OFC2026 - 密集成接與液冷架構的演進：從 XPO 模組看 AI 資料中心互連變革 - Amphenol
已更新：10月7日
在 OFC 2026 的技術殿堂中，AI 算力需求的激增已將傳統資料中心架構推向臨界點。Amphenol 在本次會議中明確指出，隨著單一機櫃（Rack）轉變為基本的運算單元，互連技術不再僅是數據傳輸，更是空間利用率、功耗管理與熱能工程的綜合考驗 。本次演說核心聚焦於如何透過 XPO (Extra Dense Pluggable Optics) 等創新封裝形式與內建液冷技術，在銅纜（Copper）極限與共封裝光學（CPO）之間，為 AI 數據中心開闢一條務實且具備高度擴展性的演進路徑 。
核心技術解析：從銅纜極限到 XPO 的誕生
1. 銅纜的「物理邊界」與封裝挑戰
儘管業界每一代都預言銅纜的終結，但 Amphenol 透過將 TwinX 電纜直接連接到晶片旁（Near-chip interface），成功將 224 Gbps 的信號推向前端面板 。然而，邁向下一代時面臨兩大瓶頸：
BGA 封裝突破： 從 ASIC 封裝引出信號時的頻寬損耗 。
可插拔 I/O 性能： 在 224G 甚至更高的數據速率下，機械連接器的電氣完整性面臨巨大挑戰 。
2. XPO 模組：密度與熱管理的革命
為了應對 CPO 供應鏈與可維修性的不確定性，Amphenol 推出了 XPO (Extra Dense Pluggable Optics) 模組，這被視為當前產業內密度最高的可插拔光學方案 ：
超高密度： 單個 XPO 模組的功能相當於 8 個 OSFP 模組 。在 1U 的空間內，可容納 16 個 XPO 端口，提供與 CPO 交換器同等的頻寬密度 。相比之下，傳統 OSFP 方案若要達成同等頻寬，需佔用 4U 的機櫃空間 。
原生液冷整合 (Native Liquid Cooling)： XPO 徹底捨棄了傳統的風冷散熱片。模組內部整合了液體流入與流出管線，直接解決了 8 個 OSFP 模組集成在極小空間內的熱能排放問題 。
低功耗 LPO 路徑： 針對 XPO 開發的 LPO (Linear Pluggable Optics) 方案，其目標功耗預計低於 90W，這對於追求低延遲與節能的 AI 互連至關重要 。
3. 下一代頻寬目標：130 GHz 與調變之爭
針對 400G per lane (448 Gbps) 的未來需求，Amphenol 指出測試驗證頻寬需達到 130 GHz 。目前的關鍵分歧在於調變技術的選擇：
PAM4 vs. PAM6/PAM8： 若維持 PAM4 調變，電氣接口需在 115-120 GHz 處保持低插入損耗 ；若採用更複雜的調變（如 PAM6），則可降低對物理頻寬的要求，但會對生態系統的相容性產生巨大影響 。
產業鏈與市場影響分析
Amphenol 的戰略顯示出硬體廠商正試圖在「可插拔模組的便利性」與「CPO 的高性能」之間尋求平衡。
供應鏈穩定性： 透過推動 XPO MSA (多源協議)，Amphenol 試圖維持一個多元化的供應商生態，避免 CPO 方案中常見的垂直整合限制與維修難題 。
液冷基礎設施的普及： XPO 模組強制要求液冷支援 ，這將加速資料中心從風冷轉向液冷架構的資本支出（CAPEX）轉移。這對工業連接器與散熱模組廠商而言是重大的市場機會 。
跨領域應用： 除乙太網路外，Amphenol 與 Microchip 合作展示了 PCIe Gen 6 Over Optics 。這顯示光通訊技術正深入到計算核心內部的側鑽（Sideband）與管理平面，進一步模糊了網路與運算之間的界限 。
Simple Tech Trend 觀點
Amphenol 在 OFC 2026 展示的 XPO 方案，實質上是為可插拔模組爭取了至少 2-3 年的「壽命紅利」。
密度不再是 CPO 的專利： 藉由 1 XPO = 8 OSFP 的配置，可插拔方案在面板密度上已能與 CPO 匹敵 。這會讓雲端巨頭（Hyperscalers）在評估 CPO 轉型時更為謹慎，因為現有的維修流程與模組化優勢得以保留 。
液冷已成「必選項」： XPO 的出現標誌著光學模組進入了「無液冷、無頻寬」的新時代 。未來 12-24 個月，資料中心內液冷接頭（Quick Disconnects）與模組的整合度將成為衡量硬體競爭力的核心指標 。
400G 關鍵期： 2026 年底前，業界將在電氣調變（PAM4/6/8）上達成初步共識 。我們預計 LPO 與半重定時（LRO/RTLR）方案將在 XPO 架構中扮演關鍵角色，以緩解 DSP 帶來的功耗壓力 。
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