OFC 2026 三個 scale-up MSA 齊發，聲量最大的 XPO 由 Arista 創辦人 Bechtolsheim 站台。但 Meta 的 9000 萬小時數據，拆了它的核心賣點。XPO 是延壽豪賭，還是真答案？

I 流量衝擊網路架構！Nokia Q1 亮點不在傳統電信，而是 AI/Cloud 客戶高達 49% 的營收成長。隨聖荷西 InP 新廠即將投產，Nokia 如何利用垂直整合優勢，在 800G 浪潮中超車？

單波 400G 時代來臨！Coherent 在 OFC 2026 展示了頻寬破 100 GHz 的 InP 組件，如何在維持低 TDECQ 的同時，克服 5 dB 的靈敏度懲罰？這是一場關於 AI 算力互連的極限挑戰，深度解析 IM/DD 技術的商業與技術權衡。

NVIDIA 在 OFC 2026 深度揭秘單路 200Gb/s 矽光子微環調製器的設計核心！本文拆解 3D IC 集成、電感峰值技術與 PN 結性能權衡，帶你掌握 AI 算力工廠 CPO 互連的關鍵技術路徑。

誰說 MZM 一定要長如龍？張江實驗室在 OFC 2026 展示了利用「慢光」效應將調變器縮減至 500 微米，並在不依賴 AI 演算法的情況下衝上單路 400 Gbps 的驚人成果！

玻璃基板要翻身了！康寧最新論文展示了具備 IOX 波導與電氣互連的玻璃中介層，讓矽光子 PIC 組裝比煮泡麵還快，還能達成 8 Tb/s 的超狂頻寬密度，這就是 AI 時代的互連神兵。

矽光子耦合不再是噩夢！AuthenX 在 OFC 2026 揭露 Meta-lens 耦合方案，將對準容差放寬至 $\pm18~\mu m$。透過雙透鏡準直設計，不僅確保了高斯光束的高品質傳輸，更為 CPO 的量產與可拆卸連接鋪平了道路。

Amphenol 在 OFC 2026 展示了 AI 資料中心的互連未來：XPO 模組以 8 倍於 OSFP 的密度與內建液冷架構，挑戰 CPO 的領先地位。在 224G 邁向 448G 的關鍵時刻，頻寬、熱管理與低延遲 LPO 方案正重塑產業鏈佈局。

TFLN 正式跨入 1.6T 量產元年！從哈佛實驗室到 UMC 8 吋產線，TFLN 憑藉超高頻寬與極低功耗，成為解決 AI 算力基礎設施節能關鍵

AI 算力需求迫使乙太網路進化，OFC 2026 正式啟動 400G per lane 研究。Meta、Cisco 與 Synopsys 專家同台揭秘：在功耗與空間極限下，1.6T 與 3.2T 網路如何透過多元技術工具箱實現擴張？

當 AI 訓練需求跨越物理限制，Scale Across 成為新常態。看 Meta 如何定義新一代互連、Google 為何主張「光纖即波長」，以及 Lumen 瘋狂鋪設 4100 萬英里光纖背後的戰略考量。

CPO 外部雷射源迎來重大突破！Furukawa Electric 在 OFC 2026 展示高達 +25 dBm 的 8 通道 TOSA，透過創新長腔體設計解決高功率散熱難題，為 1.6T 交換機佈署奠定基礎。

VCSEL 也能跑 2 公里？古河電工在 OFC 2026 展示了超小型 800G CPO 收發器，透過 1060-nm 單模雷射技術，在標準單模纖維上達成 4.1 pJ/bit 的極致能效，挑戰矽光子在 AI 互連的主導地位。

穩懋在 OFC 2026 展示其作為全球 III-V 族代工龍頭的實力，透過精準控制溝槽蝕刻與氧化孔徑，支撐起年產百萬片的 VCSEL 供應鏈，並積極布局 CPO 與自動駕駛所需之先進工藝。

矽光子封裝成本佔比高達 80%！FormFactor 在 OFC 2026 展示全自動量測平台，利用專利 Pharos 透鏡與 3D 光束演算法，大幅提升晶圓級測試的重現性與效率，為 AI 資料中心互連提供量產基石。

STMicroelectronics 在 OFC 2026 震撼發布 PIC100 平台，透過獨創的「背面整合」製程突破了埋入氧化層的物理極限，提供極低損耗的邊緣耦合器與 80GHz 受光組件，宣告 200G/lane 矽光子時代正式量產。

三星於 OFC 2026 宣布 12 吋矽光子平台進入量產階段，憑藉極低損耗 SiN 波導與高效能調變器，力爭 1.6T 傳輸與下世代 AI CPO 市場。

傳統 EDA 模擬矽光子正遭遇瓶頸。GF 與 Cadence 在 OFC 2026 聯手推動 Photonic-Native 建模技術，透過波導散射物理特性實現 2 倍速模擬提升，為 1.6T 時代的大規模電光整合鋪平道路。

2026 年為 1.6T 爆發元年！面對 EML 缺貨與 3.2T 技術分歧，Broadcom 祭出 5,000 萬小時 CPO 穩定數據，而 Marvell 與 OpenLight 則在矽光異質整合與相干技術上展現突破。

當 NVIDIA GPU 機櫃功耗從 120KW 飆升至 600KW，互連技術正迎來翻天覆地的變革。從 Andy Bechtolsheim 的 XPO 願景到 Dave Welch 的 THz 介質波導，誰能在這場 1.6T/3.2T 的競賽中生存？