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2026 OCP Global Summit | Molex | Bill Wilson | Enabling an Open Near-Package Ecosystem for AI Scale-Up
Molex 這場 NPO 演講幾乎不談光學,談的是主板上的 footprint。Gemini Mezz 用一張 100 對差分對的腳位圖同時涵蓋 6.4T 與 7.2T,CuOperate 讓銅或光的決定往後延。四條產品線全押,也說明 NPO 介面還沒收斂。
3小时前


2026 OCP Global Summit | Samtec | Tom Palkert | CPO Solution for AI That Checks All the Boxes
Open CPX 的成敗不在光引擎,而在一個不到 1 dB 的插座。Samtec 把主機通道從 32 dB 壓到 15 dB,換來無 DSP 的線性介面與兩次回焊的可維修設計;但它引用的可靠度數據,全部來自焊死的 CPO。
3小时前


2026 OCP Global Summit | Amphenol、FIT、Luxshare-Tech、TE | Sam Kocsis、Terry Little、Robbie Xu、Matthew Ho | 400G/Lane Optics Module Connectors
四家連接器廠同台攤開 448G 可插拔介面:卡緣陣營用公差換相容性,兩件式陣營改用新介面。四家都過了 PAM6 門檻,PAM4 之上只剩 0–14 GHz 餘裕。STT 判斷:OSFP 一統前面板的時代會在 448G 結束。
2天前


2026 OCP Global Summit | FIT | Terry Little | A High-Density, Liquid-Cooled Optical Interconnect Architecture
XPO 真正改變的不是光,是冷板的位置。FIT 把液冷塞進插拔模組,讓一顆 XPO 吃下 8 顆 OSFP 的頻寬與電源。224G 的熱、機構與訊號數字已對得上,但 448G 接點還在模擬,DSP 版冷板也還沒做。
3天前


法說精華:Amphenol(APH)|Q2 FY2026 — 訂單 book-to-bill 衝到 1.23,Amphenol 用「copper、fiber、power 全都要」把自己變成 AI 互連的全棧收租者
Amphenol Q2 FY2026 訂單暴衝、book-to-bill 1.23,七大市場全正成長。IT datacom 有機 +63%,CommScope 從併購稀釋案翻成本季最大驚喜。它不賭銅光之爭,而是把 copper、fiber、power 全做滿——成為 AI 互連的全棧收租者。
7月30日


傳輸線基本規格簡述
在光通訊領域已經有7年左右的工作經驗,作過的產品如QSFP、USB、HDMI等高速傳輸線。此篇文章簡單說明一條線的名稱中是如何定義的。 過去最常被客戶問到的問題是 請問你有QSFP28 100G的產品嗎? 請問你有作USB Type-C嗎?...
2021年10月1日
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