2026 OCP APAC Summit | CPO / NPO / XPO 三方對談：這不是路線之爭，是 18 個月後那道 409.6T 的牆

5天前
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一場 panel 的價值來自席次組成。這六個位置剛好把光互連從材料、晶圓、光引擎一路覆蓋到交換機系統，而且立場彼此衝突——這也是為什麼他們講出來的共識比較可信。

Gilad Shainer｜NVIDIA：目前唯一已把 CPO 交換機出貨給客戶的系統商，代表買方兼系統整合方的視角
Mark Wade｜Ayar Labs：光引擎新創，做 EIC + PIC 與微環 WDM，代表「要把光塞到 GPU 旁邊」的那一側
Subi Kengeri｜Applied Materials：全場唯一設備商，從材料與製程往前看三到五年的瓶頸
Thomas Barber｜GlobalFoundries：矽光子晶圓廠，負責光引擎的製造與光纖耦合方案
Andy Bechtolsheim｜Arista：交換機系統商，站在可插拔／XPO 這一側說話
Bob Wheeler｜LightCounting（主持人）：光通訊市場研究機構，這場的題目與提問節奏由他設定

六位講者沒有一個人替自己的路線辯護。真正的共識是：整合位置不是技術選擇，是供應鏈談判力的選擇。
NVIDIA 揭露的 Quantum-X 兩代改版，全部集中在連接器、光纖入口與液冷機構，沒有一項是光學。CPO 的量產卡點正在往下游移動。
Ayar Labs 說客戶對 CPO 的好處全盤買單，卡的是「我的供應鏈風險門檻何時被跨過」。NPO 的興趣回升不是技術偏好，是分期付款。
Arista 的 Bechtolsheim 給了唯一一條硬時程：102.4T 可插拔做得到、204.8T 還行，409.6T 大約 18 個月後就撐不住。
對台廠：MPO 換 MMC、45 µm micro bump 走向 6 µm hybrid bonding、V-groove 永久固接出局、system-level PDK 從無到有——四個轉折全落在封裝、連接器與模擬工具。

1. 真正在吵的不是技術，是誰吃得下供應鏈風險

主持人 Bob Wheeler（LightCounting）開場就講明白他為什麼辦這場：光電產業突然對近封裝光學（Near-Package Optics，NPO）產生廣泛興趣，而 XPO MSA 又把可插拔的路線圖延伸到 12.8T 以上。三條路同時活著，這件事本身就是訊號。

NVIDIA 的 Gilad Shainer 第一句話就把「A 對決 B」的框架拆掉：

這就像問汽車好還是飛機好。看你要去哪裡。如果只是要走到隔壁房間，飛機就是殺雞用牛刀。

聽起來像外交辭令，但 Ayar Labs 的 Mark Wade 把它落到地面。他們最早的客戶是頂尖 GPU 與加速器廠商，對共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）「非常興奮」——但 Wade 話鋒一轉：不是每個想做 SoC 的終端客戶，都跟 NVIDIA 一樣，跟供應鏈有同樣的關係。

這是整場的真正主軸。CPO 的能耗、頻寬密度、成本優勢，沒人在爭辯；爭辯的是你有沒有本錢把後段封裝產能鎖進自己的產品週期。Wade 用「風險門檻何時被跨過」描述客戶決策——這是採購語言，不是工程語言。所以 NPO 在他客戶端被當成什麼？「我想往 CPO 的好處走一步，但先把供應鏈路徑去風險化。」

NPO 不是一條技術路線，是一張分期付款合約。這個判斷我們在 Nvidia 從 CPO 轉 NPO，是雷射供應鏈的利空嗎？有更完整的拆解。

2. NVIDIA 的兩代改版，全部發生在機構而不是光學

Quantum-X 是第一批出貨給客戶的 CPO 系統。Shainer 講的早期爬坡心得，每一項都不是光學問題：

第一代用 MPO 連接器，很快改成 MMC——縮小尺寸，且在既定面板尺寸下更好插拔。
光纖入口從外側往內收，減少安裝時的人手接觸，並且一路插到底。
第二代加了一道門：打開才看得到 LED、才能操作，關上就不會誤觸，仍全部可熱插拔。
從設計階段就做到 100% 液冷。

微波調變器、光纖陣列貼合這些「真正的光學」，Shainer 說前期研究做得夠，一開始就定案了。市場過去兩年都在問 CPO 良率，但 NVIDIA 自己的迭代清單告訴你：卡點已經從光學搬到連接器與機構件。

至於為什麼第一代只用 1.6T 光引擎、密度不算突出？Shainer 的答案是這場最完整的架構論述：我們不是在優化一個元件，我們在優化整個系統。他們不希望訊號從小管進大管再回小管，那會降低效率——這也是 fabric 全線用 800G 而非 1.6T 的原因。加上拓樸正從多層走向 multi-plane（plane 數 × rail 數兩個變數同時調，提高韌性與 radix），光引擎的尺寸是拓樸的因變數，不是可以獨立最佳化的規格。

他接著丟出最有商業味道的一段：過去資料中心是你花錢的地方，今天 AI factory 是替你賺錢的東西——所以才叫 factory。當你蓋一個要替你賺錢又極貴的東西，結果就是大量客製化，不會有 one-size-fits-all。

3. XPO 的算術與 409.6T 那道死線

主持人 Wheeler 在提問裡就把 XPO 在 12.8T 的規格與價格帶攤開：大約 16 個 800G 埠，DR 模組在大量出貨下約 $4,000，Bechtolsheim 沒有反駁這個量級。

接著 Wheeler 追問風險面：一顆壞掉等於一次拔掉 16 個埠。Bechtolsheim 承認單位變大是事實，但給了對衝數字——依建模與現場資料，失效率跟現在單一顆模組相同，但密度是 8 倍，等於可靠度提升一個數量級。

這個前提剛好被 GlobalFoundries 的 Thomas Barber 用 Meta 兩年前的資料背書：模組失效統計裡排名第一的原因是「不明」——拔掉換一顆系統就好了，但事後檢查那顆又找不到問題。

可插拔變成什麼都怪它，因為它最容易換。但它其實背了太多黑鍋。

Barber 也說明 XPO 的優化解不是「把可插拔平鋪到板子上」——那最快但不聰明。真正做法是把多顆 PIC 合併：今天需要 8 顆 1.6T，未來走到 6.4T、一板一顆 PIC，周邊電子大幅整併，元件數顯著下降。但他誠實劃線：仍到不了 CPO 那種 EIC + PIC + 光纖直連的三件式簡潔度。

而 Bechtolsheim 講了兩次的硬時程是：102.4T 可插拔做得到，204.8T 還可以，到 409.6T——大概只剩 18 個月——就真的很難了。因為 409.6T 交換機代表每一側要 204.8T，現在這一代的矽光元件根本不匹配。

所以他的結論不是「CPO 贏了」，而是：現在大家實際在做的 CPO 是 8、16、32 通道、大約 6.4T，這個密度可插拔也做得到，不夠 compelling；真正有意思的是 25.6T 等級的元件。缺的不是光學，是標準——他直接點名 OCP 應該做一份機械—電氣功能參考介面，讓多方都能設計製造超高密度光引擎、對接不同的 GPU 或交換機。收尾很 Bechtolsheim：「要在兩年後端出來，你現在就得開始。」

補一筆 OCI（Optical Compute Interconnect）MSA：第一批產品明年上市，全部使用 inverse gearbox，以 OCP 與 XIO 兩種 form factor 出現，額外功耗與 LPO 等級的高速方案相當。Wade 補充能力邊界：微環元件他們做過 50 GHz、100 GHz、212 Gb/s PAM4，100G NRZ 已有數年；但問到微環跑 400 Gb/s PAM4，他說「有人會說可以，但我會開始緊張」。至於 OCI 為何從 50G 起步——看客戶 SoC 的 escape bandwidth 與封裝出來的總 radix，Gen 1 就夠了。這條 slow-and-wide 與 scale-out 那條 fast-and-narrow 如何分岔，我們在銅纜撐不住 AI 之後：scale-up 光互連的七條路有完整比較。

4. 熱的問題不是平均值，是循環

Applied Materials 的 Subi Kengeri 是全場唯一的設備商，他給的熱數字很值得記：NVIDIA 路線圖上約 900 mm² 的單片矽，平均功率密度約 4 W/mm²；但那只是平均，特定 workload 下會到 8、9、10 W/mm²。

而他真正想強調的不是峰值：先進封裝上材料太多、各自熱膨脹係數（CTE）差很大，因 workload 差異造成的熱循環與變異，才是壓迫可靠度的元凶。

由此他提出全場最具體的產業提案：PDK 到目前為止都是 device-centric，現在需要一份 system-level PDK——電域、光域、熱域、多物理場全部可模擬，machine readable，有標準化 template（各家製程細節可以不同，模板要一致）。理由只有一句：你不能設計你無法模擬的東西。這件事對矽光子門檻的意義，我們在為什麼矽光子這麼難設計？答案藏在一個叫 PDK 的盒子裡拆解過；現在 Applied Materials 要把這個盒子從元件放大到系統。

他也給了 hybrid bonding 進度：pitch 已接近 6 微米、還會再往下，I/O 能效可望壓到約 1 pJ 甚至 sub-1 pJ。對照 Barber 給的第一代光引擎 micro bump pitch 是 45 微米，中間這段落差就是未來三年封裝廠要吃的路。而低功耗的根本原因，Barber 講得很清楚：把電光轉換盡量靠近 XPU 或交換機，把今天三段 retimed 的電鏈路變成一條沒有 retimer 的 end-to-end link，前提是 EOE 損耗要壓進單一 link budget。

5. 材料與耦合：矽調變器打回 TFLN、V-groove 出局

觀眾問到 200G/lane 走向 400G/lane 的調變器材料勝負，Barber 給了反直覺的觀察：兩年前的 OFC，400G 調變器 100% 是 TFLN；今年的 OFC，你看到大量的矽調變器。他的判斷是 IM/DD（DR、FR 用的強度調變）可以純用矽推到底；真正需要換材料的是相干——頻寬要從約 110 GHz 拉到約 130 GHz，那時矽可能被推太遠，才需要 TFLN、BTO 或聚合物。

Wade 從設計者視角補刀：不是「我在 100G，所以下一步 200G、400G」這種線性決策。OCI MSA 反而回到 slower and wider，而他們看過的 400G 元件普遍偏大——在頻寬密度與 radix 要同時提升的目標下，往 400G 走不見得划算。

耦合這一端，Barber 講了一段對 FAU 供應鏈影響極大的話。GF 過去主推 V-groove 邊緣耦合，現在改談表面耦合，原因是：

V-groove 是永久固接。做 CPO 你不能用永久固接——你要把光引擎放進 XPU、上 PCB、裝進伺服器，那些光纖會斷。相信我。

光纖必須在最後一刻才接上，V-groove 就出局了。有趣的是康寧的 glass bridge 反而利用了 GF 的 V-groove：玻璃橋懸在晶片邊緣、光水平進入，不需要 TSMC COUPE 或 GF 自家方案那種雙鏡面轉折；代價是一個懸在 die 邊緣的大型結構，得另外做機械穩定。這是「機械穩定」與「光路對準」之間的取捨，沒有誰全面勝出。康寧這步棋的材料霸權意涵，我們在康寧 GlassBridge：玻璃材料霸權，正從封裝基板延伸到光纖耦合層談過。Wade 的補充只有一句但份量很重：他希望物理光介面在不同晶圓廠之間趨於一致，否則後段設備與零組件廠要應付一堆互不相容的介面，工具鏈養不起來。

兩則值得記的短答。資安：Bechtolsheim 回答得毫不客氣——光模組是被動轉發元件，不發起任何東西，安全性都在系統層；控制平面是低速的，與高速資料路徑零連接，「說可以在模組裡攔截流量再送出去，這是無稽之談。」VCSEL：業界對 50 GHz 等級的 slower-and-wider VCSEL 有顯著投資，他預告 10 月的 OCP Summit 會有 Lumentum 與Coherent發表相關內容。

6. 對台灣供應鏈的意義

這場 panel 沒有一個字談台灣，但四個轉折全部踩在台廠位置上。

連接器規格正在改朝換代。MPO 被 MMC 取代不是型錄改版，是密度與可插拔性被重新定義。SENKO、上詮、大立光、Amphenol 這一層，誰能在 CPO 面板的空間預算裡塞進更多纖芯又維持低損耗與可插拔，誰就拿到入場券。這一關的難度我們在光纖對晶片：CPO 裡最不性感、卻卡住所有人的那一步拆過。

45 µm micro bump 到 6 µm hybrid bonding 是一條明確的路。日月光、Amkor、台積電都在跑，但兩位講者同時強調熱循環造成的可靠度風險——誰能給出熱循環壽命數據，誰才是真的準備好了。

V-groove 永久固接出局，是 FAU 廠的分水嶺。可拆式介面、表面耦合與玻璃橋方案會分食市場，押注永久固接產線的廠商需要重新規劃。

system-level PDK 是台灣完全空白的一塊。話語權目前在晶圓廠與設備商手上，但真正能把它變成可用工具的是設計服務與 EDA 生態——這是台灣少數還沒卡位的高價值環節。

至於 XPO 的錢：12.8T 約 $4,000、對應 16 個 800G 埠，每埠約 $250。對模組廠這不是末日，是續命符——但 Barber 說得很白，元件數會顯著下降。續的是模組廠的命，斷的是被動元件與零組件廠的量。

總結

這場 panel 最有價值的地方，是六個立場完全不同的人沒有一個試圖宣布勝負：客製化會取代標準化、客戶在等風險門檻、可插拔背了黑鍋、模擬工具先補上、現在的 CPO 密度不夠 compelling。

疊在一起，答案就浮出來了：CPO 對決 NPO 對決 XPO 是個假議題。它們是同一條光引擎產線上的三種 SKU，差別只在你把電光轉換放在離 XPU 多遠的地方——而那個距離由你的供應鏈談判力決定。

真正不能商量的只有 Bechtolsheim 那條線。大約 18 個月後，交換機每側要吐出 204.8T，現有矽光元件密度接不住。要在那時候端出 25.6T 等級的光引擎，設計、參考介面、後段測試產能全部得在今天啟動。

所以接下來該追蹤的不是誰喊了 CPO，而是三個訊號：OCP 有沒有真的動手做那份高密度機械—電氣參考介面；hybrid bonding 的熱循環壽命數據何時公開；以及 10 月 OCP Summit 上 slow-and-wide VCSEL 的第一批規格。這三件事任何一件落地，天平就會往一邊倒。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。