「光的發動機」斷料地圖：連 NVIDIA 都親自下場搶的那片晶圓，是 AI 光互連最深的牆
- 7月2日
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大家都盯著 GPU 和 CPO，但 AI 光互連最深的瓶頸，其實是一片 6 吋晶圓——磷化銦（InP）。它是高速光模組的「發動機」，EML 與 CW 雷射都長在它上面，連矽光、TFLN 都得外掛它才會發光。而它缺口逾 70%、產能逾 90% 握在三家手裡、放量要等 2028。NVIDIA 直接掏 20 億美元入股 Coherent、為 6 吋 InP 廠動土——這不是投資，是搶產能。
1. 為何現在：NVIDIA 用 20 億美元，把一片晶圓變成頭條
2026 年 6 月 16 日，德州 Sherman 一座 6 吋 InP 晶圓廠擴建案動土。會上頭條，是因為那塊地屬於 Coherent，而 NVIDIA 同一週才宣布砸 20 億美元入股，外加多年期雷射與光學採購承諾（來源：NVIDIA Blog）。這座廠的關鍵字是「6 吋」與「翻 4 倍」——Coherent 把 InP 產能規劃直接翻 4 倍，對接 NVIDIA 光子網通交換器裡的雷射（來源：Construction Review）。
翻成白話：當你預期未來三年最缺的是「夠多、夠便宜的 InP 雷射」，最理性的做法不是排隊下單，而是直接持股、鎖產能。NVIDIA 做的不是投資，是供給保險。
2. 先排除一個誤解：矽光與 TFLN 不會「取代」InP，反而把它推得更缺
市場最大的誤讀，是把 InP 當成即將被矽光取代的舊材料。把光通訊想成接力賽：InP 第一棒負責發光，TFLN 中段負責調速，矽光負責整合。關鍵是——矽光方案本身不發光，必須外掛一顆 InP 的 CW 雷射。所以矽光滲透率越高，越需要 InP。2026 年 800G 矽光占比預估破 50%、1.6T 更達 70% 到 80%，每一顆背後都要一顆 InP 點火。NVIDIA 甚至預測 2026 到 2030 年 InP 晶圓需求激增約 20 倍。
矽光化不是 InP 的喪鐘，是它的放大器。那顆「發動機」現在到底有多缺？
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