ECOC2026 | OCS 出貨的 95% 是 Google 一家的生意：下一個殺手級應用，要等 GPU 搬進第二個機櫃
光交換（Optical Circuit Switching，OCS）確實走出了科學實驗階段，但它現在不是一個「市場」，是一張客戶名單——上面只有一個名字。Cignal AI 在 ECOC 2026 Market Focus 的判斷很直白：今天出貨的 OCS 埠大約 95% 流向 Google 的 TPU 網路，未來兩到三年還是這樣。真正會把 OCS 變成產業級生意的是 GPU 的 Scale-Up——而那件事能不能成，鑰匙不在 OCS 廠商手上，在共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）要不要改成多波長。
1. OCS 不是新東西，是 Google 把它從實驗室拖回了機房
先把定義講完，因為它決定了後面所有的限制。OCS 做的事情只有一件：把一根光纖上的光，原封不動地送到另一根光纖上，中間不做任何光電光（O/E/O）轉換。協定不管、波長不管、速率不管、多波長可以、類比訊號也可以。它切的是「整段頻譜」，不是封包。
這個概念 1990 年代就有一堆公司在做，當時想像的場景是電信網路的重構與保護，還有自動化配線盤。結果沒做起來，OCS 被打回實驗室，變成智慧型跳接面板裡的零件，安靜了二十年。
把它重新拖回機房的，是 Google。而 Google 拿它解的，也不是電信問題，是 AI 叢集的問題。
OCS 的好處很好懂：低延遲、速率與協定無關（網路升速時它完全不用換）、功耗低、減少人為跳線錯誤。但限制同樣硬：不能做波長以下的切換、沒有 O/E/O 再生能力、而且 blast radius 很大——一台 OCS 掛掉，後面倒一整片。這最後一點會在後面反覆出現，因為它直接決定了可靠度是所有指標裡的第一名。
2. 四個指標，決定一台 OCS 到底賣不賣得掉
講者把買家真正在比的東西收斂成四個，而且每一個都對應到不同的應用場景，不是通用規格表：
可靠度。放在 AI 叢集裡，一台 OCS 倒掉的波及範圍非常大，所以每一家技術路線都把可靠度講成自己的第一賣點——這也意味著它已經不是差異化，是入場券。
Radix（可切換的埠數）。這一項最有趣，因為它不是越大越好。有些應用要 500 埠以上，有些應用 64 埠就夠了，而後者反而更在乎功耗與成本。Radix 需求的分化，本身就是應用分化的訊號。
光損耗。OCS 是「繞出去再繞回來」的架構，光程天生就是兩倍，所以每一 dB 都貴。長距離的應用對這項特別敏感，短距離的相對寬鬆。
切換速度。過去這一項幾乎不重要——一天重構一次、幾小時重構一次，慢一點沒差。但現在開始變了，有新的應用在要求毫秒級甚至奈秒級的切換。
技術路線上，最早的 OCS 幾乎都是 MEMS（Google 用的就是 MEMS），而且大部分專利已經到期，所以現在「人人都有一顆 MEMS」。現在的競爭者還包括液晶、壓電、矽光子、機械手臂式，各有各擅長的場景。這不是一場單一技術會贏的比賽，而是不同應用會各自選到不同技術。
3. 應用一：取代 Spine 交換機——數字最漂亮，但幾乎不可複製
這是 Google 最早公開、也是讓整個產業激動起來的那一個。傳統 Clos 網路最上層的封包交換機是整座網路裡最大、最耗電、最貴的一層；Google 把它換成了 OCS。
報出來的數字是：省 40% 功耗、省 30% 成本、吞吐量好 30%。講者的形容很精準——從這一刻起，不是 CTO 在看 OCS，是 CFO 在看。
但接下來那句話才是重點：這個應用幾乎沒有人複製得了。原因有三層。
第一，Google 花了大約十年做流量分析，才確認自己的網路長什麼樣子。第二，這個架構只有在流量是確定性的時候才成立——A 固定去 B，可以；A 要去 B、C、D，整套就垮。第三，最初是用跳接面板的思維實作的，所以快速切換一開始根本不是需求。
部署規格是 256×256 的 OCS，而且業界還想要更大的 radix。光損耗必須壓低（光程長），但還在 IM-DD 的預算內，即使到 200G/lane 也還不需要 Coherent Lite。
這一段的結論很清楚：它是史上最有說服力的 OCS 示範案，同時也是最沒有參考價值的商業模型。
4. 應用二：Scale-Out（TPU 網路）——今天 95% 的埠都在這裡
真正在出貨的是這一個。架構講者講得很具體：4×4×4 的 TPU 立方體（64 顆）構成一個 pod，64 個 pod 組成一個 superpod；每個立方體的每一個「面」都接到 OCS 上，整座 superpod 一共 48 台 128×128 的 OCS。
它本質上是一片「深度嵌進 AI 架構裡的智慧跳接面板」。可以依資源狀況重排拓樸、可以繞過故障節點、可以把叢集切成不同區塊。早期的 TPU 用 3D Torus，最新一代改成 Google 稱為 Boardfly 的架構。
兩個容易被忽略的細節：
第一，它綁死在 TPU，不是 GPU。 只有用 TPU 的人才複製得了，而 TPU 現在只有 Google 供應。所以當有人說「OCS 市場很大」，要先問清楚那個市場是不是只有一個買家。
第二，切換速度正在從「無所謂」變成「有所謂」。 早期版本是人按按鈕的手動操作，現在的版本不是了。自動化程度一上去，速度就變成規格。
至於量：講者說得很保守也很誠實——現在出貨的 OCS 埠，大約 95%、甚至 99% 是進 Google 的這個應用。而且下一代 TPU 需要的 OCS 台數其實跟這一代差不多，外界傳的「十倍」並不成立；真正推升總量的是資料中心本身越蓋越大。
5. 應用三：Scale-Up（GPU）——下一個殺手級，但鑰匙在 CPO 手上
這是整場演講真正的重點。
現在單機櫃的 Scale-Up 網路是銅。一旦跨到多機櫃——NVL576 這種等級、八個機櫃——銅就撐不住了，必須上光。而當機櫃之間要放交換層時，講者問了一個很直接的問題：那一層為什麼不能是 OCS？
條件其實相當合拍：
Radix 只要 64×64 或 72×72（一個機櫃 72 顆 GPU），不需要巨大埠數
GPU 叢集的流量是確定性的、而且是大流量，正好是 OCS 最擅長的形狀
機櫃內空間與功耗是稀缺資源，矽光子 OCS 的體積優勢在這裡被放大
它天生就該跟交換托盤上的 CPO / NPO 一起部署
講者直接下了判斷：Scale-Up 會是 OCS 在 AI 重構之後的下一個殺手級應用。更長期的目標是連交換托盤本身都拿掉，但那需要機櫃內部全面光化，還要很多年；而且兩層 OCS 的網路可能得動用 Coherent Lite。
但這裡有一個卡點，而且是整場最值得台灣供應鏈記住的一句話：NVIDIA 現行的 CPO 是 DR-based——單波長、多光纖。用 DR 去接 OCS 既笨重又貴，因為 OCS 需要的埠數會比用 FR 多出八倍。
八倍。這不是工程上的不方便，這是商業模型直接不成立。
出路只有兩條：把 micro-ring 架構的 CPO 改成多波長（講者的用字是 non-trivial，非同小可），或者改用 NPO 方案。短期解還是長期解，他自己也說 TBD。這條線和我們先前拆過的 CPO / NPO / XPO 三方對談：這不是路線之爭，是 18 個月後那道 409.6T 的牆 完全接得上——NPO 之所以還活著，理由一直不只是「開放生態系」。
6. 風險與反面論點：這個故事還有哪裡可能不成立
講者自己先把反面講了，這點值得尊敬。
第一，其他應用都還很小。 Campus DCI 重構（Oracle 那種「平常 A 到 B，備份時才要 A 到 C」的場景）、混合網路旁路、多層保護、電信應用——全部是真的，但把出貨埠數攤開來看，全部加起來都不成比例。而且這些埠單價偏低，用埠數算市場會嚴重高估，用金額算才看得到真相。
第二，他自己在修正自己的預測。 兩年前 Cignal AI 的報告寫的是「只有 Google 一個機會」，現在寫「兩個主要應用」。OCS 廠商還在嫌他保守，說機會遠不只兩個。這種來回本身就是訊號：這個市場的能見度，遠沒有出貨數字看起來那麼穩。
第三，快速切換的技術債還沒還。 現場有人問 OCS 需不需要比 MEMS 更快，答案是：有些新應用已經在要求奈秒級切換，但那些應用接的是同調裝置，切換後要重新同步。同步問題沒解掉之前，談更快的切換沒有意義。
第四，時間軸的模糊地帶。 問到 GPU 要怎麼跟 OCS 接，講者的回答是：Scale-Up 要走光，機櫃內的光學「幾乎確定會是 CPO」，所以 CPO 的演進和 OCS 的 Scale-Up 是綁死在一起的。至於光學直接上晶片，他說那是五到六年以後的事，現在談太遠。
7. 總結
把三個應用疊起來看，OCS 的真實形狀是這樣的：一個已經被驗證、但目前只有一個買家的技術。
對台灣供應鏈來說，有三件事值得現在就放進追蹤清單：
第一，不要把 OCS 埠數當成光模組需求的代理指標——它就是光模組需求本身。 Cignal AI 的預測是 2030 年超過 4,000 萬個 OCS 埠，而每一個 OCS 埠背後都掛著一個要被點亮的光介面。這個數字對做光收發、做連接器、做光纖陣列（FAU）的廠商，意義比對做交換機的還大。
第二，Scale-Up 的 OCS 機會，實際上是矽光子 OCS 的機會。 埠數只要 64×64 / 72×72、空間與功耗優先、要和交換托盤上的 CPO 共存——這組條件把 MEMS 的優勢（大 radix）整個抵消掉，反而是把矽光子推上去。誰在做矽光子光開關，現在就該被放進名單。
第三，也是最重要的：FR 對 DR 的那個八倍，是整條線的樞紐。 如果 CPO 最終走向多波長，Scale-Up 的 OCS 就成立，NPO 的戰略空間被壓縮；如果 CPO 卡在 DR，NPO 會拿到第二次機會，而 OCS 的第二個殺手級應用就得再等一代。這件事牽動的不只是交換機廠商，更是上游的 CW 雷射、波長多工元件與外部光源模組（ELSFP）——誰在賭多波長，誰在賭單波長多纖，供應鏈的分岔就在這裡。相關脈絡可以對照 CPO 十年沒紅，是因為它還不是真問題：拆解 NVIDIA 把共封裝光學推進量產的那條線 與 2026 AI 基建必看！光通訊與 CPO 產業鏈全圖。
宣判：OCS 已經不是狼來了，但它現在還是一門「一個客戶的生意」。把它當成產業級市場來投資，要等的不是 OCS 廠商交卷，是 CPO 交卷。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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