可插拔光模組撞的是前面板，不是速率——Andy Bechtolsheim 用兩張 paddle card 夾一塊冷板，把 102.4T 從 4U 收進 1U。他對 CPO 的唯一質疑是 attach yield，而不是原理。鴻海正在打樣的那顆連接器，決定 400G/lane 世代 XPO 能不能成立。

Google 的 fungible 資料中心，要讓同一座機房隨時換上 TPU、GPU、CPU 各世代。電力、冷卻、機房規格被 OCP 一項項標準化，對台灣散熱與電源供應鏈是新一輪 spec-in 戰場——但入場券的名字叫 OCP，門檻比產能更高。

Amphenol 在 OFC 2026 展示了 AI 資料中心的互連未來：XPO 模組以 8 倍於 OSFP 的密度與內建液冷架構，挑戰 CPO 的領先地位。在 224G 邁向 448G 的關鍵時刻，頻寬、熱管理與低延遲 LPO 方案正重塑產業鏈佈局。

當 512K GPU 集群成為 AI 工廠標配，傳統銅纜已達極限。OFC 2026 Panel 揭露光通訊如何透過 CPO 實現 3.5X 能效提升，以及 12.8T XPO 如何改寫交換器密度遊戲規則。