XPO 是什麼？OFC 2026 聲量最大的 scale-up 新標準，一次看懂
- 6月23日
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2026 年 3 月 OFC 開展前夕，光互連產業一口氣推出三個 scale-up 的 MSA：OCI、Open CPX、XPO。三個都像縮寫亂碼，但它們是三個陣營搶同一塊地盤的旗號。聲量最大的是 XPO——站台的是 Andy Bechtolsheim，Arista 共同創辦人、矽谷網路圈的重量級人物。
XPO 全名 eXtra-dense Pluggable Optics。一句話：它是一個「液冷＋超高密度」的可插拔光模組外型標準。 既然 AI 機櫃已經全面液冷，可插拔模組就能吃進 400W 預算加一塊冷板——不必像 CPO 把光焊死進封裝，也能拿到 CPO 級的密度。
規格重點
單模組 12.8T（64 × 200G）= 8 顆 1.6T OSFP。
前面板密度 4×、交換機機櫃佔地 −75%、單 OpenRack Unit 做到 204.8T。
48V 供電、8 個 MPO-16；同一 paddle card 可裝 4×1.6T／2×3.2T／1×6.4T engine。
支援 DR/FR/LR/SR/ZR、coherent-lite、銅、RF；只能液冷。
Bechtolsheim 在 OFC 算了一筆讓全場安靜的帳：一座 100 萬 XPU 的資料中心需要 1.28 億顆 scale-up 光學，全產業一年超過 10 億顆。他的核心論點不是「XPO 比 CPO 好」，而是 time to volume——沒人能把新標準從零衝到一年 10 億顆，而 XPO 一個外型通吃所有介質。系統帳上，一座 12 萬 GPU 的資料中心，XPO 能把網路機櫃從 1,400 個降到 350 個。
到這裡，XPO 聽起來像 scale-up 的標準答案。但同一場 OFC，Meta 用 9,000 萬小時的實測數據，悄悄拆了 XPO 最核心的賣點——而這，正是 STT 判讀的起點。
以上是本篇的重點整理。
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