ECOC2026 | 1024 條 lane 的交換機卡在 0.07 T/mm：Huawei 說 NPO 不是「把 LPO 搬上板」，是整台交換機重做
Huawei 數通產品線的 Youxi Lin 在 ECOC 2026 給了一場很難得的演講——它不是從光模組的角度講光，而是從交換機的角度講光該長什麼樣。 他丟出的數字非常具體：如果每一條可能的路線都跟，光模組廠要開發的型號會超過 50 種；而當交換機往 1,024 條 lane 走，今天 OSFP 的岸線密度只有 0.07 T/mm、53 GHz 下的背對背插入損耗是 32 dB，但目標是 >0.3 T/mm 與 <22 dB——差了四倍多的密度、要再砍掉 10 dB 的損耗。 他的結論很不客氣：NPO 不是「把一顆 LPO 模組搬到板子上」，它要求整個交換機系統從插座、散熱、機箱內光纖到 PI/SI 設計全部重做。 而 Huawei 已經在 CIOE 2026 展出了一台 51.2T 的 NPO 交換機，16 顆 3.2T SiP 光引擎、每顆功耗低於 23 W、16 顆 ELSFP 每顆低於 9 W、整機省電 20% 以上，而且能和可插拔 DPO 模組互通。
1. 先看清楚他站在哪裡：這是一場 scale-out 的演講
講者一開場就把範圍框死：他的產品線同時做交換機和可插拔模組，而今天這場聚焦在 scale-out——也就是網卡到交換機、交換機到交換機之間的那段光連接。
投影片上的配置寫得很清楚：
交換機側：128×800G 或 64×1.6T，未來往 3.2T 走
GPU 側：今天是 8×100G，往 8×200G 演進
機櫃內距離：小於 4 公尺
介質：MMF 與 SMF 並存，交換機之間用 WDM 光模組
而他把「AI 算力優先順序如何引導光網路」排成了一個很有態度的順位：
Resilience（韌性）> IO density（IO 密度）> Power（功耗）> Latency（延遲）> Cost（成本）
這個排序值得注意。把韌性放在密度和功耗前面，是系統商的視角，不是元件商的視角。 元件商賣的是 pJ/bit 和 T/mm，但買整台交換機的人第一個問的是「壞了會怎樣」。同一頁他還補了一句對 scale-up 的判斷：scale-up 短期仍是電纜方案，但最終會演進到光。
2. 超過 50 種型號：這是一個「幸福的難題」
第二張投影片是我認為整場最該被產業界看一眼的一張，標題直接寫著：「光互連的關鍵挑戰——一個幸福的難題」，副標是：
如果一個人把每一種可能性都跟，他可以享受開發超過 50 種模組型號的樂趣。
這張圖把選項攤成四層：
封裝／形式因子：OSFP、QSFP、XPO、HIONE、CPX、UPO、SNPO、CPO、OIO……
重定時方案：DPO、LRO、LPO
調變器材料：VCSEL、EAM、矽光子、TFLN、BTO……
調變格式：PAM4（快而窄）、NRZ（慢而寬）
左邊那一欄是驅動力：韌性、成本、密度、功耗、效能。
四層各自排列組合，就是那個 50 這個數字的來源。 對交換機廠這是選擇題，對模組廠這是產能與研發資源的災難——而且每一種都有人在推 MSA、每一種都說自己是標準。
講者的態度很明確：我們必須做選擇。 他提到光是 NPO 這一類，就已經有 HIONE、CPX MSA，而中國的終端客戶還另外定了 UPO 和 XPO。
3. 第一條選擇的規則：上市時間
那要怎麼選？他給的第一條規則是 time-to-market。
投影片上的速率對照很乾淨：
400G：SerDes 每通道速率 50G/lane
800G：SerDes 每通道速率 100G/lane
1.6T：SerDes 每通道速率 200G/lane
3.2T：SerDes 每通道速率 400G/lane
然後是四條判斷：
可插拔在 scale-out 網路仍然是主流
LRO 會逐步取代 DPO
LPO 在超過 100 Gbps 之後還需要證明自己
一旦走進 LRO／LPO，光模組就愈來愈依賴交換機
最後那一條是整場的伏筆。當你把 DSP 從模組裡拿掉（或砍掉一半），等化與補償的責任就轉嫁給交換機那一側的 SerDes。 所以他才說「我們是做交換機的，所以我要提醒各位——這件事會讓你更依賴交換機」。
LPO 在 1.6T 遲遲交不出成績這件事，我們在 2026 OCP APAC Summit | Edgecore × NTT ID | LPO 在 1.6T 交了白卷，CPO 的時間表被迫提前一代 拆過——Huawei 這裡的說法基本上是同一個判斷的另一種講法。
4. 224G/L 這一代：VCSEL 還沒有出局
講者用一整頁替 VCSEL 講話，標題是：「224G/L：VCSEL DPO 技術上可行，在 50 公尺以下具成本效益。」
三個論點：
850 nm VCSEL 在 200G/lane 的應用上技術可行
VCSEL 在短距上是具成本效益的方案
標準化與產業接受度會決定最終的部署規模
而距離的對照是這樣的：100G 世代，VCSEL 約 100 公尺 vs 矽光子；到了 200G 世代，VCSEL 收縮到 30–50 公尺。
投影片下方貼了實測：用 FFE 等化後的眼圖，以及背對背與 30 公尺 OM4 多模光纖的線上量測結果。
這一段值得台廠注意。200G VCSEL 不是「還能不能用」的問題，是「能用到幾公尺」的問題——而答案從 100 公尺掉到 30–50 公尺。當 AI 機櫃內的距離本來就小於 4 公尺，50 公尺這個天花板在 scale-up 與機櫃內 scale-out 根本綽綽有餘。Broadcom 在這條路上的進度可以對照 技術文章分析 | Broadcom 200G VCSEL 深度解析：AI 擴展網路的「省電神兵」NPO。
講者自己也說了：Huawei 會繼續貢獻標準化流程，讓 VCSEL 被更廣泛接受。 這是一個立場宣告，不只是技術評論。
5. 448G/L 這一代：電的選擇會綁架光
再往下一代，語氣就變了。標題是：「448G/L：它會經歷好幾個世代，光學與電深度綁定。」
三個硬約束：
電連接器的頻寬極限是超過 112 GHz 的頻寬（對 PAM4 而言）
448G/L 需要新的可插拔形式因子
如果選擇 PAM6，3.2T 收發器的功耗會是一個挑戰
然後是那張能效階梯——「頻寬翻倍，功耗效率改善 25–30%」：
800G：DPO 20 pJ/b；LRO 12.5 pJ/b
1.6T：DPO 15 pJ/b；LRO 10 pJ/b
3.2T：DPO ？；LRO ？
那個問號是這張投影片的重點。 過去每一代都靠 25–30% 的效率改善吃掉翻倍的頻寬，所以絕對功耗才沒有爆炸。但到了 3.2T，如果電這一側選的是 PAM6 而不是 PAM4，就需要 gearbox，而講者直說「我們不認為 DPO 的功耗能贏過上一代」——也就是說，那條一路往下的曲線可能會第一次往上折。
這是一個很少被明講的風險：過去二十年「新一代一定比上一代省」的直覺，可能在 3.2T 失效。 而決定它的不是光，是電的調變格式選擇。他在結論頁把話講得更直白：PAM4 是遠遠更好的選擇。
6. 1,024 條 lane：這一頁才是整場的核心
講者說了一句話當開場：「大家總以為 NPO 就是板上的 LPO，我不這麼認為，因為它遠不只如此。」
他的理由分兩層。
第一層是損耗。 做 NPO 的原始動機，是把額外的通道損耗拿掉——把光引擎搬近 ASIC，中間那段長電走線就不見了。
第二層是密度，而這一層才是真正的牆。 投影片的小標寫著：「對 1024-lane 的 NPO 交換機來說，密度就是一切。」
兩組數字並排：
背對背插入損耗（@53 GHz）：
OSFP：插入損耗 32 dB
OIF-3.2T：插入損耗 24 dB
目標：插入損耗 < 22 dB
單向岸線密度（beachfront density）：
OSFP：密度 0.07 T/mm
OIF-3.2T：密度 0.256 T/mm
目標：密度 > 0.3 T/mm
從 0.07 到 0.3，是超過四倍的密度提升；從 32 dB 到 22 dB，是要砍掉 10 dB。 而這兩件事是同一件事的兩面——高岸線密度的光引擎才能把插損壓下來，因為密度高代表每條 lane 的電走線更短、更少。
然後是那張清單，講者稱之為「系統性的工程升級」：
板上要定義新的插座
交換機要有新的散熱方案
機箱內要處理光纖佈線
NPO 光引擎要有新的 PI/SI（電源完整性／訊號完整性）設計
他的總結是：「這對交換機來說是全新的東西。」 還有一句同樣重要的：6.4T 光引擎需要收斂的標準化才可能具成本效益——呼應了前面那個「超過 50 種型號」的問題。
7. 不是紙上談兵：51.2T 的 NPO 交換機，而且能跟可插拔互通
講完理論，他放了一台機器。
在 CIOE 2026 展出的 51.2T NPO 交換機，與可插拔 DPO 模組做互通示範。 規格逐條列在投影片上：
64 個 MPO16 APC 連接器
16 顆 3.2T 矽光子光引擎，符合 OIF 3.2T 共封裝光學規範與 ODCC 規範
16 顆 ELSFP，每顆功耗低於 9 W
光引擎功耗低於 23 W
TP2 規格符合 IEEE 802.3
接收靈敏度 −7 至 −9 dBm @ BER 1e-6
整機省電 20% 以上
下方兩張量測圖也值得看：TDECQ 全數落在 LPO MSA／IEEE 802.3 的 3.4 dB 門檻之下；而 512 條 lane 的 BER 分布比 IEEE 收緊後的 1e-6 規格低了三個數量級。
這裡有一個容易被略過但很關鍵的設計選擇：這台 NPO 是「可插拔」的，而且刻意做成能和標準 DPO 模組互通。
為什麼重要？因為 NPO 最大的商業風險從來不是技術，是鎖定。一旦光引擎焊死在板上、又只跟自家模組講話，客戶就被綁死了。Huawei 選擇在展場上證明「我的 NPO 交換機可以插你的 DPO 模組」，等於是在回答超大規模業者最擔心的那個問題。
8. 慢而寬：224G/L 之後的另一條路，但還沒準備好
最後一頁講 slow-and-wide，標題是：「除了快而窄，224G/L 之後還有慢而寬的方案。」
兩條路線的分岔畫得很清楚：
快而窄（Fast & Narrow）：100G/L → 200G/L → 400G/L，主機端直接接 SerDes
慢而寬（Slow & Wide）：4×50G/L → 8×50G/L，用梳狀光源（comb source）
而目標值是：
功耗（含 SerDes 與雷射）：約 10 pJ/bit → 4 pJ/bit
密度：0.5–1 T/mm → 2 T/mm
注意這個 2 T/mm——它是前面那個 NPO 目標 0.3 T/mm 的六倍多。 這就是為什麼慢而寬這條路值得被認真對待：它不是漸進改善，是換了一個量級。
但講者的三條評語同樣清楚：
慢而寬光學主要解決的是超高頻寬 SerDes 的限制
在 scale-out 網路被廣泛接受之前，必須要有可互通的光介面
慢而寬需要在 NPO 的基礎上再往上做工程升級，特別是封裝與可靠度
他強調了兩次「可互通」。對 scale-out 而言這是硬需求——不管是黑盒子形式因子還是開放埠，scale-out 網路就是需要互通的介面。 這場「快窄 vs 慢寬」的路線分歧，ECOC 2026 另一場 workshop 吵了三小時仍沒有共識，我們整理在 ECOC2026 | 快窄與慢寬吵了三小時，沒有人先定義「慢」：這場辩論真正的分水嶺是 448G。
9. 總結
把這場演講和同一週的其他幾場放在一起看，會看到一個很一致的訊號：ECOC 2026 上最硬的話，都不是光學廠商講的，是買光學的人講的。 Corning 講 FAU 的可靠度、EBO MSA 講連接器的髒污、Lumentum 講雷射的功率門檻，而 Huawei 這一場講的是——當交換機走到 1,024 條 lane，現有的光介面在密度上差了四倍多。
對台灣供應鏈，三個具體落點：
第一，0.07 → 0.3 T/mm 這個缺口，是一張明確的訂單地圖。 岸線密度不是靠更好的雷射或更好的 DSP 就能解決的，它是封裝、連接器與光引擎結構的問題。MPO16 APC、高密度 FAU、板上光插座、機箱內光纖佈線——這四項每一項都有台廠在做，而且都因為這個數字而被重新定價。當一台交換機需要 64 個 MPO16 APC 連接器時，連接器就不再是附件，是 BOM 上的主角。
第二，ELSFP <9 W 與光引擎 <23 W 這兩個數字，比任何 roadmap 都有參考價值。 因為它們不是目標，是已經做出來的機器上量到的值。台廠在報 ELSFP 規格的時候，現在有一個對得上的基準線——而不是各說各話的「低功耗」。
第三，也是最該被記住的——3.2T 那個問號。 過去每一代靠 25–30% 的效率改善吃掉翻倍的頻寬，但 448G/L 如果走 PAM6，這條規律可能第一次失效。對做光模組的台廠，這意味著 3.2T 世代的競爭門檻不在光，在能不能配合客戶把電側的選擇做對；而對做 NPO／CPO 相關結構件的台廠，這反而是好消息——可插拔愈難往下走，板上方案的時間表就愈往前提。
宣判：Huawei 這場演講真正的價值不在於它給了答案，而在於它把問題從「哪個光學方案比較好」改寫成「交換機系統需要什麼」。當 1,024 條 lane 的密度缺口是四倍、插損要再砍 10 dB、而光模組型號有 50 種選擇時，勝出的不會是技術上最優雅的那一個，是最早被收斂成標準的那一個。
本文僅供技術與產業趨勢分析，不構成任何投資建議。
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