ : ■ : 1/■■■ 🔒
把整個機架的數字統整起來,STT 提出獨家「黃金比例公式」,這就是 讀懂 Google 訂單規模的「密碼本」:
元件 | 比例(vs TPU) |
TPU 晶片 | 1 |
OSFP 銅纜 (DAC) | ■ 🔒 |
光模組 | ■ 🔒 |
OCS 交換機 | 1 : ■■■ 🔒 |
Pod 級驗證(9,216 TPU = 144 機架)
光模組需求:■■■■■ 顆(全部是 1.6T 光模組)
DAC 需求:■■■■■ 條
OCS 需求:■■ 台(Lumentum R300 300×300 規格)
投資速記範例:Google 宣布建一個 10 萬顆 TPU 的資料中心 ──
光模組需求:■■■,■■■ 顆
DAC 需求:■■■,■■■ 條
OCS 需求:約 ■■■ 台
🔒 [購買完整版查看完整公式與計算]
3.4 Anthropic 100 萬 TPU 大單:點燃 2027-2028 需求曲線
2025 年 11 月,Google 宣布與 Anthropic 簽下歷史性的 100 萬顆 TPU 合約,分兩階段落地:
階段 | 規模 | 模式 | 價值 |
階段 1 | 40 萬顆 TPU v7 Ironwood | 直供(Broadcom 直接供應) | ~$100 億美元(機櫃級) |
階段 2 | 60 萬顆 TPU | 透過 GCP 租賃 | ~$420 億美元 RPO |
這筆合約用 STT 黃金比例公式換算後,對應 OCS / 1.6T 光模組 / OSFP DAC 銅纜的具體需求量級,以及佔 Google 2026 年內部需求的占比 ── 🔒 [購買完整版查看精算結果]
Google 突破電力瓶頸的「信用擔保」新模式
市場研究揭露了一個重要的產業創新:Google 並沒有直接與 Fluidstack 簽長期租賃協議,而是透過「信用擔保」介入——即當 Fluidstack 無法支付資料中心租金時,Google 將作為「表外欠條(IOU)」的承擔方介入清償。這套模式解決了新興雲(Neocloud)行業最痛的「期限錯配」問題,已經成為這個領域事實上的全新融資標準模板。
3.5 TPU 出貨量預測:多家機構交叉驗證 🔒
由於 Google 不公開 TPU 出貨量,市場必須靠供應鏈調研推估。三大研究機構的數字並非完全一致,本報告整理了: ✅ 亞洲投行(樂觀派) 2026/2027/2028 出貨量預估 ✅ 美系投行(主流上修派) 2026/2027/2028 出貨量預估 ✅ 本土投顧(中性派) 2026/2027/2028 出貨量預估 ✅ STT 折中基線推估(考慮 InP 供給瓶頸與電力限制) 🔒 [購買完整版查看完整對照表]
3.6 2026-2028 市場規模 🔒
用 STT 黃金比例公式 + 折中 TPU 出貨量推估,2026-2028 三年的供應鏈各環節市場規模:
年度 | TPU 出貨 | DAC | 光模組 | OCS | 光纖 | 總產值 |
2026 | ■■■ 萬顆 | $■■■M | $■.■■B | $■.■■B | $■.■■B | $■.■■B 🔒 |
2027 | ■■■ 萬顆 | $■■■M | $■.■■B | $■.■■B | $■.■■B | $■.■■B 🔒 |
2028 | ■■■ 萬顆 | $■■■M | $■.■■B | $■.■■B | $■.■■B | $■■.■■B 🔒 |
這張表的意義:TPU v7 一個 SKU,在三年內就會帶出 超過 $20B 的供應鏈產值——比整個 800G 光模組市場在 2024 年的規模還大。
🔒 [購買完整版查看完整量化推估]
Chapter 4:BOM 拆解——誰在賺這筆光學財? 🔒
4.1 OCS 整機:$■■k BOM vs $■■■-■■■k 售價 🔒
如果說 OCS 是一座精密的「鏡像迷宮」,那這個迷宮真正值錢的地方,毛利率超過 ■■%。 完整版獨家拆解 OCS 整機 BOM:
元件項目 | 單價 | 數量/台 | 小計 | 供應商 |
MEMS 微鏡陣列晶片 | $■,■■■ | ■ 套 | $■,■■■ | 賽微電子(瑞典 Silex 獨家打樣) |
2D FAU 光纖陣列 | $■■■ | ■ 個 | $■,■■■ | 康寧、天孚通信 |
校準系統(整機) | $■,■■■ | ■ 套 | $■,■■■ | Lumentum/Coherent |
濾光片/隔離器/透鏡套件 | $■■■ | ■ 套 | $■■■ | 騰景科技 |
PCB 板(38 層高速) | $■,■■■ | ■ 塊 | $■,■■■ | 欣興 |
機箱/電源/控制 ASIC | – | – | $■,■■■ | 系統集成商 |
整機組裝代工費 | – | – | $■,■■■ | Celestica、Lumentum、Coherent |
BOM 合計 | ~$■■,■■■ | |||
整機售價(300×300 port) | $■■■,■■■-■■■,■■■ | |||
毛利率(估) | ~■■% |
🔒 [購買完整版查看完整 BOM]
為什麼 Google 12,000 台自製 + 3,000 台外購? 🔒
Google 在 2026 年的 OCS 需求量約 15,000 台 300-port 規格,但 Google 的採購策略很精明:4:1 的內外分配,本身就是價格分歧的證據。 Lumentum/Coherent 對外售價 vs Google 內部 Celestica 代工成本之間的價差,讓 Google 一台機器省 $■■-■■k × 12,000 台 = 直接省下 $■-■■ 億美元。 🔒 [購買完整版查看完整價格分歧分析]
4.2 配套光模組:成本是 OCS 本體的 ■ 倍 🔒
每個 OCS port 都要配一顆 800G/1.6T 光模組。放大到 Pod 級: 一個 Pod 48 台 OCS × $■■■,■■■ = $■.■■M OCS 整機 🔒 13,824 顆光模組 × $■■■ = $■.■■M 光模組 🔒 配套光模組總成本是 OCS 整機的 ■.■ 倍 這代表什麼?光通訊投資不能只看 OCS,還要把眼光放回光模組——那才是金額更大的一塊。 🔒 [購買完整版查看完整反推]
4.3 WDM + Circulator:OCS 模組的「技術溢價」
在 Chapter 3 我們提到一個光模組剛好對應 OCS 的一個光口。但內行人知道,這在物理上並不自然——光傳輸最少需要「一發一收」兩條通道。Google 之所以能達成「一對一」的奇蹟,全靠 WDM(波分複用) 與 Circulator(光環行器) 兩大高價組件。
組件 | 角色 |
WDM (波分複用) | 1 根光纖傳 4-8 個波長 = 同根纖瞬間從 200G → 1.6T |
Circulator (光環行器) | 強制光單向循環,讓 Tx + Rx 在同一根主光纖裡完美會車 |
戰略意義:打破「漸進式升級」的魔咒——「硬體解耦」
場景 | 傳統架構 | OCS + WDM + Circulator |
800G → 1.6T 升級 | 必須換 Spine 交換機 | 只換兩端光模組,OCS 原地待命 |
1.6T → 3.2T 升級 | 必須換整套網路設備 | OCS 對速率透明,只換模組 |
這就是為什麼 OCS 是「賣一次、長期用」的生意。 OCS 本體可服務 1-2 個世代的算力——但配套光模組要跟著速率升級,所以光模組市場會被持續加碼。
4.4 邁向 1.6T 時代:Coherent-Lite 如何成為 OCS 的「神隊友」
當 AI 算力需求從 800G 衝向 1.6T 甚至 3.2T 時,傳統 IM-DD(強度調變/直接偵測)技術正面臨嚴峻的物理牆。Coherent-Lite(輕量化相干技術) 應運而生。
1. 打破「色散高牆」與提升「鏈路預算」 — Coherent-Lite 提供 額外 10 dB 的靈敏度優勢,讓訊號能輕鬆穿透 OCS MEMS 微鏡的 insertion loss。OCS + Coherent-Lite 天生一對。
2. 半導體經濟學:光學做減法,晶片做加法 — 把壓力從「難以微縮的光學元件」轉移到「遵循摩爾定律的 DSP 晶片」。隨著製程進入 3nm,速率越高,Coherent-Lite 的性價比就越具統治力。
3. 實戰驗證:OFC 2026 Marvell + Lumentum Demo — Marvell Aquila 1.6T Coherent-Lite DSP + Lumentum R300 OCS,減少高達 98% 的交換延遲、節省 65% 能耗。
Coherent-Lite 不是取代 OCS,而是讓 OCS 能撐到 1.6T 時代的「光鏈路放大器」。 Marvell、Nokia、Ciena、Cisco(Acacia)都在這條線上。
4.5 800G / 1.6T BOM 對照:EML vs 矽光 🔒
完整版獨家拆解 800G 與 1.6T 光模組的完整 BOM,EML 方案 vs 矽光方案逐項對照: Laser(EML 各規格單價 / CW Laser 各規格單價) Modulator PD Driver + TIA DSP 揭露 200G EML 雙寡占下的真實價格區間,以及矽光在 1.6T 時代的成本優勢有多大。 🔒 [購買完整版查看完整 BOM 對照表]
Chapter 5:OCS 朋友圈——誰在重塑這張「光之網」?
OCS 的興起並非單打獨鬥,而是一場從「系統架構」到「晶片代工」的全面動員。
5.1 系統定義者:Google + NVIDIA
Google:全光的教主。從自研 OCS(Palomar)→ 定義 3D Torus 拓樸 → Celestica 內部代工 → 把網路與 TPU 深度綁定。2026 OCS 需求量 ~15,000 台。
NVIDIA:務實的跟進者。Spectrum-X 目前仍以電交換為主,但已在 OCP 白皮書 + ACTINA 論文中積極研究 OCS 整合。NVIDIA 一旦把 OCS 納入推薦架構,TAM 直接引爆。
5.2 OCS 雙雄:Lumentum + Coherent
Lumentum (LITE):MEMS 霸主
核心產品:R300(300×300 ports)、R64(64×64 ports)
InP 產能已是 2023 年 8 倍、第 5 座 InP 廠投產
NVIDIA 已預付鎖貨大部分 InP 產能 + 選擇權
正在與其他 hyperscaler 洽談「預付款 + 價格保證」長期合約 = HBM 鎖貨劇本重演
Coherent (COHR):液晶 OCS 的新挑戰者
不押 MEMS,押 數字液晶(DLC)
產品線:DLX 分 64×64、320×320、512×512 三規格
已開始出貨,7 家客戶試用中
5.3 Coherent-Lite 聯盟:Marvell + Nokia + Ciena + Cisco
公司 | 角色 |
Marvell | 提供靈魂組件 Aquila 1.6T Coherent-Lite DSP |
Nokia | 相干光長距 + DCI 整合 |
Ciena | DCI 領導廠,2025/10 已收購 Nubis Communications |
Cisco (Acacia) | 最強相干光技術儲備、FY26 AI infra 訂單 guide $90 億 |
5.4 台廠卡位三件事:CW Laser + FAU + InP
台廠的真正卡位點不是 DSP,而是 CW Laser、FAU 與 InP 上游材料。
環節 | 控制者 | 台廠機會 |
DSP(光模組大腦) | Broadcom、Marvell | 極小 |
Switch ASIC | Broadcom、NVIDIA、TSMC | 代工角色為主 |
CW Laser/EML | Lumentum、Coherent | 聯亞、穩懋、華星 ✓ |
FAU/光纖 | 康寧、天孚 | 波若威、上詮 ✓ |
InP 上游 | 住友、AXT | 聯亞長約鎖貨 ✓ |
高密度光纜 | (新興) | EZconn 獨占 Google ✓ |
🔒 完整版包含每家台廠的詳細卡位點、產能、客戶綁定、催化劑、風險清單。
🔒 Chapter 6:個股戰術手冊(2026-2028) — 完整版獨家
本章節是付費版獨家內容,不下買賣評級,只給定位/催化劑/風險/追蹤訊號的結構化觀點卡。 涵蓋個股(共 13 檔) 美股(2 檔) Lumentum (LITE) — 北極星已走完一半:1.6T 工廠滿載、OCS H2 backlog、Scale-up + CPO 2027 大爆發 Coherent (COHR) — 賣鏟子的雙武器:IDM 結構 + DLX 液晶 OCS 路線 台股(11 檔) EZconn (6442) ★ TOP PICK — Google 鏈最純代理(Google 占營收 90%、Torpedo cable + patch panel) 聯亞光電 (3081) — Non-China InP 的稀缺性、住友電工 5 年長約 穩懋 (3105) — Lumentum CW 外包的隱形受惠者 波若威 (3163) — Shuttle Box、MPO 連接器 天孚通信 (TFC) — Google FAU 40-50% 份額 華星光通 (4979) — Marvell 供應鏈核心 上詮 (3363) — FAU 與光纖跳線 欣興 (3037) — OCS PCB(38 層)+ NVIDIA CPO Substrate 獨供 全新 (2455) — PD 磊晶代工 環宇-KY (4991) — PD 元件 光環科技 (3234) — eBeam 製程備援 每檔個股觀點卡內容
維度 | 揭露內容 |
核心定位 | 🔒 |
2026 結構性催化劑 | 🔒 |
產能擴張數字 | 🔒 |
主要風險(3 條) | 🔒 |
追蹤訊號(下季要看什麼) | 🔒 |
估值參考 | 🔒 |
🔒 [購買完整版查看 13 檔個股完整觀點卡]
🔒 Chapter 7:2026-2028 三條時間線 — 完整版獨家
短線(2026 下半年):Lumentum + 1.6T 雙引擎 🔒 完整出貨節奏 + 催化劑時程 中線(2027):CPO + Scale-up 大爆發 🔒 TSMC COUPE 量產時程 + Anthropic Phase 2 部署節奏 長線(2028-2030):MEMS → 矽光子 OCS 世代切換 🔒 台廠卡位「矽光子 PIC 代工」的關鍵年份 整個光通訊產業在 2028-2030 會經歷一次世代切換。當技術節點同時收緊時,贏家結構會被重新劃定。 🔒 [購買完整版查看完整時間線]
結語:當光學成為新算力的高速公路
整篇報告讀完,給你三句話收尾:
1. 光通訊產業已經不再是「景氣循環賭注」,是「擴產賭注」。 過去由電信業者主導的 boom-bust 循環已死,Hyperscaler 的 2 兆美元 capex backlog 鎖死了未來三年需求。能不能跟上,完全看執行——產能、良率、製造、供應鏈管理。
2. OCS 不只是 Google 的故事,是整個資料中心產業的下一代骨幹。 從 OCP 白皮書到中國工信部的「毫秒用算」專項行動,從 Microsoft ProjecToR 到 NVIDIA Beyond CLOS,從 Lumentum R300 到 Coherent DLX,從 ACTINA 到 MixNet——這條線已經不可逆。
3. 台廠真正的卡位點是「上游元件 + Non-China 身份」的雙重稀缺性。 不是 DSP,不是 Switch ASIC,而是 CW Laser、FAU、InP 這三件事。EZconn、聯亞、穩懋、波若威、天孚——這五檔的故事還沒走完。
最後送讀者一句話:
2022 年 Google 公開 Jupiter Evolving 時,產業界多數人把它當成「Google 用了一個別人做不到的東西」。三年後的 2026,OCP 用一份白皮書告訴我們:別人也準備做得到了。對台廠來說,從「觀望這個技術」到「準備這個產能」之間,可能只剩 18 到 24 個月的時間窗口。
這個窗口,別錯過。
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