CPO 終於不再是「狼來了」：LightCounting CPO/NPO 大會的六個真實訊號

• LightCounting 第二屆 CPO/NPO 線上大會爆滿，尖峰同時超過 1,200 人在線，創該機構紀錄——這個數字本身就是產業溫度計。

• 整場會議的主旋律不是「哪個技術最炫」，而是「哪個方案能可靠地量產到百萬顆」。Deployment 打敗 Innovation，是所有講者的共識。

• 標準化戰場已經分工成形：OpenCPX MSA 搶 form factor、OIF 顧長線、IPEC 拚速度、OCP 當系統層總指揮，四家並進而非收斂。

• NPO、CPO、CPX 不是零和，是共存；短期務實主力是 NPO，終局是 CPO。

• Enabling technology 這場最大的變數是「wide and slow」NRZ 光學（micro-LED、VCSEL），瞄準 scale-up 短距、要把成本與功耗做到跟銅纜同一個檔次。

• 壓軸 NVIDIA 的 Gilad Shainer 一句話定音：「說 CPO 還要兩年的人，該回到兩年前」——CPO 已經進入量產。

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1. 為何是現在：AI scale-up 把光引擎逼到運算核心旁邊

過去十年，CPO 一直被當成「永遠還差兩年」的技術。這次會議之所以不一樣，關鍵是需求端的物理現實變了。

驅動力來自 AI scale-up。Coherent 的 Justin Abbott 開場就點名核心趨勢：把光引擎往運算核心搬。可插拔光模組（pluggable）確實還在進化去追 AI 需求，但功耗與密度有物理天花板——這正是 CPO／NPO 的切入點：縮短電通道、拿掉 DSP 換低功耗，靠更高整合度換頻寬密度，最終壓低每 bit 成本。

壓軸的 NVIDIA 把這件事講到最白。Gilad Shainer 指出，scale-out 網路每一代頻寬翻倍，而 scale-up 的頻寬需求是 scale-out 的 10 倍；當 scale-up 從單櫃擴張到跨櫃、往上百甚至上千顆 GPU 疊，光的用量與功耗就變成不能忽視的數字。他算了一筆最直接的帳：光網路目前在 scale-out 基礎建設上已吃掉約 10% 的運算容量，而運算容量等於能吐多少 token，token 等於錢——省下的每一分光功耗，都能換成更多 GPU、更多 token、更多營收。這就是「為什麼是現在」。

這條 pluggable → NPO → CPO 的位移路徑，我們在 光通訊封裝大轉場（二）：CPO 三段式進化 一文有完整拆解，這次大會等於是把那條路徑用一整晚的實機數據重講了一遍。

光引擎往運算核心位移的三段式路徑——電通道越短、功耗越低、密度越高圖片來源：Simple Tech Trend 整理

2. 這場會議真正的主線是「部署」，不是技術炫技

如果只能帶走一句話，那就是 Justin Abbott 那句：「Innovation alone doesn't determine adoption.」（光有創新決定不了是否被採用。）

hyperscaler 評估這些技術時，效能是「基本盤、預設你要有」，真正要問的是四個部署問題：可靠嗎（要在現場撐 5 到 7 年）？可維修嗎（CPO／NPO 天生不如 pluggable 好換）？製造有沒有足夠 margin 撐到百萬顆量產？放到現場真的能信任嗎？Coherent 秀出的初步硬體數據——32 通道穩定運作、達到 TP2 效能目標、業界對電通道損耗大致收斂在 16 dB——重點都不在「跑得多快」，而在「開始把模擬轉成可驗證的量產信心」。

InnoLight（TeraHop）的講者把這點講得最重。他強調 hyperscaler 的部署「沒有慢慢爬坡這回事」，一旦導入就是從極低量瞬間衝到百萬顆，這種環境對沒有實績的新技術極不友善。他們亮出的底牌是矽光子累積將近 1,000 億裝置小時（device hours）的現場可靠度數據——真正的低 FIT 率不會來自實驗室少量樣品，只會來自海量現場部署。這也是為什麼「從龐大的 pluggable 光學基礎往上演進」被反覆強調：那批光引擎與矽光子早就在現場跑，資料本身就是護城河。

3. 標準化戰場：OpenCPX、OIF、IPEC、OCP 各佔一角

這次會議把 2026 年的標準化版圖攤開了，四股力量分工明確：

OpenCPX MSA（Session 1）——搶 form factor 與生態系。 由 Coherent、Ciena、Samtec、InnoLight 等創始成員推動，主打「標準化實體模組 + 現成積木」：沿用 DR 光規、200G 電規、CMIS 管理，定義 type 1／type 2 兩種 socket、機構尺寸、RF 與電源接腳，並用液冷冷板當基準散熱。最讓他們自豪的是速度——從今年 2 月啟動到 ECOC 前釋出第一版，不到 8 個月；八月開始收新會員。連接器刻意做多源（Samtec、TE、Molex 都支援 type 1／2），Samtec 更把 socket 插入損耗做到 70 GHz 下小於 1 dB，並用銅纜先示範了 400G CPC，替 400G/lane 世代鋪路。

OIF（Session 2）——顧長線、寫白皮書。 OIF 的 Jeff Hutchins（Ranovus）點出標準的兩條路：MSA 快但驗證較淺，SDO 詳盡但慢，而產業要的是「AI 時間軸上的標準」。OIF 的做法是緊貼 hyperscaler 需求，直接鎖定更前面的 12.8T MPO（200G/lane），並用大量白皮書（448G 電氣框架、compute optics interface、energy efficient interfaces）替生態系鋪路。他們給的量化目標很清楚：低於 4 pJ/bit、邊緣頻寬密度大於 2 Tb/mm 才是 CPO 的甜蜜區。Jeff 還引了 Meta 在 DCOC 2025 的 CPO 交換器數據——在極高的累積埠·裝置小時下零不可修正錯誤碼、零 link collapse，替可靠度背書。這張「官方地圖」我們在 OIF 替 AI 互連畫了張官方地圖 有完整解讀。

IPEC（Session 2）——小而快，拚速度。 華為代表（以 IPEC 身份發言）介紹這個 2020 成立、登記在日內瓦、逾 41 家成員的新 SDO。他們選擇務實靠近當下需求，做 6.4／7.2T NPO（而非 OIF 的 12.8T），時程極其積極：4 月啟動、6 月定目標、12 月出首稿、2027 年 6 月發布標準、9 月 ECOC 前展示 demo——一年出規格，在標準圈算快。理由很直白：IPEC 圈子小、廠商少、共識快；而 7.2T 正好是下一代加速器現在就要吃的密度，12.8T 屬於前瞻。

OCP（Session 2）——系統層的總指揮。 Lightmatter 的 Steve Klinger 帶來最不一樣的角度：不做元件標準，而是當「把所有 MSA／SDO 綁在一起」的協調層。他們在 OCP 底下發起開放矽光子系統級倡議，找來前 OCP CTO Bijan Nilroze 操盤，要把 OCP AI Server 生態系（約 58 家公司）的成功複製到 CPO／NPO 光學。第一個具體產出是一個 雷射 NIC form factor：沿用既有 OCP NIC tray、整合液冷、可熱插拔，把一票 ELSFP 從前面板挪到系統內部，解決「200T 交換器要塞幾百顆 ELSFP」的難題。目標是明年底做到系統級 HVM-ready。

主持人 Vlad 的收斂觀點很到位：競爭是好事。當年 pluggable 世界的 QSFP-DD 對 OSFP 之爭，最後兩種方案各自找到 use case、各出貨數千萬顆。這次的 NPO form factor 之爭，大概率也不會馬上收斂成一種。

2026 CPO/NPO 標準化四方分工——搶 form factor、顧長線、拚速度、當總指揮。圖片來源：Simple Tech Trend 整理

4. NPO vs CPO vs CPX：不是選邊站，是共存

會議一個反覆出現、也最實用的判斷是：這三者會共存，不是誰取代誰。

NPO 之所以是短期務實主力，理由很具體。IPEC／華為代表直言 CPO 「技術上很迷人，但營運上很複雜」——你會被綁進某家晶圓廠（例如 TSMC）的封裝生態、單一供應商的產能瓶頸、以及封裝與供應鏈的種種挑戰；NPO 則能沿用既有 pluggable 生態、由專門維修站服務、可維修性高。ams OSRAM 的 Ashkan Seyedi 補了一刀關鍵優勢：NPO 把光引擎放在昂貴加速器封裝的「故障域」之外——壞了可以把整個 compute tray 抽出來換、送回原廠 rework，再把加速器與 HBM 拿回來重用，而不是一起報廢。加上 SerDes 只要 over-provision 一次、升速到 800G 時不用像 OSFP 那樣重做連接器，NPO 的彈性非常打動系統商。

至於「光連接器要不要標準化」，Session 1 給了很誠實的答案：先不標。 MSA 只標形狀（讓模組可互換），光耦合方式留給各家（pigtail、reflowable 都行）。InnoLight 代表點破現實考量：pigtail 大概會是第一選擇，因為可插拔光連接器聽起來很美，但一粒灰塵就可能毀掉整段光路——在追求高量部署與可靠度時，務實優先。這關的攻防，我們在 光纖能不能換？CPO 量產最被低估的一關 有專文。

NVIDIA 的 Gilad 替這題下了最權威的結論：「NPO、CPX、CPO 每個都有自己的位置，會共存。」 要極致效能與最低功耗就上 CPO；要彈性、要混合銅／光、要換光引擎，NPO 是好選擇。這場 NVIDIA 從 CPO 到 NPO 的路線討論，也牽動整條雷射供應鏈，延伸閱讀見 Nvidia 從 CPO 轉 NPO，是雷射供應鏈的利空嗎？。

5. Enabling tech：「wide and slow」要來搶 scale-up 的銅纜地盤

Session 3 最大的訊號，是一個正在成形的技術類別：wide and slow（寬而慢）NRZ 光學，專打 scale-up 短距（約 100 公尺內）那段「銅纜正在撞牆」的地盤。

為什麼是 NRZ、為什麼是慢？ams OSRAM 的 Ashkan 講得最系統。scale-up 這種高度同步的網路對 jitter 極度敏感，一旦用 PAM4 加上 FEC，就會引入無法接受的延遲與延遲抖動；反過來走 NRZ、把實體層誤碼壓在 10 的負 14 到負 15 次方，就能 FEC-free、延遲可預測。功耗與成本上，wide and slow 可以做到低於 2 pJ/bit（對比矽光子／TFLN 方案的 3.5–4 pJ/bit），成本有機會逼近每 Tb 100 美元——而銅纜目前約每 Tb 50 美元。關鍵是它「沒有雷射、沒有 PM 光纖」，engine 端成本直接砍半，剩下的成本大頭落在光纖連接器這個機構題。

這場的三家把不同物理路線都攤了出來：

Avicena（micro-LED）。 Nigel Alvarez 的 LightBundle 用 micro-LED、無雷射、slow-and-wide NRZ、耐高溫、好整合矽——光電偵測器夥伴是 TSMC。最有威力的是它把頻寬密度從「Tb/mm（shoreline）」推進到「Tb/mm²（aerial，走 2D／3D 堆疊）」，等於解開了 shoreline 的物理限制。他們宣稱已經在出貨 1T/mm² 的 ASIC 方案（整合 300+ driver/TIA），roadmap 靠加速與縮小 pitch 往 3.2T、12.8T 走。

Lumentum（VCSEL）。 Oleg 端出 1060 nm、flip-chip 背面出光、六角陣列的 VCSEL，直接吃到消費級 3D sensing 與車規的可靠度紅利——展示了 8 mA、接面溫度 181°C、超過 5,000 小時零失效的加速測試。VCSEL 的優勢是資料率高（可上看 64 Gb/s）、陣列尺寸好收斂、pJ/bit 效率佳，且沿用現成 MPO 與標準光纖就能組出 6.4T/方向的連結。

Tower Semiconductor（foundry 視角）。 Amal Kalberge 提醒大家一件事：矽光子已經「畢業」了，不再算 enabling technology——1.6T 據稱是史上最快衝到 1,000 萬顆的光學技術。他用 scale up／out／across 描述任何 enabling tech 從實驗室走到市場主導的三階段，強調「在量產機台上做原型」的重要：這樣一旦驗證成功就能快速放量。他也點名一條容易被忽略的路——線性 SiGe EIC，對 NPO／LPO 都關鍵。（附帶一提，他報告中途因為聖安東尼奧一道雷擊斷線又重連，堪稱本場最有臨場感的插曲。）

值得畫線的一句共識：ams OSRAM 提醒 interposer 正在變得大到不合理，隨著加速器與 HBM cube 越加越多，光學正被擠出 tray；加上基板供應吃緊、TSMC 的 CoWoS 對基板本身也是威脅——這意味著未來 die-to-die 可能得直接坐上 interposer，而那是另一整套要解的難題。這也是 wide and slow「哪裡都能放」的彈性被看重的原因。想看更完整的封裝角力，可延伸讀 CPO 的勝負不在光，而在封裝——John Lau 講透 PIC/EIC 異質整合。

scale-up 短距的技術對陣——wide and slow（micro-LED／VCSEL）如何以 NRZ、FEC-free、無雷射逼近銅纜的成本與功耗。圖片來源：Simple Tech Trend 整理

6. NVIDIA 定音：CPO 已經在量產，不是兩年後

壓軸 fireside，Gilad Shainer 用最不客氣的方式終結了「CPO 永遠差兩年」的老梗：「說 CPO 還要兩年才會導入的人，應該回到兩年前說。」 因為它現在已經進入全面量產。

他給的具體事證：NVIDIA 已經出貨 CPO 交換器給部分緊密合作夥伴、也在自家 AI factory 內部部署了 CPO 交換器，效能表現優異——不只看到 CPU 基礎建設的功耗下降，更重要的是 韌性大幅提升，MTBI（平均故障間隔）好了一個數量級。今年會看到大量 CPO 被裝進全球各地的 AI factory。

他也把 NVIDIA 的節奏哲學講清楚：任何技術要進量產前，NVIDIA 必須先確認背後已經建好龐大產能——所以他們沿著光引擎、封裝、光纖陣列、客製雷射光源一路投資生態系夥伴。至於標準化，NVIDIA 樂見也參與，但有時得先跑得比標準快，釋出技術、累積經驗，再把更多元素餵回標準化。這種「先跑、再標準化」的態度，其實跟 IPEC、OpenCPX 那種「先出規格再迭代」的思路是同一種產業時鐘。這場 IPEC 的 CPO 願景到 NPO 現實，我們也做過專文 IPEC Webinar：從 CPO 願景到 NPO 現實。

順帶一提，Gilad 還提到 NVIDIA 正走向 100% 液冷、而且是 45°C 溫水液冷——省下冰水機的功耗。放在「功耗即 token 即營收」的框架下，這跟光網路省電是同一件事的兩面。

總結

這場大會最大的訊號，不是哪個技術跑得多快，而是整個產業的討論重心已經從「技術行不行」搬到「誰能可靠地量產到百萬顆」。三件事值得釘在牆上：

第一，2026 是 CPO 的商轉元年——NVIDIA 已經在量產，這不再是 roadmap 上的字，而是出貨單上的字。第二，NPO 是這一兩年的務實主力：可維修、在故障域之外、沿用既有生態系，是系統商現在就能吞的方案，CPO 則是功耗最低的終局，兩者長期共存。第三，「wide and slow」是 scale-up 的新變數：micro-LED 與 VCSEL 正用 NRZ、FEC-free、無雷射的路線，瞄準銅纜撐不住的 100 公尺內短距，把成本與功耗往銅的檔次壓。

標準化這邊，OpenCPX、OIF、IPEC、OCP 四方並進、短期不會收斂——但如同 Vlad 說的，pluggable 時代 QSFP-DD 對 OSFP 的競爭最後讓整個產業受惠，這次多半也是。對想卡位光通訊供應鏈的人，接下來三個月的觀察點很明確：OpenCPX 第一版規格（ECOC 前）、OCP APEX Taipei（八月）與 Global Summit（十月）的光學議程、以及各家 wide-and-slow 方案誰先拿到 hyperscaler 的實機導入。狼這次是真的來了——差別只在牠走哪一扇門進來。

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