2026 OCP Global Summit | FIT | Terry Little | A High-Density, Liquid-Cooled Optical Interconnect Architecture

1. 為何是 FIT 來講 XPO

XPO（eXtra-dense Pluggable Optics）MSA 由 Arista 共同創辦人 Andy Bechtolsheim 主導推動，目標是把 CPO 的密度和可插拔模組的可維護性放在同一個外型裡。今年 3 月 MSA 啟動時約 25 家成員，到 OCP 時已超過 150 家。

我們在 2026 OCP APAC Summit｜CPO / NPO / XPO 三方對談 談過 XPO 在系統層級的定位。這場演講不一樣：講者是 FIT 的資深開發工程經理 Terry Little，談的是連接器、籠子、線纜、電源板、冷板這些「看不到光」的零件。

這正是 FIT 的位置。光模組廠決定裡面放 LPO、LRO 還是 DSP，但 XPO 能不能成立，取決於那個 0.56 mm 間距的卡緣連接器、那塊冷板、那條直連 ASIC 的雙軸線纜。FIT 在台上說得很直接：連接器、夾層連接器、線纜組件都是自己做，冷板正在開模。

XPO 的光學可以換供應商，但它的機構骨架，FIT 要第一個做出來。

2. 拆解架構：兩片 paddle card 夾一塊冷板

XPO 插拔模組的爆炸圖可以這樣看：

• 上下兩片 paddle card（A 與 B），中間是整合式冷板，冷卻液從模組後端的入口與出口進出，前端是 MPO 光纖連接器。

• 高速訊號：連接器提供 128 對差動對（64 Tx／64 Rx），以 8 片線纜 wafer 堆疊在同一個殼體內。224G 時代一顆模組 12.8 Tbps，448G 時代 25.6 Tbps，外型不變。

• 電源與邊帶訊號合併：8 顆 OSFP 各自有一組 Vcc 與邊帶接點，FIT 認為「64 根額外接腳不合邏輯」，改成一塊獨立的電源與邊帶 PCB 躺在冷板中間，經「穿透式」電源連接器接到主機端（模組端板厚 1.0 mm、主機端 1.57 mm），再由兩組夾層連接器送到兩片 paddle card。講者口頭提到這塊電源板設計可承接 50 V。

• 主機端走線纜直連：連接器後方不經 PCB 走線，直接以 30 或 32 AWG 無排流線（drainless）雙軸線纜接到 ASIC，FIT 用電阻焊接把阻抗控制在 92 Ω。

簡單的說：OSFP 是把 8 個獨立的小盒子排在一起，XPO 是把它們的高速、電源、邊帶、散熱全部收進一個盒子。

3. 拆解密度：每公釐面板多 3 倍頻寬

▲ 同樣 12.8 Tbps，8 顆 OSFP 佔 190 × 16.5 mm 面板，1 顆 XPO 只要 60.79 × 21.10 mm，每公釐面板寬度頻寬約 3.1 倍（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 FIT 2026 OCP Global Summit 簡報）

投影片上的數字代進去：

項目	8 × OSFP（1.6T）	1 × XPO
頻寬	12.8 Tbps	12.8 Tbps
面板尺寸	190 × 16.5 mm	60.79 × 21.10 mm
面板面積	約 3,135 mm²	約 1,283 mm²
每公釐寬度頻寬	約 67 Gbps	約 211 Gbps
高速訊號間距	0.60 mm	0.56 mm

XPO 單顆比一排 OSFP 高了約 4.6 mm，但這筆帳要算整個面板。OSFP 交換機每排埠之間都要留空間給騎乘式散熱片或冷板，FIT 的對照圖是 2RU 放 64 個 OSFP 埠；XPO 把冷板收進模組，同樣的思路推到 1OU 可以放 128 個 XPO 埠，FIT 估算約 4 倍埠密度。

▲ 1OU 放 128 個 XPO 埠對比 2RU 放 64 個 OSFP 埠，OSFP 每排之間的垂直空間被冷板或散熱片佔掉（圖片來源：FIT｜2026 OCP Global Summit 簡報（05:17））

要注意的是，128 埠 1OU 在投影片上被標為「審慎評估中」，機構、熱與走線都還在算。以每埠 12.8 Tbps 計，這等於面板上限超過 1.6 Pb/s，遠超過任何單一交換晶片。換句話說，XPO 之後面板不再是瓶頸，瓶頸回到 ASIC 與機櫃的冷卻預算。

4. 拆解熱與機構：200 W 對得上，250 W 還沒

密度的代價是熱集中。FIT 公布的冷板模擬是 1x2 籠子、並聯歧管、200 W 情境：

• 最大流量 0.4 L/min 下，兩路壓降分別為 34.63 kPa（5.02 psi）與 36.44 kPa（5.29 psi）

• 模組最高溫 64.49°C，低於 70°C 規格

• 冷板以 C10200 軟銅製作，200 psi 壓力施加在所有內部流道壁，最大 von Mises 應力 30.87 MPa，材料降伏強度 49.8 MPa；最大變形 1.136 µm

▲ XPO 1x2 冷板並聯配置 200 W 熱模擬，0.4 L/min 下模組最高 64.49°C（圖片來源：FIT｜2026 OCP Global Summit 簡報（10:05））

200 W 換算到 12.8 Tbps，約 15.6 pJ/bit，也相當於每顆 1.6T 模組 25 W 的預算，講者說這足以涵蓋 retimed 與 LRO 類方案。DSP 版本還沒做，超過 250 W 需要更高流量與微流道冷板。以 技術文章分析｜51.2T NPO 交換器散熱 的經驗，液冷系統真正的挑戰在歧管、快接頭與維修流程，不是冷板本身。

▲ 200 W 情境下溫度餘裕約 5.5°C，爆破壓力下應力約為降伏強度的 62%，熱餘裕比機構餘裕更緊（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 FIT 2026 OCP Global Summit 簡報）

我們的讀法是：機構餘裕寬鬆，熱餘裕偏緊。5.5°C 的溫度餘裕只對應 200 W，DSP 模組一上來就得換冷板設計。

5. 拆解訊號完整性：224G 已過關，448G 還在模擬

224G 這一代，FIT 拿得出實測：

• OFC 2026 現場展示：在 53.125 GHz 量到 3.93 dB 損耗，扣掉 300 mm 回送線纜的 3.0 dB，再除以上下兩個介面，每個配接介面約 0.465 dB

• 誤碼率：以 EXFO BA-1600 和 Wilder Tec 的 XPO 224G 主機相容板（128DP）量 8 對差動對，106.25 GBd PAM4，pre-FEC BER 落在 1.07E-12 到 7.25E-10，post-FEC 全部為 0

448G 是另一回事。傳統懸臂樑接點的殘段（stub）在高頻造成插入損耗崩落，224G 版在 90 GHz 附近就掉到 -10 dB 以下。FIT 的第二版 448G 接點模擬：

指標	224G XPO	448G XPO（模擬）
67 GHz 插入損耗	-0.94 dB	-0.59 dB
80 GHz 插入損耗	-1.32 dB	-0.89 dB
80 GHz 反射損耗	-10.42 dB	-15.26 dB
配接處阻抗	81.93 Ω	89.00 Ω

▲ 448G XPO 卡緣接點插入損耗模擬，89.6 GHz（PAM6）與 112 GHz（PAM4）兩條 Nyquist 標線（圖片來源：FIT｜2026 OCP Global Summit 簡報（16:25））

FIT 把兩種調變都放進目標：PAM6 以每符號 2.5 bit 計，179.2 GBd、Nyquist 89.6 GHz；PAM4 則是 112 GHz。這呼應 ECOC2026｜快窄與慢寬吵了三小時，分水嶺是 448G 的判斷：IEEE 802.3dv 還沒決定 PAM4 或 PAM6，連接器廠只能兩邊都押。

6. 風險與反面論點

• 448G 只有模擬：講者自己說是第二版模擬、原型製作中。從 0.56 mm 卡緣維持到 112 GHz，要等實測曲線出來才算數。

• 液冷進入插拔模組，可維護性要打折：模組帶液體入口與出口，熱插拔就牽涉快接頭、滴漏與維修流程。「可插拔」的優勢有一部分會被液冷吃掉。

• 一顆模組 12.8 Tbps，故障影響範圍放大 8 倍：過去換一顆 OSFP 影響 1.6T，現在一次就是 12.8T，備品成本與庫存策略都要重算。

• DSP 版本的熱設計未完成：200 W 適合 LPO、LRO 與 retimed，DSP 模組可能突破 250 W，FIT 的答案是微流道，目前沒有數字。

• 自測數據的口徑：OFC 展示用的是 FIT 自製主機相容板，BER 有兩個通道落在 E-10 等級，量測時間每通道 180 秒，距離量產驗證還有一段路。

7. 對台灣供應鏈的意義

• 鴻海集團在 XPO 拿到機構卡位。FIT 是鴻海旗下的連接器與線纜子公司，這次展示的連接器、籠子、夾層連接器、雙軸線纜組件與冷板，都由 FIT 自家設計，線纜在自家工廠以電阻焊接製作。XPO 若成為 AI 交換機的主流可插拔外型，FIT 是最早拿出整套料號與實測數據的一家。

• 光模組廠要補液冷這門課。XPO 把冷板放進模組，模組廠的機構與熱設計能力會變成門檻，不再只是光學與 DSP。對以光學封裝為主的台灣模組與元件廠，這是新增的工程挑戰。

• 線纜直連 ASIC 的需求跟著放大。每顆 XPO 後面是 128 對 30 到 32 AWG 雙軸線，線纜組裝的製程能力與產值會隨埠數一起成長。

8. 總結

FIT 這場演講的意義，不在 XPO 又多了一種光學選項，而在它把散熱從交換機搬進模組，讓面板密度一次跳到 OSFP 的 3 到 4 倍，順手把 8 組電源與邊帶接點收成一塊板子。224G 這一代的連接器、熱與機構數字已經對得上，這是今年 MSA 能從 25 家長到 150 家的原因。

但時間要分開看。224G XPO 是 2026 到 2027 年可以談量產的東西；448G 的接點還在第二版模擬，DSP 版的冷板還沒做。接下來 12 個月該盯三件事：448G 原型的實測插入損耗、DSP 等級模組的冷板方案、IEEE 802.3dv 在 PAM4 與 PAM6 之間的選擇。

面板不再是瓶頸之後，XPO 的勝負就回到兩件事：冷板能吃多少瓦，接點能撐到多少 GHz。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。