2026 OCP Global Summit | Molex | Bill Wilson | Enabling an Open Near-Package Ecosystem for AI Scale-Up

1. 一家連接器廠為什麼要講 NPO

Molex 在同一屆 OCP 還有另一場 224G AEC 演講，講的是機櫃內到相鄰機櫃 1 到 6 公尺的主動電纜（AEC）；這一場則把鏡頭拉進盒子裡。Wilson 開場第一張投影片的標題就是結論：銅與光的分界，正在從前面板移進機箱內。

過去銅或光的選擇在前面板做，比的是距離、成本、功耗與效能。當加速器網路變大、頻寬變高，分界點開始往 ASIC 靠近，光譜的一端是可插拔，中間是 NPO，另一端是 CPO。Wilson 明說這場不談 CPO，重點放在 NPO：光引擎離 ASIC 夠近，可以縮短高速電通道，又保留可插拔、可維修的介面，風險比放進封裝內低。

這個論點我們在 NPO 不是 CPO 的前菜 討論過。Molex 補上的是連接器廠的視角：NPO 能不能維修、能不能多來源，最後都落在主板與模組之間那一層介面。

光引擎決定 pJ/bit，連接器決定誰能來供貨。

2. 拆解需求：基準仍然是被動銅

Molex 引用 OCP SROI（Short-Reach Optical Interconnect）工作小組的框架：scale-up 光互連要同時滿足功耗、可靠度、密度／radix、成本、效能與互通性六項要求，而且要在系統層級，拿被動銅的成本與效能當基準來比。

在這六項要求之下，Wilson 給了系統設計者三個旋鈕：

• 銅光配比：被動銅、主動／retimed、線性光學

• 光學位置：前面板、近封裝、封裝內

• 整合程度：分離元件、模組化、緊密整合

這張投影片的含意是：224G 與 448G 世代不會只有一個解，而是三個旋鈕的排列組合。既然組合這麼多，介面能不能共用就成了真正的挑戰，這是 Molex 後半場所有產品的出發點。

3. 拆解 Gemini Mezz：把「客製協定」那一欄變成標準

Gemini Mezz 是 Molex 近一年推出的 224G 夾層連接器，每一對差分對都個別屏蔽，保留 Mirror Mezz 家族的無公母（自配對）設計、5 mm 堆疊高度與 BGA 端接，並把差分對間距做成對稱的 3 × 3 mm，讓主板在南北、東西兩個方向都容易出線。

真正的重點是 Molex 加速開模推出的 8 × 13 版本，以及隨之提出的腳位圖：

用途	差分對數	內容
6.4T 資料	64	32 Tx ＋ 32 Rx
7.2T 擴充	8	4 Tx ＋ 4 Rx
控制	16	32 支單端訊號腳
供電	12	12V、3V、1.8V，合計 36 A

▲ Gemini Mezz 8 × 13 腳位圖：100 對差分對分配給 6.4T 資料、7.2T 擴充、控制與 36 A 供電（圖片來源：Molex｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 11 頁））

STT 換算：以每通道 200G 計，32 對正好是 6.4T，36 對是 7.2T。100 對裡，6.4T 模組用到 64%，7.2T 用到 72%，其餘 28% 留給控制與供電。6.4T 與 7.2T 兩級模組共用同一塊 footprint，這是 Gemini 想解決的事；同屆 Ciena 另一場演講介紹的 Open CPX Rev 1.0，也同樣定義了 6.4T 與 7.2T（32 或 36 條 200G lane）兩級。

▲ Gemini Mezz 100 對差分對的分配：64＋8＋16＋12，同一 footprint 涵蓋 6.4T 與 7.2T（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Molex 2026 OCP Global Summit 簡報）

為什麼說是標準提案？同屆 Genuine Optics 另一場演講的投影片把 6.4T NPO 連接器分成三欄：ODCC UPO 的 LGA（Genuine 口頭說亞洲、特別是中國較常用）、歐美路線的 CPX T2，以及尺寸 26.6 × 41.6 mm、標示為「客製協定」的 Mezz（舉例就是 MME 與 Gemini）。Wilson 在台上說 Molex「可能有更多 Gemini 標準化的細節」，要大家留意後續公告。Molex 要把自家腳位圖推成 NPO 的共同語言。

4. 拆解 CuOperate：延後銅與光的決定

CuOperate 是這場最新、也最少曝光的產品，Wilson 說目前只有幾台展示樣品。它解決的問題是：傳統設計裡，NPO 模組和 NPC 線纜各有一套 footprint，主板一畫下去，就太早被迫選了銅或光。

CuOperate 的做法是把主板端共用的部分抽出來：高速焊墊、差分對排列、接地結構、出線策略、機構基準。上面再分別裝兩種插座：

• CuOperate Mezz：接 NPO 光模組，帶供電、旁頻訊號與導位，不需要鎖固

• CuOperate NPC：twinax 線纜直出，帶直角出線、螺絲鎖固與線材應力管理

▲ CuOperate 共用 footprint 環繞 ASIC：16 個位置 × 64 對差分對，可混裝 NPO 模組與 NPC 線纜，單向 102.4 Tb/s（圖片來源：Molex｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 14 頁））

投影片的佈局範例是 16 個位置、每個 64 對差分對（投影片原文寫「16 NPX footprints」，NPX 疑為 NPO/NPC 的筆誤或內部代稱，此處依圖示的 4 個 NPO 模組、4 條 NPC 線纜與上下各 4 個 footprint 理解為 16 個 CuOperate 位置），合計 1,024 對（512 Tx ＋ 512 Rx），每通道 200G 時單向 102.4 Tb/s。這個 lane 數和 ECOC2026｜1024 條 lane 的交換機卡在 0.07 T/mm 討論的規模相同，差別在於 Molex 讓同一圈 1,024 條 lane 可以一部分走光、一部分走銅。

值得注意的是，CuOperate 的範例每個位置只算 64 對，等於 6.4T 級，沒有 Gemini 的 7.2T 擴充；兩者是否共用同一張腳位圖，投影片沒有交代。

5. Mirror Mezz Enhanced 與 Si-Fly HD：一手守成，一手押 MSA

另外兩條產品線是兩種不同的保險：

• Mirror Mezz Enhanced（MME）：224G、5 mm 堆疊、無公母設計。Mirror Mezz 家族已寫進 OCP OAI／OAM v1.0 與 v1.5 規格，量產多年。Genuine 同屆展示的 6.4T NPO（依其投影片）用的就是 MME，這是今天就能出貨的低風險路線。

• Si-Fly HD：Molex 授權的互通連接器系統，投影片標示 8 × 12、CPX Type 2。Molex 是 Open CPX MSA 創始成員，MSA 以第二來源協議與開模承諾確保多供應商互通。Open CPX 的生態系脈絡見 ECOC2026｜Ciena 用 Open CPX 把 6.4T 光引擎變回貨架料。

▲ 6.4T NPO 模組端三種介面（LGA、CPX Type 2、Mezz）與 Molex 的對應產品，CuOperate 則在主板端共用 footprint（圖片來源：Simple Tech Trend 自製，資料來源 Molex、Genuine Optics 2026 OCP Global Summit 簡報）

把三種介面放在一起看（STT 換算）：Gemini 26.6 × 41.6 mm 約 1,107 mm²，與 Genuine 表上 CPX T2 較大一型的 22 × 50 mm（1,100 mm²）面積幾乎相同；依 Ciena 的說明，CPX Type 2 插座是單一 pin field，Gemini 同樣把高速訊號、控制與供電收進一個 footprint。面積打平，勝負就看誰先拿到標準組織與大客戶背書。

▲ Molex 近封裝互連四條產品線：Mirror Mezz Enhanced、Gemini Mezz、CuOperate、Si-Fly HD（圖片來源：Molex｜2026 OCP Global Summit 簡報（第 16 頁））

6. 風險與反面論點

• 全押等於沒押。Molex 自己的結語是「沒有單一架構能滿足所有 scale-up 應用」。對連接器廠這是合理的避險，但對系統廠，多一種介面就多一套驗證與備料。

• Gemini 的標準化只是預告。腳位圖是「提案」，Molex 沒有說要送進哪個組織、何時送。若 OIF 或 Open CPX 選了別的腳位，Gemini 會停在 Molex 自家生態系。

• 36 A 供電的電壓分配沒有攤開。腳位圖有 12V、3V、1.8V 三種電壓，但各自電流與模組功耗上限都沒給。

• CuOperate 還沒有通道數據。銅與光共用焊墊，代表兩種用途都可能要在訊號完整性上讓步，演講沒有給插入損耗或串音數字。

• NPC 的距離沒有量化。投影片只說 twinax 可把銅延伸到 PCB 走不到的距離，沒有給 224G 下的公尺數。

7. 對台灣供應鏈的意義

• 連接器廠要面對的是腳位圖之爭，不只是產能。Ciena 在同屆 Open CPX 演講的問答中口頭點名的插座供應商是 Samtec 與 Molex（他也說可能漏列）；Ciena 投影片 Open CPX 成員 logo 上的 LOTES（嘉澤）、FIT（鴻騰精密）若要切入，MSA 的第二來源機制是正式入口，但 Molex 沒有公布 Si-Fly HD 的授權對象。

• 交換器與伺服器板廠的設計時程會被往前拉。Molex 的合作邀請寫明要在 footprint「凍結之前」做通道模擬與成本評估。CuOperate 若被採用，ODM 可以用同一塊板同時做銅版與光版的 SKU；Open CPX 成員中的 Accton（智邦）、Alpha Networks（明泰）是直接面對這道題的位置。

• NPC 是線纜組裝的新品項。Twinax 從 ASIC 旁直出到面板，是另一種近封裝銅纜組件；台系線纜組裝廠如 BizLink（貿聯-KY）在 Open CPX 成員名單上，值得追蹤近封裝銅纜何時出現在產品線上。

8. 總結

這場演講沒有新的 pJ/bit，也沒有光引擎，但它點出 NPO 一個常被忽略的事實：模組可以插拔，主板上的 footprint 不能。Molex 用 Gemini 搶腳位圖的標準話語權，用 CuOperate 讓客戶把銅或光的決定往後延，用 MME 與 Si-Fly HD 同時守住既有與 MSA 兩邊。

時間上，Gemini 8 × 13 今天已有展示品，Open CPX Rev 1.0 已經發布；依 Genuine 投影片的時程，OIF 12.8T NPO（涵蓋 6.4T 與 7.2T）預計 2026 年 11 月定基線、2027 年 8 月發布。接下來 12 個月應觀察三件事：Gemini 腳位圖是否進入 OIF 或 Open CPX 的文件、CuOperate 第一個公開的設計導入、以及 224G NPC 的實際距離數據。

NPO 的介面戰爭不在光學端，而在主板那幾千個焊墊上；誰的腳位圖先被寫進規格，誰就拿到下一代 scale-up 主板的預設位置。

本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。